为什么今年有些机构都看好半导体的投资，逻辑是什么？

佳人孤零觉堪怜

要解决这个问题我们首先要看一下当前半导体行业的发展前景。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，而近年来被广泛应用于新能源、信息通讯设备、4C产业、智能电网等新兴领域。但是在一般情况下，半导体、集成电路、芯片这三个感念是可以简单划等号的，因为讲的基本上是同一个事情。

所以，即使我们不能了解半导体是什么但是却对芯片的应用和需求有很多了解。短期以来中兴、华为的问题一直收到国人的广泛关注。

首先，由于亚太地区是芯片需求大户，拥有众多芯片下游产业是全球工厂，同时具有十分庞大的电子设备市场需求。所以目前国内的大环境是想要通过技术进步和科技变革来获取新的竞争优势，也满足自身的需求。这一方面是中国客观需求的发展要求，也是中国强国立本的要求。

其次，芯片行业与一般行业的金字塔结构不同，在芯片市场销量最高的，反而是技术最先进的高端产品，并非低端产品占据大部分市场份额。随着技术水平的发展，过去十年全球芯片行业龙头的企业估值有提升，结合目前芯片行业所需人才日益充盈能够为行业发展提供一定的人才保障。所以可见未来芯片行业发展既符合当今政策导向，也有了发展的充足准备，未来前景可期。

另外，我们要以做生意的眼光去看待半导体的投资。

为什么要从做生意的眼光来看呢，因为商人的本质是逐利性。而进行投资也是希望能够从中获利。由于美国之前的芯片垄断，而亚太地区优势芯片的最大需求的，通过简单的代加工模式并未解决低成本满足需求的要求。所以引起了国内对高新技术的渴望和突破，经过数年来的沉淀和努力终于能够在5G平台挣到一席之地。

在这种情况下，5G相关行业会得到民众的期望和本身的发展，所以5G行业必然会成为机构会投资的一个方向，但机构投资的方向从来不是唯一的，虽然半导体可能成为股票投资的一个角度，但是并不是唯一的，股票投资过程中仍然要秉持着投资者的客观判断，不能将投资集中在一个行业一个角度更不能集中在一只股票当中。

50计划

看好一个行业是不是有爆发的机会不外乎看三个方面，政策偏向、市场需求、行业爆发，从这个维度来分析一下半导体行业，就会发现，不只是今年半导体有机会，接下来几年都是机会期，今年只是一个开始。

政策偏向：宏观目标加资金支持

《中国制造2025》三步走的第一步中指出，力争用十年时间，迈入制造强国行列。

2020年是第一步中关键的一年，三步走的计划是不是能按要求执行，开头很关键，而2020就是是否成功的关键时间点，为了达到这个目标，政策上肯定会有不少的偏斜，比如税收，比如成立国家集成电路基金，现在已经到了第二期，注册资本2041.5亿元，加上2014年9月成立的“大基金一期”，注册资本为987.2亿元。两者加一起能撬动万亿以上的资金去扶持半导体行业。

有政策偏向，有资金扶持，又是关键的时间点，这个行业想不爆发都难。

市场需求：“卡脖子”加国产替代

我国是全世界最大电子产品的制造基地和市场，很可惜的是，虽然大部分东西在中国生产在中国消费，但是核心部件基本依赖国外进口，很容易被国外“卡脖子”。中兴事件、华为断供事件都是很明显的例子。在我国，集成电路已经连续5年超越石油成为最大的进口商品。

也就是说，我国虽然是世界最大的集成电路生产和消费国，但没有核心技术，很容易被国外“卡脖子”，等于被别人抓住了命脉。另一方面，我国是世界上最大的集成电路消费市场，如果有自主生产，就不怕没有市场。

