小螞蚱2333

這麼講吧，麒麟芯片就是去國外採購了一個框架，然後華為再在這個框架裡面去重新設計以及修改一些東西。所以，從嚴格意義上來說，華為麒麟芯片不能算是完全自研。

不過，在這裡我也要說明一點，能做到去ARM採購一個框架，然後重新整合設計成一顆芯片也不是很容易的事。截至目前為止，也只有高通、蘋果、華為能做到。注意我這裡說的做到，是指設計出幾乎沒槽點，體驗比較出色的成品芯片。

通過一個框架設計出一塊成型的芯片有多難了，這裡題主可以參考小米，早前小米曾發佈一款芯片，澎湃芯片。不過，小米只做了一代就沒下文了，究其原因，就是因為小米的技術薄弱，無法設計出一款相對完美的成品芯片。

總結

編者覺得，雖然華為的麒麟芯片不是完全自研的，但是已經足夠了不起了。此外，其實不止華為，就像是高通、蘋果這樣的公司，他們也完全做不到打造出一款真正意義上的自研芯片。所以對於華為，我們也沒有必要太過苛刻，畢竟要真的完全不依賴別人，靠自己獨立設計出一款芯片真的不是一件簡單的事。其次，華為能通過在arm框架的基礎上去打造一款真正意義上的屬於自己的芯片(雖然框架不是自己的)，已經足夠不起了。

考拉科技館

華為麒麟芯片，不是自主研發，找臺積電的原因很簡單！在現在的世面上最吃香的手機無非就是幾個常見的品牌，如蘋果，三星，華為，小米等，但是這些手機受歡迎的原因，估計就和手機的處理器和系統有關係了。目前為我們熟知的處理器也就是高通，蘋果A系列，華為麒麟，三星獵戶還有一個就是聯發科了。目前國內的手機廠商，除華為之外，其他的只能依附在高通驍龍這個處理器上，華為則是自己的華為麒麟處理器，照現在的速度發展下去，估計高通驍龍在國內一家獨大的現象，已經開始了扭轉。

這估計也就是華為受到大家擁護的原因，畢竟這是國產芯片業界的一大進步，可以不依附別人，自己就可以一條龍式的把手機做下來。但是，估計很多人都不知道，其實華為的麒麟處理器，不知華為自主研發的，而是通過代工商完成的，這個代工商就是臺積電了。說到這裡，很多人不禁要問，華為為什麼不自己做呢？這個原因說來也是很簡單的。

首先，我們應該知道的是，不管是研發什麼東西，研發費用都是特別的昂貴的，對於華為來說，這樣的代價是巨大的，雖說華為近幾年在研發方面投資不少，但也沒有達到自主研發芯片的程度。要知道除了費用昂貴之外，還有一些必不可少的因素，比如這方面的技術人員，相關設備，專利技術等等，只有集齊所有，才勉強可以自主研發，就連現在的蘋果都沒達到這個水平，更何況是華為了？！

除了企業自身能力有限的原因之外，當然還要說一說臺積電的強大了。臺積電在芯片領域的成就，可以說在國際上很有水準的。不僅僅是華為要和臺積電合作，甚至包括蘋果在內，都有和臺積電合作，不僅有技術人才，相關的硬件設施，也是相當的齊全，這就造就了臺積電在芯片技術方面能夠得到大家認可了。

小編認為，這就像那個小故事一樣，一名父親，讓自己的孩子搬起面前的一塊石頭，但是這塊石頭對於年幼的孩子來說，根本就是不可能的，但是父親告訴自己的孩子，要用盡一切可利用的，於是孩子想盡了辦法，不管是工具也好，自己硬搬也罷，最終還是沒能做到。但是這時候爸爸卻說了一句，你為什麼不向我求助呢？

華為和臺積電的關係應該也就像故事那樣，只有相互合作，才會製造出大家都認可的手機。華為麒麟芯片技術越來越成熟，華為手機，也越來越受到大家的認可，這不管是對誰來說，都是一件互惠互利的好事情。

快閃在寧波君君

看到啦好多專業的回答。簡單的說下吧。

海思麒麟不是百分百自主研發。處理器由很多部分組成，

手機處理器一般是由整套的SoC組成的（SoC可以稱為系統級芯片，它包含完整系統並有嵌入軟件的全部內容。

SoC裡包含有CPU（中央處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數字信號處理器）、Modem（調制解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種芯片或模塊。

再來說下CPU的架構，如今手機的CPU基本都是ARM

RM公司是一家知識產權供應商，授權後各個廠商就可以生產使用了。

如今，手機處理器中有90%都是建立在英國ARM架構基礎之上的，像高通、三星、海思麒麟、聯發科的處理器架構大部分就都是ARM架構的，只是各廠家都可以根據當前製程工藝、產品定位高低等，去修改、優化，研發出如高通驍龍652、驍龍835、海思麒麟960、Helio X25各種性能體驗不同、價位不同的手機處理器。

華為的麒麟芯片CPU架構建立在ARM架構基礎之上研發設計啦自家的特色的處理器。

這個從一般意外來講，也算做是自主研發啦

Erica0701

不能說華為麒麟系列處理器是完全自主研發創新。

眾所周知，無論是蘋果ios，還是聯發科，高通，三星，所有核心芯片中，都有ARM技術授權，每年都需要支付高額的技術授權費用，華為也不例外。

2018年開始的中美貿易戰，美國施壓，不想讓ARM繼續給華為任何技術上的授權，好在此之前，華為就拿到了7nm芯片製作工藝的全部技術授權，說白一點，就是一次性買斷，未來2-3年，大概率上，華為芯片還能在世界上排名靠前。

