存儲芯片市場龐大，在全球半導體市場佔比最高。2018年，全球半導體市場銷售規模約4700億美元，其中存儲約1580億美元，佔比高達34%，超過邏輯和模擬等其他部類。
中國存儲芯片進口規模驚人。2018年，中國集成電路進口約3100億美元，其中存儲約1000億美元。
存儲芯片國產化率極低。DRAM（內存）和Nand Flash（閃存）佔存儲市場約95%，而兩者市場均被三星、海力士、美光、東芝等國外廠商把控，國產化率接近於0，僅在Nor Flash等小眾市場有一定份額。
存儲芯片國產化催生龐大獨立封測需求。目前，三星、海力士和美光等海外廠商均有自主封測能力，外包封測量很小。合肥長鑫（DRAM）、長江存儲（Nand Flash）等國內廠商主攻芯片設計和晶圓製造，封測能力相對較弱，趨向於將封測外包，由此催生百億級的封測需求。產量為10萬片/月的存儲芯片廠商年封測需求近100億。合肥長鑫目前產能2萬片/月，規劃2020年底到10萬片/月，後面兩個晶圓廠達產後總產能將達到30萬片/月。長江存儲的產能規劃也是30萬片/月。這意味著兩家廠商達成後將產生500億以上的封測需求。這還沒考慮福建晉華的產線。
深科技存儲封測一枝獨秀，存儲芯片國產化有望給公司帶來百億級營收。2015年，深科技收購沛頓科技100%股權，由此切入存儲封測領域。目前，公司是國內唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試到模組、成品生產的完整產業鏈企業，提供從芯片封測、SMT製造、IC組裝到芯片銷售的自主可控全產業鏈。深科技有望獲得國產存儲芯片絕大部分的封測份額，主要基於以下優勢：（1）行業經驗。沛頓一直為全球領先的存儲廠商提供封測服務，容易獲得國產芯片廠認可；（2）技術領先且自主可控。公司在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，在WBGA、FBGA、FCBGA存儲封裝形式的工藝水平始終保持緊跟世界先進水平，封裝能力覆蓋存儲類全產品線，擁有精湛的多層堆疊封裝工藝技術（堆疊層數高於同行）。同時，公司高端芯片測試軟件也是國內唯一。而且，公司的封測技術完全自有，這與韓系芯片廠商的封測外包商對原廠技術的依賴區別明顯；（3）國內唯一具有與Intel開展測試驗證合作資質的企業，所有測試過的存儲器產品可直接配套Intel服務器，這對於國產存儲芯片廠商有很強吸引力；（4）靠近終端用戶。公司常年為金士頓等品牌商提供模組和成品生產服務，最終提供給通信設備廠商、電腦廠商和個人消費者，事實上為國產存儲芯片提供了快速切入市場的渠道，對於國產芯片商而言是難以拒絕的誘惑。基於以上分析，保守估計，公司將獲取50%以上的份額。
公司存儲封測產能目前估計在5萬片/月左右，今年投入數億資金擴廠，估計明年產能接近翻倍。近幾年，子公司沛頓的利潤為6000-7000萬。今年是費用攤銷最後一年，加回攤銷有1個多億利潤。考慮到擴廠，估計沛頓明年2億以上利潤。長期看，國產存儲芯片大規模量產將給公司帶來300億以上營收（假設50%份額）。目前，封測行業的淨利潤率可以做到4-5%。由於公司還從事模組和成品生產，其利潤率水平應該高於純粹的封測廠。按照5%利潤率假設，存儲芯片國產化有望為公司新增10億級利潤。
華為EMS業務全面開花，爆發在即。公司是華為EMS領域唯一一家獲得 “Global Gold Supplier（金牌供應商）”獎項的供應商。公司目前為華為提供手機組裝、基站板卡加工等服務。手機組裝業務，惠州年產能5000萬部已滿產。桂林一期今年Q4投產，250萬/月，所以明年估計7000-8000萬個。桂林二期新增250萬/月，明年底投產，所以2021年產量可能到1億。2018年，由於訂單不穩定，公司手機組裝業務虧損較大，估計2019年可以做到盈虧平衡。隨著桂林工廠投產，高端機型導入，公司手機組裝業務的單機加工費趨於提升。假設2-3元的單機利潤，手機組裝業務將來有望為公司貢獻2億以上利潤。基站板卡盈利能力比手機高，2020年開始也有望為公司貢獻不菲利潤。憑藉多年的合作關係，公司有望不斷切入PC等新品類的EMS業務。
醫療器械和汽車電子等EMS業務持續成長。醫療器械和汽車電子是公司EMS業務的戰略重點，目前處於快速成長期。隨著新客戶的持續導入和放量，這兩個業務均將為公司帶來億級利潤。
利潤估算：
2020年扣非利潤：電錶2億+沛頓2億+醫療1億+華為1~2億+硬盤相關1.5億-總部費用2.5億=5~6億（保守測算，不考慮汽車電子等可能有驚喜的EMS業務）。公司持有捷榮技術、昂納光通信等上市公司股權。估計2020年將有4億以上的非經常性損益，所以2020年報表淨利潤估計在10億以上。
2021年及之後：國產存儲芯片大規模量產，華為業務開花結果，深科技城每年貢獻2億租金收入，公司扣非淨利將達到10億級別
關於市值：
市場預期長電科技2021年營收300億，目前市值約400億。市場預期通富微電2021年營收約110億，目前市值約200億。依此推算，深科技存儲封測業務長期估值有望超過400億。如果EMS業務和深科技城保守按150億估值，<strong>深科技整體估值長期有望達到<strong>550億以上。
總結：
2020年可謂存儲芯片國產化元年，合肥長鑫將率先突圍，國產存儲芯片的千億版圖已然清晰可見。在這歷史性時刻，作為深度受益者的深科技卻被市場忽視，存在巨大的預期差。相信價值重估只會遲到，不會缺席。
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