集成电路的发展肩负着解决“卡脖子”问题，以及庞大的市场需求，这个行业想不爆发都难。

行业爆发：哪里有压迫哪里就会爆发是我国行业的习惯

说起来有点悲哀，也有点搞笑，国外对我国封锁核技术，结果我们研制出了原子弹、氢弹；国外封锁航母技术，我们同样实现了国产；国外封锁太空技术，太空站把我们排除在外，结果我们自己搞出了太空站；美国封锁隐形技术，结果我们搞出鸭翼隐形技术；但是，集成电路这一块，有什么现成东西都不会对我们封锁，都可以买到，我们反倒是落后了，直到国外对这块技术开始封锁时，我们才奋起直追。从以往的经验来看，国外封锁的越严重，我们发展的越快。

总结：2020年的集成电路行业，有政策偏向，有资金扶持，有庞大的市场需求，有外力压迫，又是关键的时间点，因此，这个行业想不爆发都难。

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淡淡禅风

文｜交易札记

下面是根据自己写的文章【大国重器-高端光刻机，半导体产业皇冠上的明珠，史上全球最贵】重新整理简化了一下，详细请参考以下内容。

半导体行业的IC（集成电路）制造主要围绕国产芯片关键工艺产品——光刻机、刻蚀机和光刻胶这条主线。

【新技术：光刻机是集成电路的最具关键性的基础设备之一，国产芯片替代，半导体行业能否弯道超车？】

作为信息化时代的核心基石，集成电路的重要性提升到国家战略，《中国制造2025》提到，将EUV作为IC制造领域的发展重点，并计划2030年实现EUV光刻机的国产化。由于光刻机技术是集成电路制造产业核心中的核心，其中EUV是最新一代光刻技术，是决定着我国集成电路制造行业最前沿和最尖端的关键设备。光刻机是集成电路制造中精密程度最复杂、难度最高、价格最昂贵的设备。

目前全球市场上只有三到四家厂商可以生产制造光刻机，分别是荷兰阿斯麦（ASML)、日本尼康（NIKON）和佳能（CONON）及中国的上海微电子（SMEE）。其中AMSL处于绝对垄断状态，极高端产品EUV（极紫外光刻机）是领头羊，台湾的台积电、韩国的三星及英特尔（INTEL)都是AMSL的大股东，所以他们的合作没有任何问题。由于极高端产品EUV（极紫外光刻机）只有AMSL一家可以生产，同时中国半导体企业进口EUV受到国外的限制，所以才会出现新闻一的报道。

EUV面向的是7nm以下节点工艺，尤其是5nm节点工艺的晶圆制造，2020年一则重磅消息，中芯国际已经开始代工华为旗下海思半导体公司14nm工艺的芯片，但距离EUV的技术水平太远。同时，我们也要看到，成本高是EUV的致命弱点，失去中国最大的半导体市场不一定被看好。借此机会，中国的科创板为这些站在世界高端产品最前沿的企业融资上市和筹集资金创造了大好机遇，放眼未来，专心研究，相信中国企业能够克服半导体行业中最难攻克的一根硬骨头，缩小与世界的差距，说不准还可以弯道超车。

科学技术是第一生产力，决定着经济发展的周期，技术的新陈代谢可以颠覆整个行业产业链，新开发或研究的技术设备可以缩短或淘汰旧的行业设备，从而重新占领市场份额，开拓整个世界市场。我们作为投资者、交易者或者投机者，不可能比专业领域的人认识更深，但我们可以尽量选择或关注“新能源、新材料、新技术”三大战略性新兴行业或板块，因为投资投的是未来，不是现在，现在的利润或利好都已经过去，未来该来的总会来。

至少，从目前市场反映的情绪来看，受到国家政策的扶持，受到市场资金的青睐，企业自身也共同成立国家级实验室，团结进取，热情澎湃。

【中微公司：光刻机是芯片制造的魂，刻蚀机是芯片制造的魄】

中微公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机，性能优良，将用于全球首条5纳米芯片制程生产线，这到底为何？什么是刻蚀机？中微公司的刻蚀机的确水平一流，但刻蚀只是芯片制造多个环节之一。光刻机”和“刻蚀机”的区别在哪里？