那麼，麒麟990 5G版：全新7nm+EUV工藝製程，也就是在ARM授權的框架下，華為的工程師在裡面進行改良，創新，甚至突破。就好比家家都生了一個孩子，然後孩子長大後從前不同的職業，這中間，就是看父母如何培養，前提是有個孩子。

近些年，科技圈子內，都是競爭，都在突破，做飯優秀的芯片廠家為數不多。大多數科技公司仍沒有自己的核心技術，還得依賴國外企業，比如小米。

CPU，攝像頭等等，都是依賴外國。

最後，小編我看來，國產手機未來的發展不可小覷，華為這樣的優秀公司肯定會越來越多，高通芯片在未來幾年，肯定出現更好的替代品，畢竟，現在就有了，不是嗎？華為麒麟系列，聯發科，三星。等等

我就是喜歡研究手機

我們總覺得華為是中國科技的代表，希望他能做到很多很多，但我得說：華為的海思麒麟不能說是完全自主研發。

前幾天我有個熱門回答，關於華為有沒有能力自主研發芯片光刻機的，裡面算是有這個問題的部分答案，有興趣的可以去看一下。下面我們來詳細剖析下華為海思麒麟芯片中有哪些是自己研發的，又有哪些需要靠進口。

首先麒麟處理器有很多芯片，不是大家想當然的只有一個CPU，它還有GPU、DSP、調制解調器、基帶、導航、WIFI等芯片。這幾年有很多芯片是要依靠進口的。

麒麟芯片CPU是採用ARM的核心架構，ARM是英國一家著名的半導體科技公司，通過對芯片技術的授權建立其全球領先的地位。包括高通、intel、蘋果等也都在用ARM的架構。這並不丟人。

麒麟芯片的GPU、DSP等也都是其他廠商提供的，華為本身並不研發這幾個芯片。但基帶芯片是華為最值得驕傲的地方，基帶芯片的技術門檻也很高，至今蘋果公司還因為基帶的問題要一直受制於高通公司。

簡單的說基帶芯片的作用就是負責通信和移動網絡，沒有基帶芯片就不能通話、無法使用移動網絡。而研發5G基帶芯片的華為是全球第一家提供解決5G通信的科技企業。

還有一點就是華為本身並沒有製造芯片的能力，製造芯片是需要高精密的機械工藝，必須依靠專業的企業，麒麟芯片用的是臺積電的7nm工藝。

所以，芯片是整合了多種技術和產業，別說是華為了，可能全球沒有哪一個手機廠家敢說自己的芯片是完完全全自主研發生產的。雖然華為現階段依然要依靠部分芯片進口，但在5G基帶芯片上，很多外企卻要依靠華為的成就。

宇宙中的一杆槍

不是。

CPU最核心的架構和指令集都是外國的，甚至設計用的軟件都是，有傳聞說如果人家不給軟件授權了，華為會立地喪失設計開發芯片的能力（包括真.自研的通訊基帶芯片）……

但這不丟人，因為目前能拿人家架構做出成熟產品來的，也就是高通、蘋果、聯發科、華為和三星等，其它像小米澎湃這種，基本沒什麼聲音。

瞎搞學教授

大概的意思就是，給你一個毛坯房，你自己裝修設計，裡面的東西自己搞，但是不能拆除承重牆，不能改上下水管道。不過呢，目前有這個能力的，全球就幾家公司，所以，這也是很牛🐮的了

000歲月如歌999

謝謝您的問題。我認為是，因為我對自主研發有自己的看法。

自主研發的概念。企業（華為）根據市場現狀和用戶需求，從深層次研究產品（芯片）的層次與結構，研究產品（芯片）有關新技術、新材料和新工藝，從而開發具有特色（華為海思）的新產品（麒麟芯片），並且更新換代。“開發”的定義是發現或發掘人才、技術等供利用。所以，我認為華為是完全自主研發麒麟芯片，並且每年都有最新型號。

追科技的風箏

華為公司從2004年成立華為麒麟海思芯片產業開始到現在已經走過不短的路程了，剛開始只是生產一些交換機等一些低端芯片，從2009年開始生產手機芯片，剛開始生產的一款K3芯片，市場反應一般，性能一般，隨後又生產了幾款芯片也只是跟隨國際高端領域的大廠比如高通，三星，蘋果屁股後面跑，直到向市場推出了麒麟9系列的高性能手機芯片才終於有底氣個國際大廠一較高下，從跟隨到超越用了短短几年時間。

華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”

這幾句話足以證明華為麒麟手機芯片的自妍之路，已經自信滿滿，為華為點贊！

華正王君

個人認為是！所謂自主就是知識產權版本註冊自己公司擁有的，研發的部分專利其實安全係數在於可控，芯片的發展從國外到國內其實大家專利都是互相認可使用，然後收專利費的，但是現在麒麟芯片的專利技術已經超過合成比例的百分之六十以上了，國外使用相關技術也需要向華為繳納專利費的，瞭解一下

關鍵字: 數碼 華為 芯片