辉on

“极客谈科技”，全新视角、全新思路，伴您遨游神奇的科技世界。

6与6日，工信部正式宣布下发5G网络商用牌照，5G网络离我们越来越近。

那么，华为与高通的5G基带芯片哪家更强呢？

• 华为共计研发出两款5G基带芯片，巴龙5G01、巴龙5000；

• 高通同样研发出两款5G基带芯片，骁龙X50、骁龙X55。

一起来比较一下这四款基带芯片，究竟谁更强！

华为与高通5G基带芯片的对比

1、先来说说华为巴龙5G01与高通骁龙X50这两款5G基带芯片

• 这两款基带芯片只支持5G网络，并不向下兼容任何网络（2、3、4G）；

• 因此，这两款芯片仅能够作为测试使用，实际意义并不是很大，这里就不过多讨论。

2、再来说说华为巴龙5000与高通骁龙X55这两款5G基带芯片

两款5G基带芯片的工艺制程、功能参数等大致相同，只是下载速度方面存在细微差距：

• 华为巴龙5000与高通骁龙X55均使用7nm工艺制程，功耗以及发热量基本类似；

• 华为巴龙5000与高通骁龙X55均支持全网络（2、3、4、5G），并且支持NSA、SA组网（基于LTE架构、5Ｇ单独组网）。

华为巴龙5000理论的下载速度为6.5Gbps，上传速度为3.5Gbps。高通骁龙X55的理论下载速度为7Gbps，上传速度为3Gbps。理论数值上华为巴龙5000弱于高通骁龙X55。

华为巴龙5000与高通骁龙X55实际差距

一、生产时间的差异

华为巴龙5000虽然下载性能稍微落后于高通骁龙X55，主要在于发布时间远远早于高通骁龙X55。

高通骁龙X55要今年下半年才能够正式商用，华为巴龙5000以及投入生产。例如本月即将发布的华为Mate X手机。因此，细微的下载差异无法单纯的说明华为弱于高通，毕竟等到高通正式商用，华为性能更加的5G芯片或以投入生产。

二、实际下载速度的差异

理论数据毕竟仅是实验室的测试，仍需要实际的环境进行测试。

搭载华为巴龙5000基带芯片的Mate X实际测试下载速度高达１Gbps，上传速度高达100Ｍbps。高通骁龙X55暂未商用，没有实际的测试对比数据。

关于华为与高通5G基带芯片那个更强的问题，您怎么看？

欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。

极客谈科技

华为巴龙5000、高通X55是目前已经面世的两款最成熟的5G基带，不能说那款基带更好，总体来说各有千秋，不过从已经看到的数据来看，高通的X55基带芯片在实际性能上要稍微强一点。

数据上看高通X55性能更强

从已经公布的峰值速率数据来看，华为Balong5000在mm Wave毫米波频段峰值下载速率达到了6.5Gbps，高通枭龙X55的峰值速度高达7Gbps，不过华为后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps的速率。

从这点上看两者的绝对速率高通X55确实要更胜一筹，不过都已经非常出色了，但是都没有实际测验，这应该是实验室数据，尽管实验室数据不可能太单一，实际使用场景肯定会比这个要复杂得多，估计实际体验都会比这个略差。

两者都是7nm工艺、不过华为先采用

华为的Balong5000先于高通枭龙X55发布几天，两款基带芯片都是7nm工艺，这一点还是非常重要的。

基带芯片直接影响手机的整体发热控制、以及功耗，苹果iPhone错过了5G手机的首发，主要就是因为英特尔一直没能攻克基带芯片的工艺屏障，发热、功耗都高居不下，后来升级了工艺才取得了一些进步。这几年苹果因为英特尔芯片的问题，在信号、发热、功耗方面一直受到用户质疑，这也是苹果跟高通合作的根本原因。

在2016年的时候高通发布全球第一款5G基带芯片X50的时候采用了28nm的工艺，X55和巴龙5000先后采用7nm工艺，代表着5G基带逐渐趋于成熟。

都是全模芯片、不过大概率要外挂了

华为巴龙5000是第一款全模全频基带芯片，紧接着发布的高通枭龙X55同样是去全模基带芯片，也就是说不仅仅是5G，这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。