如果把在硅晶体上的施工比作木匠活的话，光刻机的作用相当于木匠在木料上用墨斗划线，刻蚀机的作用相当于木匠在木料上用锯子、凿子、斧子、刨子等施工。

“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆（或者叫硅片）上盖上事先做好的光刻板，然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀。

“刻蚀”是光刻后，用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉（正胶），晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀，形成半导体器件及其电路。

光刻的过程就是现在制作好的硅圆表面涂上一层光刻胶（一种可以被光腐蚀的胶状物质），接下来通过光线（工艺难度紫外光＜深紫外光＜极紫外光）透过掩膜照射到硅圆表面（类似投影），因为光刻胶的覆盖，照射到的部分被腐蚀掉，没有光照的部分被留下来，这部分便是需要的电路结构。

在芯片制造领域，光刻机和刻蚀机一直是芯片制造领域的关键。在业界有个形象的比喻，光刻机是芯片制造的魂，刻蚀机是芯片制造的魄。

光刻机是芯片制造中用到的最金贵的机器，要达到5纳米曝光精度难比登天，ASML公司一家通吃高端光刻机；而刻蚀机没那么难，中微的竞争对手还有应用材料、泛林、东京电子等等，国外巨头体量优势明显。中微公司的等离子刻蚀机确实厉害，刻蚀机精度已远超光刻机的曝光精度，在芯片制程上，刻蚀精度已不再是最大的难题，更难的是保证在大面积晶圆上的刻蚀一致性。IC芯片从设计、制造到封装测试再到整机出厂，流程复杂。刻蚀只是制造环节的工序之一，还有造晶棒、切割晶圆、涂膜、光刻、掺杂、测试等等，都需要复杂的技术。在核心关键环节上，IC设计处在产业链最上游，其次是IC制造为中游产业，IC封装为下游产业。

【新材料：光刻胶是电子产业的“生长激素”】

电子化工材料（ECM)被称为电子产业的“生长激素”，处于电子产业链的最前端，没有高质量的电子化工材料就不可能制造出高性能的电子元器件。在半导体制造技术难度最高的材料非光刻胶莫属。随着北京科华、晶瑞股份为代表的国内企业已经实现了KrF光刻胶的突破，鲶鱼效应逐步显现，大量新增投产或在建的晶圆厂将有望随着下游客户导入而加速发展。

光刻胶可以说是技术壁垒最高的材料之一，研发难度极大，生产工艺复杂，研发和生产成本高，其配方也就成了最核心的技术。所以，光刻胶是半导体、LCD和PCB等行业中最关键、最核心的工艺材料之一，起着举足轻重的作用。按照下游应用可以把光刻胶分为半导体用光刻胶、LCD用光刻胶和PCB用光刻胶三种类型，难度逐步降低。难度越低国产替代率越快，难度越高替代率越慢，尤其是半导体领域，由于技术难度最高，国产替代率极低。虽然光刻工艺是芯片制造中最核心的工艺，但光刻胶的质量和性能是影响IC质量的关键因素。光刻机与光刻胶两者必须配套使用，保证工艺的一致性。

目前半导体光刻胶市场上，g线和i线光刻胶份额最大， ArF的增速最快。

总而言之，光刻机、刻蚀机和光刻胶三种材料设备，其技术壁垒难度分别是由大到小，含金量自然可以从资本市场中窥一斑而知全豹。所以才会创造出中微公司是科创板第一家超千亿市值的公司。

【个股参考】

综合以上所述，下面大概梳理出光刻机、刻蚀机和光刻胶三种大类的股票。

交易札记

1、半导体行业前景如何？ 首先，半导体行业处于景气上行的周期；5G会是半导体一个非常重要的增量来源；未来5G落地后，还会有其他方面的建设，如物联网、人工智能、区块链等，这些都离不开对芯片的需求，也会大大推动半导体行业的发展。 与此同时，中美贸易摩擦使得国有芯片的重要性显著提升，这也将为半导体行业带来新的增量。

