近日，高通推出了驍龍 X60 5G 調制解調器，這是高通推出的第三代 5G 基帶，也是已發佈的首款採用 5nm 製程的芯片。目前三星電子旗下的半導體制造部門已經贏得了該芯片的代工合同，相關產品預計將在明年開始出貨。
高通驍龍 X60 基於 5nm 工藝製造，支持 Sub-6 和 mmWave（毫米波）之間的載波聚合，擁有最高 7.5Gbps 的下載速度和 3Gbps 的上傳速度，支持 5G VoNR。與目前的驍龍 X55 基帶相比，X60 由於採用了獨立組網模式，在 6GHz 以下頻段的載波聚合將會實現 5G 獨立組網峰值速率翻倍增長。
有消息稱高通驍龍 X60 基帶將用於 2021 年的 iPhone 系列手機的當中，今年下半年的 iPhone 12 系列會繼續使用 X55 基帶。明年的安卓旗艦主力高通驍龍 875 也會搭配 X60 基帶，但是還不清楚會採用集成還是外掛的方式。
目前臺積電與三星在 5nm 製程方面已經開始了競爭，其中臺積電還不具備大規模生產的能力，三星的進度更慢。根據計劃，高通會在今年第一季度完成驍龍 X60 與 QTM535 的出樣，此後可能會將部分產能交給臺積電。
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