当然不是说集成基带就一定最好，总体来说肯定还是集成好一些，不过就目前这个趋势来看，估计目前5G基带都得通过外挂来实现了，毕竟从技术上讲，基站建设也是一个问题，尽管这两款芯片都支持独立组网和非独立组网，可是问题是独立组网的成本太大了，很大程度上还要依赖于以前2G/3G/4G时代的基站积累，从这一点来说也外挂的几率比较大。

外挂当然不是问题，毕竟苹果已经外挂这么多年了，整合Soc确实有很多有点，体积更小、功耗更低、成本也更低。不过要明白的是，5G的应用领域是要扩展到万物互联，未来在车载系统、无人机、机器人、以及各种各样的智能家居，因此外挂不仅仅是技术上的问题，更多是为了迎合未来的使用场景。

EmacserVimer

首先巴龙5000是基于最新的7nm工艺制程的，和主流的CPU工艺保持一致，这就使得它的功耗明显更低一些，且不会降低手机的续航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工艺制程，功耗较高，比较费电。由于目前高通和华为都无法将基带集成到SOC当中，只能采用外挂基带的方式，所以第一代5G手机的功耗都比同期的4G手机要高一些。

其次巴龙5000支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种5G组网方式，适用性更广一些。因为在5G的初期阶段，NSA和SA两种组网方式是混用的。而高通X50只支持NSA非独立组网，这就意味着在一些使用SA独立组网的地区，可能会面临接收不到5G信号的问题。

第三，巴龙5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多频网络制式，也就是一枚基带“通吃”2G到5G。而高通X50只支持5G基带，想要兼容2G到4G还需要同时使用过去的4G基带。因此使用高通X50的5G手机电池容量要更大，但续航时间却更短一些，就是因为双基带实在太费电了。

所以从现阶段已上市的5G基带芯片而言，显然是华为的巴龙5000更牛一些。当然高通也不甘落后，在今年第一季度又发布了第二代X55基带，它和华为巴龙5000一样采用7nm工艺，支持NSA和SA组网，也支持2G到5G的多模频段。不过即使是第二代的高通X55基带，在一些参数方面也不如华为巴龙5000。比如在下行速率方面，高通X55的下载速率是6.5Gbps，华为巴龙5000是7.5Gbps。

最后高通X55基带芯片是今年初才发布的，已经赶不上第一代5G手机了，预计明年初推出的第二代5G手机才会使用高通X55基带。华为第一款5G手机华为Mate X就将搭载巴龙5000基带，预计年底之前就会上市开卖。

猫眼看数码

很简单啊，就目前的来说，华为的基带比高通强！

看了很多答主的回答，说了半天都不敢简单的总结出华为基带强于高通，就知道打马虎眼，实在是挺无语了。

目前华为基带是巴龙5000，高通已经在商用的是X50，同时下一代已经研发的是X55，这三款几代的性能我们简单来了解下。

X50：高通这款基带没啥好说的，单模，只支持5G无法向下兼容2G/3G/4G，10nm制造工艺，支持5G毫米波，不支持5G SA。整体而言作为高通第一代的基带，性能堪忧，尤其是10nm工艺+单模，必然导致手机功耗增加，需要外挂4G的基带才能提供对现有网络的支持。

X55：高通清楚自己第一代基带性能不行，于是紧接着研发了X55的第二代的基带。主要性能参数：7nm制程工艺，支持多模，可以兼容2G/3G/4G/5G多模，支持独立、非独立组网模式，支持毫米波及6GHz以下频段，下载速度最高下载7Gbps，上传3Gbps。这里需要提一点：高通的这里的7Gbps下载速度，是指的和4G LTE聚合的速度，实际在毫米波下只有6Gbps。至于在Sub-6GHz的下载速度高通未提及。

巴龙5000：华为的这款基带在X50之后发布，具体性能如下，7nm制造工艺，支持多模，同时可以支持2G/3G/4G/，兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）双架构。各频段下载速度分别为：SUB6g：下载4.6Gbps、上传2.5Gbps；毫米波：下载6.5Gbps、上传3.5Gbps；NR+LTE：下载7.5Gbps。

