為什麼今年有些機構都看好半導體的投資，邏輯是什麼？

佳人孤零覺堪憐

要解決這個問題我們首先要看一下當前半導體行業的發展前景。

半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用，而近年來被廣泛應用於新能源、信息通訊設備、4C產業、智能電網等新興領域。但是在一般情況下，半導體、集成電路、芯片這三個感念是可以簡單劃等號的，因為講的基本上是同一個事情。

所以，即使我們不能瞭解半導體是什麼但是卻對芯片的應用和需求有很多瞭解。短期以來中興、華為的問題一直收到國人的廣泛關注。

首先，由於亞太地區是芯片需求大戶，擁有眾多芯片下游產業是全球工廠，同時具有十分龐大的電子設備市場需求。所以目前國內的大環境是想要通過技術進步和科技變革來獲取新的競爭優勢，也滿足自身的需求。這一方面是中國客觀需求的發展要求，也是中國強國立本的要求。

其次，芯片行業與一般行業的金字塔結構不同，在芯片市場銷量最高的，反而是技術最先進的高端產品，並非低端產品佔據大部分市場份額。隨著技術水平的發展，過去十年全球芯片行業龍頭的企業估值有提升，結合目前芯片行業所需人才日益充盈能夠為行業發展提供一定的人才保障。所以可見未來芯片行業發展既符合當今政策導向，也有了發展的充足準備，未來前景可期。

另外，我們要以做生意的眼光去看待半導體的投資。

為什麼要從做生意的眼光來看呢，因為商人的本質是逐利性。而進行投資也是希望能夠從中獲利。由於美國之前的芯片壟斷，而亞太地區優勢芯片的最大需求的，通過簡單的代加工模式並未解決低成本滿足需求的要求。所以引起了國內對高新技術的渴望和突破，經過數年來的沉澱和努力終於能夠在5G平臺掙到一席之地。

在這種情況下，5G相關行業會得到民眾的期望和本身的發展，所以5G行業必然會成為機構會投資的一個方向，但機構投資的方向從來不是唯一的，雖然半導體可能成為股票投資的一個角度，但是並不是唯一的，股票投資過程中仍然要秉持著投資者的客觀判斷，不能將投資集中在一個行業一個角度更不能集中在一隻股票當中。

50計劃

看好一個行業是不是有爆發的機會不外乎看三個方面，政策偏向、市場需求、行業爆發，從這個維度來分析一下半導體行業，就會發現，不只是今年半導體有機會，接下來幾年都是機會期，今年只是一個開始。

政策偏向：宏觀目標加資金支持

《中國製造2025》三步走的第一步中指出，力爭用十年時間，邁入製造強國行列。

2020年是第一步中關鍵的一年，三步走的計劃是不是能按要求執行，開頭很關鍵，而2020就是是否成功的關鍵時間點，為了達到這個目標，政策上肯定會有不少的偏斜，比如稅收，比如成立國家集成電路基金，現在已經到了第二期，註冊資本2041.5億元，加上2014年9月成立的“大基金一期”，註冊資本為987.2億元。兩者加一起能撬動萬億以上的資金去扶持半導體行業。

有政策偏向，有資金扶持，又是關鍵的時間點，這個行業想不爆發都難。

市場需求：“卡脖子”加國產替代

我國是全世界最大電子產品的製造基地和市場，很可惜的是，雖然大部分東西在中國生產在中國消費，但是核心部件基本依賴國外進口，很容易被國外“卡脖子”。中興事件、華為斷供事件都是很明顯的例子。在我國，集成電路已經連續5年超越石油成為最大的進口商品。

也就是說，我國雖然是世界最大的集成電路生產和消費國，但沒有核心技術，很容易被國外“卡脖子”，等於被別人抓住了命脈。另一方面，我國是世界上最大的集成電路消費市場，如果有自主生產，就不怕沒有市場。

