可測試性設計對於小公司來說可能不會那和重視，因為產品量少，對於產品的這一方面設計 投入經歷可能相對會少，但阿昆認為，可測試性設計並不會帶來任何成本技術上的影響，基本上只有好處沒有壞處，PCB工程 師應該形成這一種習慣，在設計 PCB的就要考慮到工裝測試或人工測試所需的要求。阿昆根據一線經驗，對PCB測試點的測試要求進行彙總，和大家分享。
一、測試架的描述
首先我們要對測試架進行一個基本的瞭解，一般包括半自動測試架和全自動測試架：
1、半自動測試
人工上板，通過人工施壓操作，將測試頂針與PCB測試點接觸，通過頂針將電路板相應的接口或所需測試信號擴展出來固定接好相關外設儀表，進行相關電氣參數測試。
2、全自動測試架
自動上板，通過測試點的連接，自動對電路板相關信號進行全自動測試或功能顯示，並自動顯示出各項參數及技術指標
二、測試信號與測試點的說明
（一）測試信號
1、生產過程中需要監測的相關關鍵信號，包括電壓、時鐘、復位、VGA等。
2、為測試電路板整機功能而需將相關電路板中各功能接口引出設置的可用於測試的信號，包括音頻、視頻、網絡、USB等。
3、為給電路板上相關器件進行在線程序燒錄而引出的相關信號。
（二）測試點
每種信號線路中放置預設（或本身焊點）的具備電氣性能的測試點
*所有測試點的增設均是以不影響電路性能佈局情況下所作要求。
三、對PCB板的要求
1、PCB板厚：考慮頂針受力對PCB的影響問題，一般板厚儘可能≥1.2MM
2、PCB尺寸：30CM*30CM以內（板厚≥1.6MM）.15CM*15CM以內（板厚≥1.2MM）
3、PCB定位孔要求：PCB板上必需有測試架用的定位孔（可螺絲孔代），視PCB大小分佈在 PCB各板角和板中間，孔徑設置相同在2.5mm-3.5mm範圍。
測試工裝上用的定位柱
將PCB定位孔套在上面定位
三、測試點要求
1、測試點類型（分專用的測試PAD與插件零件引腳），使用哪一種根據情況確定。
專用測試PAD
插件引腳焊點
優先級別：（專用測試PAD）→從DIP零件引腳引出的測墊→DIP零件引腳→開窗孔（貫穿孔）
2、測試點表面要求
測試點表面必需為開窗露銅，不能上綠油：如沉金、噴錫。
PCB若為OSP表面工藝處理，不能直接作為測試點使用，迴流焊時必需對測試點進行上錫處理。
3、測試點大小要求
一、專用測試點：直徑或邊長大於0.6mm--1mm，優選0.8mm
二、通孔：孔徑控制在0.8mm--1.5mm
4、測試點間隔要求
一、兩測試點或測試點與預鑽孔中心距離不能小於1.27MM（大於2.54MM為優）。
二 、測試點與周邊零件距離以及板邊保持2.54MM，若零件高於3MM，則至少保持3MM以上。
５、測試點位置分佈類型
1、測試架用的測試點儘可能全放在同一面，一般優先放在焊接面
2、維修用的測試點如電壓、時鐘、復位及其它關鍵信號放置在頂層
6、測試點位置分佈要求
1、測試點應儘可能平均分佈在PCB中，避免局部密度過高，使整機受到治具壓力能平均分佈。
2、測試點不允許放置BGA器件底部，離BGA器件10MM以上;
3、測試點不能位於 SMT元件焊盤上。
4、若測試點的設置會影響到信號完整性，則不作要求。
7、測試點描述標識
一、使用測試架測試的PCB板上所有被用作為測試點的對像應均以 T開頭為位號進行標註，如T1 、T2等。
二 、生產維修中進行手動測試的所有被用作為測試點的對像則儘可能以信號特徵命名標註，如 R、G、B 、V1、CLK等。
阿昆認為，以上內容基本對PCB的測試點做了一個較好的描述，PCB工程師是否清楚呢，歡迎留言！
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