物理微电子前沿科普
众多“中国芯”的主要的差别只是在系统结构设计上，或者在高速低功耗电路等设计上，有没有重大创新、重大突破。设计明显创新的，有国外学者称之为相当于“大学生课程设计”水平，虽然难听却也有几分道理。尽管能设计“中国芯”的人或公司越来越多，但是能设计“中国集成电路生产线大三角形”的人，如果不采取措施，不仅目前没有，恐怕不远的将来仍然是空白。如果中国不能制造中国的“集成电路生产线大三角形”，那么无论有多少种“中国芯”，中国的高性能计算机和中国PC机的发展水平就必然还是取决于美国“集成电路生产线大三角形”的发展水平及美国政府允许向中国出口的水平。
第一电力
中国芯何时能够崛起？
●中国芯与世界上的美日韩的差距目前还存在很大的差距，还需要科技工作者们继续努力。但是其中的差距主要体现在一些特殊领域。而芯片又分为很多种，不少人疑惑，如果国人全力以赴追赶，中国芯片多久能够赶上美日韩呢？
其实，每一个领域对芯片的要求不同，因此存在的差异也会不同。有些领域可能已经与其他有着一流芯片技术的国家持平。但是，有一些领域还需要努力奋斗好几年。个人观点认为，可能是因为工艺水平的不一样。而工艺水平的不同很可能是因为在资金上的问题以及人们对它的关注度的问题。在国内众多行业中与其他行业相比，芯片制造行业所赚取的利润也比较少，而且还非常容易失败，这样，很多人并不是很愿意集中资金。
当国产芯片与国外芯片相比，中国芯片确实还需要努力。但是有人疑惑，不是很多芯片都可以进口吗？这样直接使用国外的芯片不就可以了吗？还可以解决很多问题。其实，这种观点是完全错误的，芯片的设计、制造的核心别人绝对不会卖给你的，搞不好都是别人说多少就是多少哟。这方面中国人饱受美国人的制裁与折磨。丛林法则告诉你我，谁的口中猎物愿意吐出来给你呀？故，别人的芯片固然好，最终还是别人的芯片，任人宰割。所以中国必须有自己的具有自主知识产权的高科技技术的芯片。只有自己研发出来更好芯片，增强自身实力，才有话语权。
那么，中国芯多久能够赶上呢？按照目前国家的现状，只要资金到位，科技工作者们的努力奋斗，估计需要10~15年就能够实现了。
知足常乐0724
关于中国“芯”，2018年进口3120亿（美元），这就是现实。“心”痛和空谈都没用，而有人则看到了无限商机，消费占了世界的60%，16%来自国产，如华为“麒麟”和联想“方舟”等。需求正是巨大的驱动力，SEM，国际半导体设备与材料组织分析后给出的结论，到2020年，中国晶圆投资总额将达到240亿美元，全球不过500亿。数据正有说服力。
一面是哀鸿声一片，什么工艺复杂极了，工序非常之多，研制周期长，投入资金大等等，说的都多；一面不知自家多努力，所谓旁观者清，俄罗斯卫星网即分析，5-10年以内，中国可以完全拥有自己的技术芯和半导体。
我们自己得出的结论，如联想公司指称，在专用的集成电路方面，过去的五年研发了5个ASIC，用之各领域，已然都取得了成功。成功是一个可贵的起点，起点达到的先进程度是同步的。同步的起跑线面前，我们做的不止只是些替代产品。
在尖端技术领域，是不可无视自己的落后，差距实实在在，唯有靠自家努力，我们的市场大，回旋的余地也高，只要有了相关产品，即便是替代用品，也是前进了一大步。是基础性的建强基础，是工艺性质的改进工艺，不是投资能解决的问题，我们就培养更多的优秀人才，短时间内不能事半功倍，那就潜心努力好了，有逆境中不一叶障目，要看到希望。“太湖之光”和“天河三号”，用的都是自家芯片，不也登峰造极？
魂舞大漠
一、中国芯已经在崛起之中了
我认为，目前中国芯已经在崛起之中了，相比于以往，这几年的发展速度非常的快，处于高速发展之中，所以称之为崛起是没有问题的。
另外业界普遍认为目前芯片产业在进行第三次产业转移，而目的地就是大陆，而从前几次芯片产业转移来年，转移过程一般在10-20年左右就基本实现了，所以毛估估一下，过个10来年，说不定中国将是世界芯片强国了，这不是崛起是什么？
二、从相关领域来看，还相差多远
当然，我说崛起，只是说在高速的发展之中，并不代表现在就已经是世界强国了，和世界上的芯片强国相比还是有差距的，体现在如下几个方面：
1、基础实力差，架构都是别人的