集成電路的發展肩負著解決“卡脖子”問題，以及龐大的市場需求，這個行業想不爆發都難。

行業爆發：哪裡有壓迫哪裡就會爆發是我國行業的習慣

說起來有點悲哀，也有點搞笑，國外對我國封鎖核技術，結果我們研製出了原子彈、氫彈；國外封鎖航母技術，我們同樣實現了國產；國外封鎖太空技術，太空站把我們排除在外，結果我們自己搞出了太空站；美國封鎖隱形技術，結果我們搞出鴨翼隱形技術；但是，集成電路這一塊，有什麼現成東西都不會對我們封鎖，都可以買到，我們反倒是落後了，直到國外對這塊技術開始封鎖時，我們才奮起直追。從以往的經驗來看，國外封鎖的越嚴重，我們發展的越快。

總結：2020年的集成電路行業，有政策偏向，有資金扶持，有龐大的市場需求，有外力壓迫，又是關鍵的時間點，因此，這個行業想不爆發都難。

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淡淡禪風

文｜交易札記

下面是根據自己寫的文章【大國重器-高端光刻機，半導體產業皇冠上的明珠，史上全球最貴】重新整理簡化了一下，詳細請參考以下內容。

半導體行業的IC（集成電路）製造主要圍繞國產芯片關鍵工藝產品——光刻機、刻蝕機和光刻膠這條主線。

【新技術：光刻機是集成電路的最具關鍵性的基礎設備之一，國產芯片替代，半導體行業能否彎道超車？】

作為信息化時代的核心基石，集成電路的重要性提升到國家戰略，《中國製造2025》提到，將EUV作為IC製造領域的發展重點，並計劃2030年實現EUV光刻機的國產化。由於光刻機技術是集成電路製造產業核心中的核心，其中EUV是最新一代光刻技術，是決定著我國集成電路製造行業最前沿和最尖端的關鍵設備。光刻機是集成電路製造中精密程度最複雜、難度最高、價格最昂貴的設備。

目前全球市場上只有三到四家廠商可以生產製造光刻機，分別是荷蘭阿斯麥（ASML)、日本尼康（NIKON）和佳能（CONON）及中國的上海微電子（SMEE）。其中AMSL處於絕對壟斷狀態，極高端產品EUV（極紫外光刻機）是領頭羊，臺灣的臺積電、韓國的三星及英特爾（INTEL)都是AMSL的大股東，所以他們的合作沒有任何問題。由於極高端產品EUV（極紫外光刻機）只有AMSL一家可以生產，同時中國半導體企業進口EUV受到國外的限制，所以才會出現新聞一的報道。

EUV面向的是7nm以下節點工藝，尤其是5nm節點工藝的晶圓製造，2020年一則重磅消息，中芯國際已經開始代工華為旗下海思半導體公司14nm工藝的芯片，但距離EUV的技術水平太遠。同時，我們也要看到，成本高是EUV的致命弱點，失去中國最大的半導體市場不一定被看好。藉此機會，中國的科創板為這些站在世界高端產品最前沿的企業融資上市和籌集資金創造了大好機遇，放眼未來，專心研究，相信中國企業能夠克服半導體行業中最難攻克的一根硬骨頭，縮小與世界的差距，說不準還可以彎道超車。

科學技術是第一生產力，決定著經濟發展的週期，技術的新陳代謝可以顛覆整個行業產業鏈，新開發或研究的技術設備可以縮短或淘汰舊的行業設備，從而重新佔領市場份額，開拓整個世界市場。我們作為投資者、交易者或者投機者，不可能比專業領域的人認識更深，但我們可以儘量選擇或關注“新能源、新材料、新技術”三大戰略性新興行業或板塊，因為投資投的是未來，不是現在，現在的利潤或利好都已經過去，未來該來的總會來。

至少，從目前市場反映的情緒來看，受到國家政策的扶持，受到市場資金的青睞，企業自身也共同成立國家級實驗室，團結進取，熱情澎湃。

【中微公司：光刻機是芯片製造的魂，刻蝕機是芯片製造的魄】

中微公司自主研製的5nm等離子體刻蝕機，性能優良，將用於全球首條5納米芯片製程生產線，這到底為何？什麼是刻蝕機？中微公司的刻蝕機的確水平一流，但刻蝕只是芯片製造多個環節之一。光刻機”和“刻蝕機”的區別在哪裡？