为了方便大家更直观的了解，我这里简单制作了张参数表！

以上如果仅看参数，可以看出巴龙强于高通的X50和X55，很多人认为高通X55在毫米波的下载速度可以达到7Gbps，强于华为的6.5Gbps，其实这完全是高通对外宣传才策略，因为这个速度并非是单纯的毫米波下载速度，而是和4G聚合后的速度。如果是单纯的毫米波下载速度，高通X55也就6Gbps，是不如华为的6.5Gbps。此外，如要要算聚合的下载速度，华为的则可以达到7.5Gbps。至于SUB6g下的速度，高通压根就没感提。因此仅就性能参数而言，第二代的高通处理器依旧微弱于巴龙5000。

此外，我们再从发布时间和商用时间上来看，巴龙5000本身对标的产品其实是高通X50，性能上直接碾压。也正因为此，高通才加紧研发了第二代X55，但是这款新基带要到今年年底时商用，而巴龙5000此时早已经上线使用了，从时间线上来说X55又慢于华为。

因此不管是从综合性能，还是商用时间点来说，华为基带整体领先高通基带至少半年时间。

Lscssh科技官

高通其实是最早发布5G基带芯片的厂商，早在2016年就已经发布了X50基带芯片，但是这款基带芯片就是一个半成品，只支持NSA，不支持SA，28nm制程很落后，基本上没有商用价值。而华为则是第一个发布具备商用价值5g基带芯片的企业，也就是在2019年1月发布的巴龙5000。而高通当然也没闲着，在2月底也公布了自家旗下最新的5G芯片——骁龙X55。

其实目前这两款基带芯片都是在测试阶段，并未搭载到市售手机上。其中巴龙5000稍微好一些，已经率先搭载到了华为折叠手机MateX上，而高通的X55则一直是存在在PPT中目前尚未有试验机流出。那么从公布的信息来看这两款基带谁更强呢？我们就来一场欢乐的PPT大战，看看到底谁更强。

巴龙5000和骁龙X55对比：

1.制程工艺对比 不分伯仲

巴龙5000和骁龙X55这两款基带芯片都是采用台积电最新的7nm工艺，也是目前业界能拿得出最好的制程。对于一款基带芯片制程是非常重要的，因为制程决定了基带的功耗。而7NM制程下5G芯片的发布也意味着5G商用之路的开始。

2.支持的频段对比 不分伯仲

2016年发布的骁龙X50之所以没有商用很大原因就是因为只支持5G，不能向下兼容2G 3G 4G，也就是说搭载X50芯片的手机必须同时安装两块基带芯片，这功耗感人。而华为和高通最新发布的这两款基带芯片则都是在支持5G信号的前提下都向下兼容2G 3G 4G信号。所以支持频段方面这两款芯片的表现也是一致的。

3.最高下载峰值对比 X55基带略强

根据发布的信息来看，在mmWave（毫米波）下，X55基带最高支持7Gbps的速率，而华为的巴龙5000则最高支持6.5Gbps的速率，相比较而言肯定还是骁龙X55更强悍一些，但是对于我们消费者来说影响很小。并且我们国内的主用频率也不是毫米波而是集中在中频频段。所以峰值下载速度对于我们来说影响不大。

4.骁龙X55基带芯片独的优势

高通骁龙X55基带最突出的一项技术就是提供支持5G/4G频谱共享技术，即在同一小区里面，使用骁龙X55可以同时共享4G和5G的重叠频谱，这个技术有利于降低干扰，便于运营商在过度时期灵活部署。

总的来说，这两款基带芯片的实力很接近，不存在大的差异。而由于骁龙X55发布比巴龙5000略晚一些，具备后发的优势，所以在细节参数上稍强。不过总体来说这两款基带芯片已经具备了商用的实力，在未来5G时代都会大展拳脚，我们拭目以待（联发科和英特尔以及三星也都发布了自家的5G芯片，5G时代即将来临）

小伊评科技

显然华为更厉害，华为的5g基带是集成234g的，高通只是单纯5g，还需要soc里面有234g基带，然后外挂一个单纯的5g基带，那样首先功耗高，然后没有5g的地方来回切换，有延迟，卡顿。另外5g方面华为专利多，234g高通专利多，等什么时候5g全覆盖，彻底淘汰34g，就能摆脱高通了。

宇哥花卉

单说基带这方面，不敢说华为肯定比高通强，或者强多少，但是肯定不比高通差

caiption

二者谁都没有绝对的优势。

华为的5G专利比高通多。

未来我更看好华为。

小杰80164096

我希望华为与高通展开竞争，把5G基带市场价格降低到合理水平。

關鍵字: 科技 基带 通信