像ARM、X86等架构，其实都是别人的，自已有知识产权的架构，MIPS生产出来的龙芯还不给力，另外MIPS其实早期也是买的别人的，所以基础方面，还不扎实。
2、半导体材料、设备都比较弱
芯片是非常复杂的领域，涉及到的东西特别多，一方面是原材料，设备，还有技术等。目前在原材料上，国内也比较弱，日本最强。而在半导体设备上，中国也较弱，像光刻机等都落后，要靠进口，这个也是制约中国芯发展的。
3、技术相对也落后
技术落后很多，比如中芯国际的制造水平在14nm，台积电马上就5nm，相差3代，就是5-10年的差距。而芯片制造在芯片中是非常重要的。
而设计领域，除了华为水平很强之外，其它的厂商都一般，没有太厉害的设计这种手机Soc、CPU芯片的厂商，更多的是一些相对冷门的芯片。
所以这些综合起来看，虽然中国在崛起，但和世界的差距还是有的，需要时间，但很明显已经在崛起之中了
互联网乱侃秀
中国芯何吋能崛起这个问题，首先影响到我们中国各类芯的几个关键的高端技术，高端的材料，高精密的工具，高精密的测试仪器设备，各类高精度的传感器，各类自动控制智能逻辑芯片和软件。
只要我们能有能力做到，有自主研发生和生产高端的复合材料，自主研发精密加工制造各类的尖端工具，自主研发各类高精密度的测试检测的仪器设备吋，高精度的传感器，各类自动控制逻辑芯片和软件，我们才有能力突破中国芯的尖端发展。
未来智能设备离不开各类高精密的传感器，比如红外智能识别各类的摄像头和软件，红外自主测距仪和软件， 红外温度自动传感识别和软件，高精度的各类声音语音自动识别逻辑软件，可自动感知温度压的仿真皮肤传感器和软件，和智能机器人芯片和自动识别各自动控制的逻辑芯片和软件，自主学习识别各功能的逻辑互动控制芯片和软件，精密小型高强度的仿真机械控制手，和驱动机械控制等。
雅阁居士闲逸雅居
我个人分析判断，中国芯追赶国际巨头还需要多久
集成电路所包含的产业十分广泛，包括软件（EDA工具）、设计、制造、封测、材料、设备等。
在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小，但是制造方面还存在不少差距。即使设计领域，华为海思发展已非常不错，但在制造环节仍由台积电代工。
有关媒体报道，地平线芯片相关负责人对外表示，其AI芯片也是采用台积电工艺，“确实应该支持国货，但是你应该支持好的国货，我们可以允许就是说有5%或10%的偏差，但不能太大”。
从表面看，是技术实力的差距。
芯片的研发制造主要特征可归纳为制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。有个著名的摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。芯片的制程就是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数，从0.5微米一直发展到现在的10nm、7nm、5nm，目前，世界集成电路产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm制程已量产，Intel、三星和台积电均宣布已实现10nm芯片量产，并准备投资建设7nm和5nm生产线，苹果iPhoneX用的便是台积电10nm工艺。而我国大陆芯片工艺最好的厂商中芯国际，现在还在为14nm苦苦挣扎。
除了我国半导体行业起步晚技术、基础薄弱的原因，其中一个关键因素是我国买不到最先进的制造设备和集成电路技术。据业内人士向记者介绍，光刻机是芯片制造过程中最核心的设备，全球最大芯片光刻设备市场供货商ASML是为数不多的厂家之一。但就是这样核心的设备，却对中国禁售。即使卖给中国，也是落后好几代的设备。
此外，半导体是高投入、高风险、慢回报的行业，举一个例子，一款28nm芯片设计研发投入约1亿到2亿元，14nm芯片约2亿到3亿元，研发周期1到2年。故一条28nm工艺集成电路生产线投资额约为50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。
快速投产下的芯片成品是否能满足市场需求？低端产品如何实现盈利？人才缺口以及研发费用如何补足？这些问题对于国产厂商来说其实目前并没有答案。而从目前的研发投入来说，全国每年用于集成电路研发总投入约45亿美元，占全行业销售额的6.7%，这一数额甚至不足英特尔一家公司年研发投入的50%。