2、半导体行业涨了这么多，目前到底贵不贵？ 经过前期的上涨，目前半导体行业的市盈率较高，以中华半导体指数为例，截至2019年11月27日，该指数PE达到了85倍。但是，如果从估值的历史水平出发，我们会发现目前半导体行业的估值处于历史的中等水平。而且估值反映的是市场的预期，随着今年和明年半导体行业基本面的改善，估值一定程度上也会被消化。 从增量资金来看，近期MSCI年内的第三次扩容落地，此次扩容除了将大盘股从15%提升至20%，还直接将中盘股从0提升到20%，在中盘股中，电子行业的占比较高，而半导体是电子的二级行业。可预见的是，随着资本市场不断开放，国外被动指数基金或将大量配置半导体行业。

1、半导体行业的发展驱动力在哪里？ 分析半导体行业时要“自下而上”分析，下游的创新趋势对上游的需求至关重要。 明年半导体行业的下游创新将会极大地带动需求，预期明年将会是半导体行业逻辑非常好的一年。 首先，从消费电子角度出发，目前消费电子是半导体行业最大的应用，也是其最重要的下游。从手机的5G换机，到TWS的智能化，到手表的TWS化，到电视的社交化，再到AR的这种技术创新，这些技术创新都将会带动消费电子的需求。除消费电子以外，汽车电子也是半导体行业的下游之一，随着物联网的发展，也将带动工业需求。

2、中国半导体行业目前发展现状如何？ 与过去不同，目前半导体行业与下游结合越来越紧密。具体来看，未来半导体与行业细分应用的结合、人工智能芯片的结合会更为普遍。在此背景下，芯片厂商的重要性凸显，而中美贸易摩擦产生了大量的国产芯片替代需求，因此从中长期的逻辑而言，这是中国半导体企业崛起的机会。 面对未来的发展机遇，中国的半导体企业自身是否有良好准备呢？坦白说，不论是在资金上还是在人才上，我国半导体企业都没有很大的短板。具体来看，在资金上，很多大基金、PE机构将为半导体企业提供资金支持；在人才上，跨国半导体企业为中国培养了大量人才，此外高等院校也提供了这方面的人才储备。我们还是很看好中国半导体行业的后续发展。

3、半导体行业的估值是否合理？ 半导体行业属于成长性行业，在看估值时要结合其业绩趋势，不能脱离业绩单论估值，未来业绩趋势好，那估值相对高一点也是合理的。

五花肚肚肉

2019年一些外部因素让上至国家下至个人，都认识到科技强国的紧迫性。在半导体产业链中，芯片制造环节对美国依存度极高，国产化比率极低，存在受技术限制的可能性。

半导体设备领域，中国半导体设备需求大，但自给率低。在全国各地新建产线的推动下，2018年中国半导体设备需求激增，市场规模达128.2亿美元，同比增长47.1%，是全球设备产业增长速度的近5倍，但是国产设备的自给率只有12%。

从产业链角度来看，在设计、制造、封装、装备、材料等门类上，中国已经有全世界最全的产业链，接下来重点要补短板、加长板。

虽然贸易摩擦让科技企业承压，但这也给国内芯片企业带来了更大的发展机会。“如果从2018年下半年看整个国产化替代的情况，很多都是零；到2019年底，至少会提到个位数，2019年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进，已经看到国内有一些在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘此前表示。

宏看财经

全球半导体行业呈现螺旋式上升规律

半导体行业在过去数十年内呈现螺旋式上升的规律，放缓或衰退后又会重新经历更强劲的复苏，技术变革是驱动半导体行业持续增长的主要推动力。根据WSTS统计，2020年5G、IOT等新兴领域有望带来超过500亿美元的半导体增量市场，预计2020年

