因为小米高管经常与荣耀高管"互怼"的原因，小米10系列、荣耀V30系列自然也成为了一对"冤家"。因此，所有的科技媒体、自媒体都会拿出这两款手机进行的详细的对比。详细到什么程度呢？除了跑分、网速、性能对比这些，甚至两款手机最里面的芯片，都被大家拿来对比。其中，数码博主@HW前HR 就对两款手机的芯片，进行了分析。
@HW前HR 指出，荣耀V30 PRO有20片自家海思的芯片，如果按照主板功能模块总难度100分为标准，等于荣耀解决了90%最难的部分，其余10%的部分则是从供应链购买方案。最重要的是，华为V30 PRO几乎实现了100%的国产化。
而小米10主板上的功能模块，几乎全部采用高通的芯片，一共有27片。等于说，小米10就是高通芯片的技术代言人。如果我们再往深层次想，就算高通这次是打算扶持小米，把目前自己能拿出最好的东西全给了小米，但小米真的能依靠高通走向高端市场吗？一旦高通不给你芯片，或者因为其他原因不能给你芯片了，小米即便打入高端市场了，也要立刻玩完。
扯远了，回归正题对比荣耀V30 PRO和小米10这两款手机的芯片。目前不论是传统门户网站的科技媒体，还是个人KOL数码自媒体，在对比荣耀V30 PRO和小米10的5G性能这个环节，无一例外都是荣耀V30 PRO以巨大的优势取得胜利，这就是荣耀V30 PRO采用海思5G方案的先进之处。比如射频方面，荣耀V30系列采用的芯片数量远远比小米10系列要少，但支持的5G频段，以及综合5G性能，却要远远比小米10系列好。
搜网性能，荣耀V30 PRO远远强于小米10 Pro
那么这方面的差异，对于消费者有哪些影响呢？分两个方面：首先是麒麟990 5G SoC的优势。相比骁龙865+X55方案，SoC方案因为在芯片内集成了处理器端AP与基带端BP，在SoC内部就可以进行通信，从而减少了损耗。体现在用户感知层面，就是发热更低、功耗更低、稳定性更好，同时省去一块安装基带模块的地方，还可以把主板做小一点，塞进更大的电池。反之，外挂基带由于需要AP与BP进行外部通讯，该过程会造成高发热、低稳定、低速度。
其次，由于小米10需要X55基带实现2G/3G/4G/5G，这意味着机身内部需要多加一块芯片，而芯片数量的增加必然会进一步压制"寸土寸金"的机身内部空间，导致只能通过缩减电池容量，来维持原有的机身尺寸，或者干脆增大机身体积和重量。这也从侧面解释了，为什么小米10系列是个"铁憨憨"，说到底就是因为无法通过最少、最佳的方案实现鱼和熊掌兼得，所以只能退而求其次造成牺牲。
以上结果表面上是小米10在5G性能、内部设计上不如荣耀V30 PRO，但本质上则是小米缺乏自研技术的体现，或许小米10各种"翻车事件"，比如"葫芦屏"、Wi-Fi断流等，都是因为这个原因造成的。
此前在小米10系列的发布会上，雷军曾说希望通过小米10系列冲击高端市场，原因并不意外。目前国内手机市场，华为、荣耀的市场份额已经超过50%，比苹果、小米、OPPO、vivo总和还高，过高的市场份额势必会挤压高通的芯片市场。因此，高通或许想扶持一家国产手机品牌来保证自己的市场地位。不过，OV表现并不理想，小米就成了最佳首选，各种高通首发就是扶持小米的最佳证明。不过，小米真的能如华为、荣耀、三星、苹果一般杀入高端市场吗？即使抛开以上产品缺陷来看，小米的可能性也不大，或许只是一个"炮灰"。
华为、荣耀有着极为深厚的技术积累，不仅在通讯领域全球领先，并且还通过自研芯片实现了100%国产化，同时，他们还在这个过程中，扶持了无数的国产供应链厂商。而三星、苹果则是全球供应链巨头，影响着全球数以万计的供应链厂商。因此，不论从产品竞争力，还是从行业影响力的角度来看，一个做营销起家的"组装厂"想稳稳站在高端市场更多是"黄粱一梦"。
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