現在市面上比較流行的幾款5G手機處理器包括有：麒麟990 5G芯片、三星Exynos980 5G芯片和驍龍765G 5G芯片等等。尤其是驍龍765G雙模5G芯片，更是有著“5G神U”的稱號。除了已經發布的紅米K30搭載驍龍765G 5G處理器之外，realme真我官方今天也是正式宣佈，realme真我X50將於2020年1月7日發佈亮相。究竟驍龍765G 5G芯片會給realme真我X50帶來什麼樣的體驗，我們不妨搶先了解一下。
先來簡單說說這顆驍龍765G 5G芯片。驍龍765G 5G芯片採用了最先進的7nm EUV工藝，功耗低。要知道驍龍865和蘋果A13均是第一代7nm製程工藝，麒麟990 5G是第二代。並且驍龍765G還是高通首款高度集成SoC，集成了高通第二代5G基帶驍龍X52以及配套的射頻系統。數據顯示，驍龍765G 5G下載和上傳速率最高分別可達3.7Gbps、1.6 Gbps。
性能方面，驍龍765系列集成八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU，擁有第五代AI引擎。簡單來說，驍龍765系列性能較上一代提升非常明顯。值得注意的是，相比驍龍765，驍龍765G不僅擁有強大的5G和AI特性，遊戲性能也更加突出。總而言之，搭載驍龍765G的realme真我X50，5G網絡和性能體驗還是非常值得期待的。
除此之外，此前realme真我官方爆料，realme真我X50支持SA/NSA雙組網方式，覆蓋n1/n41/n78/n79等5G主流頻段。而作為同級別對手的紅米K30僅支持n41和n78兩個頻段，所以在5G網絡體驗上，realme真我X50會略勝一籌。再加上realme真我X50擁有雙通道網絡加速技術，能夠同時使用WiFi和5G網絡，為用戶帶來十分穩定且快速的5G網絡體驗。
另外，為了更有效地控制手機散熱，realme真我X50搭載五重立體冰封散熱系統，擁有8mm超大直徑液冷銅管，紅米K30的液冷銅管則是5mm。也即是說，realme真我X50的散熱能力比紅米K30會更加出色。
值得一提的是，realme真我X50支持增強版VOOC閃充4.0技術，官方實測數據：搭載增強版VOOC閃充 4.0，realme真我X50只要30分鐘就能充電至70%，充電速度還是非常可觀的。與此同時，增強版VOOC閃充4.0還擁有五重芯片防護，還可以全方位實時監控充電情況，真正做到又快又安全的充電體驗。
整體來看，realme真我X50搭載了“5G神U”驍龍765G，覆蓋5G主流頻段、支持VOOC閃充4.0、擁有五重立體冰封散熱等功能，這些配置可以說是非常全面了。至於realme真我X50在拍照或者價格方面還會不會帶來更大的驚喜，能否勝過紅米K30 5G手機？就讓我們先好好期待1月7日的發佈會吧。
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