如果把在硅晶體上的施工比作木匠活的話，光刻機的作用相當於木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當於木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。

“光刻”是指在塗滿光刻膠的晶圓（或者叫硅片）上蓋上事先做好的光刻板，然後用紫外線隔著光刻板對晶圓進行一定時間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質，易於腐蝕。

“刻蝕”是光刻後，用腐蝕液將變質的那部分光刻膠腐蝕掉（正膠），晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。然後用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕，形成半導體器件及其電路。

光刻的過程就是現在製作好的硅圓表面塗上一層光刻膠（一種可以被光腐蝕的膠狀物質），接下來通過光線（工藝難度紫外光＜深紫外光＜極紫外光）透過掩膜照射到硅圓表面（類似投影），因為光刻膠的覆蓋，照射到的部分被腐蝕掉，沒有光照的部分被留下來，這部分便是需要的電路結構。

在芯片製造領域，光刻機和刻蝕機一直是芯片製造領域的關鍵。在業界有個形象的比喻，光刻機是芯片製造的魂，刻蝕機是芯片製造的魄。

光刻機是芯片製造中用到的最金貴的機器，要達到5納米曝光精度難比登天，ASML公司一家通吃高端光刻機；而刻蝕機沒那麼難，中微的競爭對手還有應用材料、泛林、東京電子等等，國外巨頭體量優勢明顯。中微公司的等離子刻蝕機確實厲害，刻蝕機精度已遠超光刻機的曝光精度，在芯片製程上，刻蝕精度已不再是最大的難題，更難的是保證在大面積晶圓上的刻蝕一致性。IC芯片從設計、製造到封裝測試再到整機出廠，流程複雜。刻蝕只是製造環節的工序之一，還有造晶棒、切割晶圓、塗膜、光刻、摻雜、測試等等，都需要複雜的技術。在核心關鍵環節上，IC設計處在產業鏈最上游，其次是IC製造為中游產業，IC封裝為下游產業。

【新材料：光刻膠是電子產業的“生長激素”】

電子化工材料（ECM)被稱為電子產業的“生長激素”，處於電子產業鏈的最前端，沒有高質量的電子化工材料就不可能製造出高性能的電子元器件。在半導體制造技術難度最高的材料非光刻膠莫屬。隨著北京科華、晶瑞股份為代表的國內企業已經實現了KrF光刻膠的突破，鯰魚效應逐步顯現，大量新增投產或在建的晶圓廠將有望隨著下游客戶導入而加速發展。

光刻膠可以說是技術壁壘最高的材料之一，研發難度極大，生產工藝複雜，研發和生產成本高，其配方也就成了最核心的技術。所以，光刻膠是半導體、LCD和PCB等行業中最關鍵、最核心的工藝材料之一，起著舉足輕重的作用。按照下游應用可以把光刻膠分為半導體用光刻膠、LCD用光刻膠和PCB用光刻膠三種類型，難度逐步降低。難度越低國產替代率越快，難度越高替代率越慢，尤其是半導體領域，由於技術難度最高，國產替代率極低。雖然光刻工藝是芯片製造中最核心的工藝，但光刻膠的質量和性能是影響IC質量的關鍵因素。光刻機與光刻膠兩者必須配套使用，保證工藝的一致性。

目前半導體光刻膠市場上，g線和i線光刻膠份額最大， ArF的增速最快。

總而言之，光刻機、刻蝕機和光刻膠三種材料設備，其技術壁壘難度分別是由大到小，含金量自然可以從資本市場中窺一斑而知全豹。所以才會創造出中微公司是科創板第一家超千億市值的公司。

【個股參考】

綜合以上所述，下面大概梳理出光刻機、刻蝕機和光刻膠三種大類的股票。

交易札記

1、半導體行業前景如何？ 首先，半導體行業處於景氣上行的週期；5G會是半導體一個非常重要的增量來源；未來5G落地後，還會有其他方面的建設，如物聯網、人工智能、區塊鏈等，這些都離不開對芯片的需求，也會大大推動半導體行業的發展。 與此同時，中美貿易摩擦使得國有芯片的重要性顯著提升，這也將為半導體行業帶來新的增量。