全球半导体销售额达到5200亿美元，2016-2020年复合增速为11%。我们认为在5G及

新兴领域的持续驱动下，半导体行业将进入新一轮成长期。

现阶段半导体国产化率偏低

• 核心芯片国产化率偏低。虽然我国集成电路产业发展迅猛，但目前在终端应用的核心芯片国产化率上，国产芯片占比仍较低，由表1可以看出，我国在计算机系统、通用

电子系统的终端核心芯片上市占率仍接近于0，在内存设备和显示系统中的国产核心芯片市场才刚起步，在通信装备方面，国产芯片已实现部分进口替代，应用处理器和通信处理器国产占比分别达到18%和22%

半导体设备是国内产业薄弱环节，国产替代大势所趋

• 根据2019年12月SEMI最新预测，全球半导体制造设备销售额将从去年的历史峰值644亿美元下降2019年至576亿美元，但2020年会复苏并在2021年创下新高。

• 2020年复苏的主要原为领先的设备制造商投资于10纳米以下的设备，特别是用于foundry和逻辑，中国的新项目设备需求以及较小的内存设备需求将推动2020年设备市场的复苏。

7nm及以下的先进制程中只剩下三星和台积电，其中，全球晶圆代工龙头台积电资本支出从原定的110亿美元增加到140-150亿美元（其中，为7nm需求增加15亿美元，为5nm需求增加25亿美元）。

中国半导体设备行业增速迅猛，远高于世界平均水平。

2010-2018年，中国大陆半导体设备销售额从36.7亿美元增长至131亿美元，8年复合增长率达17.24%，同阶段全球符合增长率仅为6.19%；中国半导体销售额占比持续提升，2010-2018年，中国半导体设备销售额占比从9.19%提升至20.31%。预计2019-2021年中国半导体设备销售额分别为129.1/149.2/164.4亿美元。

• 国内主要企业：北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、华峰测控

阳泉理财达人托尼

看好一个行业是不是有爆发的机会不外乎看三个方面，政策偏向、市场需求、行业爆发，从这个角度来分析一下半导体行业，就会发现，不只是今年半导体有机会，接下来几年都是机会期，今年只是一个开始。

政策偏向：宏观目标加资金支持《中国制造2025》三步走的第一步中指出，力争用十年时间，迈入制造强国行列。

2020年是第一步中关键的一年，三步走的计划是不是能按要求执行，开头很关键，而2020就是是否成功的关键时间点，为了达到这个目标，政策上肯定会有不少的偏斜，比如税收，比如成立国家集成电路基金，现在已经到了第二期，注册资本2041.5亿元，加上2014年9月成立的“大基金一期”，注册资本为987.2亿元。两者加一起能撬动万亿以上的资金去扶持半导体行业。有政策偏向，有资金扶持，又是关键的时间点，这个行业想不爆发都难。

市场需求：“卡脖子”加国产替代我国是全世界最大电子产品的制造基地和市场，很可惜的是，虽然大部分东西在中国生产在中国消费，但是核心部件基本依赖国外进口，很容易被国外“卡脖子”。中兴事件、华为断供事件都是很明显的例子。在我国，集成电路已经连续5年超越石油成为最大的进口商品。也就是说，我国虽然是世界最大的集成电路生产和消费国，但没有核心技术，很容易被国外“卡脖子”，等于被别人抓住了命脉。另一方面，我国是世界上最大的集成电路消费市场，如果有自主生产，就不怕没有市场。集成电路的发展肩负着解决“卡脖子”问题，以及庞大的市场需求，这个行业想不爆发都难。

看好一个行业是不是有爆发的机会不外乎看三个方面，政策偏向、市场需求、行业爆发，从这个维度来分析一下半导体行业，就会发现，不只是今年半导体有机会，接下来几年都是机会期，今年只是一个开始。