一家半导体行业协会的负责人甚至感叹，我们的投资机构手里管的钱有5000亿，我们上市公司的市值有3000亿，看似我们不差钱，但实际上我们差的钱很多，但是这个钱差的不是投资钱，而是我们研发和规模化的扩充，特别是企业规模化的扩充，靠着自身能力来赚钱，这个很缺乏
人才储备刻不容缓
为何中国芯片产业的现状如此，紫光集团董事长赵伟国归结为三大原因：资本不足、人才断层和机制缺乏。他认为，发展芯片产业必须要有国家战略推动、政府支持，并进行企业市场化的运作。现在中国凭借市场、资本和人才即企业家精神的三大因素共同发力，有可能把芯片产业发展起来。
他指出芯片制造的特点是资本密集、人才密集、技术密集和全球竞争。以英特尔、三星、台积电三巨头看，每年都要投入上百亿美元。
赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏对记者表示，从行业积累来说，中国与美国等国家的确差距不小。即使是像兆易创新等做得比较好的国内公司基本上都是在2005年之后，更早的是在2000年之后，大部分建立时间也不到20年。而国外如英特尔、TI、AMD基本都有三四十年，甚至更多的历史。技术的积累需要长期的投入，芯谋研究首席分析师顾文军表示，芯片行业不是一投资马上就能见效的，至少要好多年的时间，八到十年很正常，甚至要二十、三十年。
中国集成电路领域人才不足，人员短缺。上述地平线芯片负责人对记者表示，做芯片等硬件太苦，收益不高，不少优秀学生毕业后选择去从事金融和互联网，“即使是清华大学微电子所毕业的学生都会转金融或从事互联网。我觉得其实国内最近十几年，挣钱的机会太多了，做芯片很辛苦，但是来钱没那么容易。”
媒体报道目前一个普通的芯片设计公司做SoC芯片，大概一个项目需要1000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂。”
中国互联网的快速发展也在一定程度上对芯片等硬件行业有挤出效应。在上世纪八九十年代，半导体专业是台湾最优秀的人就读的专业，而目前大陆最好的学生都在经管学院和计算机学院，“大电子类其实还算好，还是排名靠前的专业，但相对来讲这个行业提供不了有市场竞争力的岗位，面临的就是人员的整体素质不够，甚至就是人员短缺的问题。”
另一方面，对于芯片企业来说，大学的优等生并不等于真正的优秀人才。此前，一位集成电路投资人对记者表示，企业需要的优秀人才是能够直接上手的，而刚毕业的学生需要大量的培训，两者相差甚远。
在中国从事半导体行业，如果在外企基本上无法从事核心产品，只能做外围的一些产品而本土企业技术水平太低，研发水平处于中下水平。因此，这一行在国内对于高中低人才都不具有吸引力。
不过，情况也在慢慢改善。过去，中国集成电路产业缺少资本；目前，政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》；同年9月,国家集成电路产业投资基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。
“集成电路的话题也越炒越热。也让国人越来越意识到芯片的重要性，“从这两年这个行业发展也好，还是国内资金支持力度也好，半导体这个行业整体景气度上来了，选择该领域就业的人也就多了，相信假以时日，中国芯的崛起不会让我们等待很长时间
大湾区财经关注
芯片的设计和制造需要长时间的积累，就目前的发展势头来看，芯片造假骗补贴的事件，几乎没了，现在国产的芯片设计和制造企业，虽然能力普遍还不行，但是势头稳定往好的方向发展，期待国内的芯片能早点发展起来。
阿超无假期
虽然美国等西方国家对中国光刻机限制出口，但我相信中国人能在两年内制造出最领先世界的光刻机，领跑全球，中国芯片在也不用进口。
用户107084888420海底
现在正在崛起中。
芯片已经由电子时代进入光子时代。
中国的光芯片技术不落后还领先。
小杰80164096
未来的3到5年，也许更久，芯片行业关联的环节很多，是高投入，烧钱行业，必须要有强大经济做支撑，有钱还要有人才储备，设备支持，所以说不是一朝一夕所能做到的，认同请关注谢谢！