2、半導體行業漲了這麼多，目前到底貴不貴？ 經過前期的上漲，目前半導體行業的市盈率較高，以中華半導體指數為例，截至2019年11月27日，該指數PE達到了85倍。但是，如果從估值的歷史水平出發，我們會發現目前半導體行業的估值處於歷史的中等水平。而且估值反映的是市場的預期，隨著今年和明年半導體行業基本面的改善，估值一定程度上也會被消化。 從增量資金來看，近期MSCI年內的第三次擴容落地，此次擴容除了將大盤股從15%提升至20%，還直接將中盤股從0提升到20%，在中盤股中，電子行業的佔比較高，而半導體是電子的二級行業。可預見的是，隨著資本市場不斷開放，國外被動指數基金或將大量配置半導體行業。

1、半導體行業的發展驅動力在哪裡？ 分析半導體行業時要“自下而上”分析，下游的創新趨勢對上游的需求至關重要。 明年半導體行業的下游創新將會極大地帶動需求，預期明年將會是半導體行業邏輯非常好的一年。 首先，從消費電子角度出發，目前消費電子是半導體行業最大的應用，也是其最重要的下游。從手機的5G換機，到TWS的智能化，到手錶的TWS化，到電視的社交化，再到AR的這種技術創新，這些技術創新都將會帶動消費電子的需求。除消費電子以外，汽車電子也是半導體行業的下游之一，隨著物聯網的發展，也將帶動工業需求。

2、中國半導體行業目前發展現狀如何？ 與過去不同，目前半導體行業與下游結合越來越緊密。具體來看，未來半導體與行業細分應用的結合、人工智能芯片的結合會更為普遍。在此背景下，芯片廠商的重要性凸顯，而中美貿易摩擦產生了大量的國產芯片替代需求，因此從中長期的邏輯而言，這是中國半導體企業崛起的機會。 面對未來的發展機遇，中國的半導體企業自身是否有良好準備呢？坦白說，不論是在資金上還是在人才上，我國半導體企業都沒有很大的短板。具體來看，在資金上，很多大基金、PE機構將為半導體企業提供資金支持；在人才上，跨國半導體企業為中國培養了大量人才，此外高等院校也提供了這方面的人才儲備。我們還是很看好中國半導體行業的後續發展。

3、半導體行業的估值是否合理？ 半導體行業屬於成長性行業，在看估值時要結合其業績趨勢，不能脫離業績單論估值，未來業績趨勢好，那估值相對高一點也是合理的。

五花肚肚肉

2019年一些外部因素讓上至國家下至個人，都認識到科技強國的緊迫性。在半導體產業鏈中，芯片製造環節對美國依存度極高，國產化比率極低，存在受技術限制的可能性。

半導體設備領域，中國半導體設備需求大，但自給率低。在全國各地新建產線的推動下，2018年中國半導體設備需求激增，市場規模達128.2億美元，同比增長47.1%，是全球設備產業增長速度的近5倍，但是國產設備的自給率只有12%。

從產業鏈角度來看，在設計、製造、封裝、裝備、材料等門類上，中國已經有全世界最全的產業鏈，接下來重點要補短板、加長板。

雖然貿易摩擦讓科技企業承壓，但這也給國內芯片企業帶來了更大的發展機會。“如果從2018年下半年看整個國產化替代的情況，很多都是零；到2019年底，至少會提到個位數，2019年下半年導入速度會相當快。同時大基金也在密集推進，已經看到國內有一些在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業首席分析師鄭震湘此前表示。

宏看財經

全球半導體行業呈現螺旋式上升規律

半導體行業在過去數十年內呈現螺旋式上升的規律，放緩或衰退後又會重新經歷更強勁的復甦，技術變革是驅動半導體行業持續增長的主要推動力。根據WSTS統計，2020年5G、IOT等新興領域有望帶來超過500億美元的半導體增量市場，預計2020年

