半導體行業2020年度策略報告：2020/2021年投資展望，從應用到行業的全面復甦
張純/樊志遠/範彬泰/鄭弼禹
陸行之
創新技術與企業服務研究中心
中心長
國金證券研究所估計全球半導體市場將在 2020/2021年同比增長 9%／12%達到4,471/5,008億美元，先進晶圓代工市場從過去10年的5-10%營收同比增長轉變到未來10年的10-15%同比增長。因為預期明年下半年現貨價／合約價格同步反彈，存儲器行業復甦幅度(12%/26% y/y) 應該會高於邏輯半導體市場同比增長幅度 (7.9%/6.6%)。這兩年的復甦應該會帶動國際及國內半導體公司估值的提升，我們決定維持對國內半導體行業的 “買入”評級。
行業點評
兩個趨勢：摩爾定律趨緩，先進製程成本大增，良率提升不易都造成先進製程晶圓代工及芯片單價提升及小芯片架構普及的二個趨勢。未來20年我們將持續看到芯片漲價及從SoC（System on Chip）到系統在大載板上的小芯片架構出現在服務器、人工智能芯片、FPGA及高速網絡芯片。
三個驅動力：2020-2021年服務器（10-20% y/y），手機（10-15% y/y），車用半導體（8-9% y/y）三個驅動力會帶動邏輯半導體應用的全面復甦。
四個次行業增長：受惠於國產替代， 自給率及全球份額偏低，2020-2021年國內半導體設計（30％/26%），設備（45%/30%），存儲器 (91%/126%)，存儲器封測 (16%/60%) 四個次行業的加速增長會優於國內晶圓代工及邏輯封測的 15-16%同比增長。
五個重點關注：1. 長電科技將受惠於經營團隊從軍閥割據轉為中央集權整頓星科金朋，海思拉高長電訂單佔比，長期看好5G Sub 6G射頻前端模組SiP及毫米波天線模組 AIP; 2. 太極實業2021年將受惠於國內存儲器行業擴潔淨室及封測需求；3. 中微半導體受惠於國內存儲芯片量產刻蝕設備佔比提高，從非關鍵轉為關鍵製程，從介質轉硅／金屬刻蝕；4. 瀾起科技受惠於服務器復甦，內存通道增加33%，DDR5內存接口芯片平均單價提升；5. 三安光電受惠於明年下半年mini LED 量產及海思自行設計帶動的5G手機及基地站（GaN on SiC）射頻芯片代工製造需求。
推薦組合：長電科技、太極實業、中微公司、瀾起科技、三安光電
風險提示：中美關係惡化，美國禁售半導體設備，5G需求不佳，存儲器庫存過多，晶圓代工及封測業競爭劇烈，良率不佳，半導體設計及設備估值偏高。
以上內容節選自國金證券已經發布的證券研究報告，具體分析內容（包括風險提示等）請詳見完整版報告。若因對報告的摘編產生歧義，應以完整版報告內容為準。
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