近日，小米和華為一直在微博上互懟，
小米認為麒麟990 5G架構落後於驍龍865，
華為認為驍龍865外掛5G基帶落後。
麒麟990 5G和驍龍865誰強誰弱，
對於消費者而言，誰的體驗更好？
拋開一切偏見，我們來看看這兩款芯片。
架構相當於建房子的基本圖紙，
這個圖紙設計的越合理，
房子也就越穩定。
驍龍865採用了A77架構，
麒麟990 5G則是A76架構，
理論上A77的架構性能是要比A76架構強20%。
為什麼麒麟990 5G不上A77，
大概率是麒麟990 5G立項過早，
沒能趕上A77的時間點。
但是這個提升，需要考慮到功耗，
功耗過大，
就失去了性能的意義，
畢竟手機電池就那麼大。
功耗：
影響功耗的一大因素就是製程，
製成越先進，
功耗越小，越能發揮出性能。
麒麟990 5G採用了7nm EUV工藝，
是驍龍865 7nm工藝的升級版，
毫無疑問，
7nm EUV工藝相比7nm工藝在發熱控制上更優秀，
根據臺積電的話說，
相比較下，
7nm EUV工藝性能提升了10%，
能效提升15%。
但即便如此，
7nm EUV僅僅是7nm的改良升級版，
並不是換代差距。
因此，
製程上的優勢並不足以填補架構落後的性能差距，
論性能，
驍龍865應該是強於麒麟990 5G，
但能耗方面，
麒麟990 5G佔優勢。
芯片設計空間：
從整個芯片上來看，
驍龍865在性能上天生就比麒麟990 5G更具優勢，
除去架構，
驍龍865的設計空間更大。
麒麟990 5G集成了5G基帶，
而高通驍龍865則是
外掛驍龍X55基帶實現對5G網絡的支持，
外掛的基帶，
給設計上留有了更多的空間，
性能上會更強。
但是迴歸到實用性上考慮，
外掛基帶不如集成的5G基帶，
除了功耗更高外，
集成的5G基帶佔用空間更小，
可以留有更多的空間放置
更大的電池、散熱設計以及天線數量等等，
對於消費者而言，體驗會更好。
當然了，不是高通能力不行，
做不到集成的5G基帶，
更多的可能是因為高通作為一家美國企業，
需要同時支持毫米波和Sub-6G雙頻段，
要想集成毫米波的5G基帶，
技術難度會很高，
同時成本也會更高。
所以高通才退而求其次選擇了外掛基帶，
但有一點要注意的是，
集成了5G基帶的麒麟990 5G也不支持毫米波。
（目前我國5G技術採用的是Sub-6GHz方案）
AI算力：
對於目前都在強調的AI性能上，
驍龍865是沒有獨立的AI芯片，也就是NPU，
而是通過算法來完成AI運算。
麒麟990 5G則是搭載了自研的達芬奇架構，
具備獨立的AI單元。
根據ETH AI-Benchmark的評測，
麒麟990 5G AI得分52403，
驍龍865 AI得分27758,
在AI算力上，
具備獨立AI單元的麒麟990 5G要更強。
但是目前手機上用到AI的地方並不是很多，
驍龍865的AI算力，
也基本可以滿足手機對於AI算力的需求。
簡單說，
麒麟990 5G和驍龍865在AI上的差距，
消費者很難感知到。
消費者比較容易感知到的是LPDDR5和WiFi 6。
LPDDR5我們也說過，
是最新一代的運存標準，
根據數據顯示，
相比上一代，
速度提升50%，功耗降低20%。
WiFi 6也是最新一代的標準，
理論峰值速度可以達到9.6Gbps，
接近於5G的速度。
但是這兩個標準，
麒麟990 5G都不支持。
目前WiFi 6受限於寬帶、路由器等等因素限制，
不能發揮出實力，
對於用戶體驗而言，
支持與否，影響不大。
但是LPDDR5的運存，
同樣條件下，
對於用戶而言是能夠感知到的，
畢竟性能更強的內存，
在軟件的開啟速度和存儲大文件等方面都具有優勢。
總結：
到這裡，
總結一下，
整體性能上，
驍龍865強於麒麟990 5G，
但手機是一個整體，
需要考慮到功耗的問題，
製程更加先進、
集成了5G基帶的麒麟990 5G在功耗上具備優勢。
這兩款芯片孰優孰劣，
這其中有華為和高通的取捨，
不能一語概之，
優秀與否，
就看誰能穩定低功耗的發揮出性能來，
這一切，
最終還是消費者體驗說了算。
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