全球半導體銷售額達到5200億美元，2016-2020年複合增速為11%。我們認為在5G及

新興領域的持續驅動下，半導體行業將進入新一輪成長期。

現階段半導體國產化率偏低

• 核心芯片國產化率偏低。雖然我國集成電路產業發展迅猛，但目前在終端應用的核心芯片國產化率上，國產芯片佔比仍較低，由表1可以看出，我國在計算機系統、通用

電子系統的終端核心芯片上市佔率仍接近於0，在內存設備和顯示系統中的國產核心芯片市場才剛起步，在通信裝備方面，國產芯片已實現部分進口替代，應用處理器和通信處理器國產佔比分別達到18%和22%

半導體設備是國內產業薄弱環節，國產替代大勢所趨

• 根據2019年12月SEMI最新預測，全球半導體制造設備銷售額將從去年的歷史峰值644億美元下降2019年至576億美元，但2020年會復甦並在2021年創下新高。

• 2020年復甦的主要原為領先的設備製造商投資於10納米以下的設備，特別是用於foundry和邏輯，中國的新項目設備需求以及較小的內存設備需求將推動2020年設備市場的復甦。

7nm及以下的先進製程中只剩下三星和臺積電，其中，全球晶圓代工龍頭臺積電資本支出從原定的110億美元增加到140-150億美元（其中，為7nm需求增加15億美元，為5nm需求增加25億美元）。

中國半導體設備行業增速迅猛，遠高於世界平均水平。

2010-2018年，中國大陸半導體設備銷售額從36.7億美元增長至131億美元，8年複合增長率達17.24%，同階段全球符合增長率僅為6.19%；中國半導體銷售額佔比持續提升，2010-2018年，中國半導體設備銷售額佔比從9.19%提升至20.31%。預計2019-2021年中國半導體設備銷售額分別為129.1/149.2/164.4億美元。

• 國內主要企業：北方華創、中微公司、長川科技、精測電子、華峰測控

陽泉理財達人託尼

看好一個行業是不是有爆發的機會不外乎看三個方面，政策偏向、市場需求、行業爆發，從這個角度來分析一下半導體行業，就會發現，不只是今年半導體有機會，接下來幾年都是機會期，今年只是一個開始。

政策偏向：宏觀目標加資金支持《中國製造2025》三步走的第一步中指出，力爭用十年時間，邁入製造強國行列。

2020年是第一步中關鍵的一年，三步走的計劃是不是能按要求執行，開頭很關鍵，而2020就是是否成功的關鍵時間點，為了達到這個目標，政策上肯定會有不少的偏斜，比如稅收，比如成立國家集成電路基金，現在已經到了第二期，註冊資本2041.5億元，加上2014年9月成立的“大基金一期”，註冊資本為987.2億元。兩者加一起能撬動萬億以上的資金去扶持半導體行業。有政策偏向，有資金扶持，又是關鍵的時間點，這個行業想不爆發都難。

市場需求：“卡脖子”加國產替代我國是全世界最大電子產品的製造基地和市場，很可惜的是，雖然大部分東西在中國生產在中國消費，但是核心部件基本依賴國外進口，很容易被國外“卡脖子”。中興事件、華為斷供事件都是很明顯的例子。在我國，集成電路已經連續5年超越石油成為最大的進口商品。也就是說，我國雖然是世界最大的集成電路生產和消費國，但沒有核心技術，很容易被國外“卡脖子”，等於被別人抓住了命脈。另一方面，我國是世界上最大的集成電路消費市場，如果有自主生產，就不怕沒有市場。集成電路的發展肩負著解決“卡脖子”問題，以及龐大的市場需求，這個行業想不爆發都難。

看好一個行業是不是有爆發的機會不外乎看三個方面，政策偏向、市場需求、行業爆發，從這個維度來分析一下半導體行業，就會發現，不只是今年半導體有機會，接下來幾年都是機會期，今年只是一個開始。