臺積電：5G手機需求強勁

IT之家2月16日消息 IT之家獲悉，臺積電（TSMC）正在向芯片製造業務投入數十億美元。上週，該公司董事會（通過The Register）宣佈，它將預算67.4億美元用於建造更多製造設施並提高生產能力。

該公司上個月表示，計劃今年支出140億至150億美元，高於去年的100億至110億美元。2020年的支出包括25億美元的5納米工藝芯片和15億美元的7納米芯片。臺積電是芯片代工廠，幫助沒有實際生產設備的公司製造芯片。這包括一些大型科技公司，例如Apple，Qualcomm，Huawei等。

臺積電上週表示，冠狀病毒並未導致客戶訂單減少。

從今年年中開始，該公司將開始生產5nm芯片，據報道，蘋果A14 Bionic將配備150億個晶體管，使其比A13 Bionic更強大，更節能。外媒phonearena認為，蘋果今年晚些時候發佈2020年iPhone機型時，可能會比大多數Android手機具有領先的性能，因為Qualcomm Snapdragon 865移動平臺採用了臺積電的7nm工藝，phonearena表示，Huawei Mate 40系列也將搭載5nm旗艦芯片。

IT之家去年年底曾報道，蘋果今年將發佈四款iPhone機型，包括iPhone 12（5.4英寸屏幕，雙攝像頭），iPhone 12 Plus（6.1英寸屏幕，雙攝像頭），iPhone 12 Pro（6.1英寸屏幕，三攝像頭），和iPhone 12 Pro Max（6.7英寸屏幕，三重攝像頭）。這四款產品都將配備臺積電內置的Snapdragon X55 5G調制解調器芯片，該芯片可支持6GHz以下和mmWave 5G頻譜。臺積電認為新款5G iPhone將擁有強勁需求。