如今國產手機廠商們正在逐漸調整並尋找適合自己的道路與方式，以期擺脫國外芯片企業的控制。
長期以來，華為海思構築的芯片設計能力所形成的競爭優勢，讓其他手機廠商覬覦已久。芯片堪稱智能手機的“靈魂”，隨著5G商用的深入，“造芯”漸成主流，跨界玩家入局已不再是新鮮事，頭部手機廠商也紛紛加碼佈局。
11月7日，vivo與三星在北京共同發佈雙方聯合研發的雙模5G AI芯片Exynos 980。全球六大核心手機廠商的“造芯”拼圖完成，蘋果、華為、三星三大巨頭領銜，小米、OPPO、vivo 再添新勢力，手機圈“造芯”大戰已拉開序幕。
“芯”之爭
早在2017年，OPPO便註冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，其業務涵蓋集成電路芯片設計及服務等。2018年9月，瑾盛通信將“集成電路設計和服務”納入經營項目，這一舉動被外界解讀為OPPO手機芯片業務正式啟航。今年8月，OPPO在招聘網站上發佈系列半導體相關職位，涉及模擬電路設計工程師、SoC 驗證工程師、數據電路設計工程師等，工作地點正是在上海。10月，OPPO首席5G科學家唐海在高通5G峰會上表示，5G手機即將迎來規模化發展階段，OPPO會在年底前全球首發搭載高通雙模5G芯片的手機，同時支持SA和NSA雙模。一時間，“OPPO將在全球首發雙模5G手機”引發廣泛關注。
過去兩年間，vivo連續首發屏下指紋、升降攝像頭、無界瀑布屏等多項關鍵技術，還是首批推出5G手機的廠商之一。有報道稱，今年8月，有紫光展銳芯片工程師收到短信，被通知參加vivo的芯片工程師崗位面試。如今，vivo又聯合三星電子一同“造芯”。vivo 芯片技術規劃中心高級總監李浩榮稱，此次聯合研發，vivo 深入到芯片的前置定義階段前後投入500多名工程師，歷時近10 個月，將積累的超過400個功能特性補充到三星平臺，聯合三星在硬件層面攻克了近100個技術問題。
而另一巨頭小米在2014年便已踏入芯片領域，圍繞手機和IoT兩大戰略支點，走出一條自研與投資並重的道路。隨著年初雷軍公佈手機和AIoT雙引擎戰略，小米造芯也開始兵分兩路。據悉，目前小米已經投下樂鑫科技、晶晨半導體、聚辰半導體、芯原微電子、安凱微電子、恆玄科技、上海南芯半導體等7家公司。
不難看出，國內手機廠商的造芯大致分為三種路徑：自研、合作或投資，並且呈現5G、AI、IoT三大造芯方向。而選擇何種方式造芯，造什麼芯，在很大程度取決於當時的行業格局與業務核心。
基於現實的選擇
長期以來，手機廠商的命運都與芯片企業緊密相連。但從蘋果因與高通糾紛而錯過5G手機“頭班車”，到鬧得沸沸揚揚的中興風波和華為被斷供，一系列事件讓手機廠商深刻認識到擁有自主芯片研發能力的必要性。
同時，這也是做出產品差異化的一項核心技術。隨著手機產業進入技術市場成熟期，唯有凸顯差異化才能贏得競爭。賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理韓曉敏指出，隨著智能手機市場競爭日趨激烈，市場進一步向頭部品牌集中，相關供應鏈企業也呈現出向頭部企業集中的趨勢。在這一形勢下，硬件層面完全依賴上游供應鏈企業創新已不能滿足手機廠商的差異化訴求，通過自研或者與零部件及芯片廠商的深度定製合作，將是手機廠商尋求差異化的主要方式。
另據Counterpoint調研結果顯示，其他國家的智能手機用戶更在乎手機的質量、拍照等，但中國用戶卻最在乎智能手機的芯片。5G時代的來臨必然會引發手機市場的新一輪洗牌，而要謀求更大的發展就必須掌握芯片自主研發能力。此外，如今手機廠商們也不只專注於手機業務，開始推出智能耳機、智能手錶等智能設備，統一芯片能夠更好地打通多設備之間的互連。在第一手機界研究院院長孫燕飈看來，各大手機廠商都在爭奪AIoT，圍繞手機延伸出智能門鎖、手環、電視等周邊產品，未來的芯片應用也是多種多樣的，已經不僅僅是用於手機。“即便自己不進入芯片領域，也要對芯片有足夠的瞭解，才能在接下來的資本運作中不會貿然收購一些‘PPT芯片公司’。”
相關資料顯示，去年我國芯片進口額高達17592億元。但值得慶幸的是，如今國產手機廠商們正在逐漸調整並尋找適合自己的道路與方式，以期擺脫國外芯片企業的控制。有著自研芯片的華為，不僅在5G之路上走在了蘋果、三星等廠商的前面，也使其在IoT領域具備打造端到端全場景體驗的優勢。而小米、OPPO、vivo 湧入造芯賽道，也標誌著手機行業逐步下探核心技術邊界。這既是中國科技產業發展的必經之路，也是手機市場發展與競爭成熟的標誌。
勢在必行的冒險
目前，5G手機芯片市場呈現出寡頭格局，擁有5G基帶芯片的僅有華為海思、高通、聯發科、三星等數家。據瞭解，除了基帶處理器（BP）外，手機SoC另一個關鍵是應用處理器（AP），包含 CPU、GPU、ISP 等，它追逐最先進的工藝（7nm、5nm）、最先進的物理設計能力、對未來3-5年的市場預判，研發門檻依然很高。
對此，有業內人士分析指出，手機廠商開展5G基帶芯片研發將面臨非常大的挑戰：一方面技術難度大，5G芯片不光要支5G通信，還需同時支持2G、3G、4G多種模式，需要大量的技術積累；另一方面投入成本高，不僅需要投入鉅額研發資金，還要支付各種專利費用。
正如vivo副總裁周圍所言，對於芯片，我們懷著一顆敬畏之心。可以說，芯片研發是一個高風險、高投入的行業，其門檻之高並非每一個手機廠商都能跨越。如果技術不成熟，良品率非常低，就算製造出來了，成本控制不好根本賺不到錢。能生產出頂級芯片的華為，也是在這一領域深根十數年，才能取得如此成績。這樣看來，芯片生態的比拼並非一蹴而就，反而更像是一場大冒險。
同時，這也是一條充滿選擇的路，需要提前兩三年預判行業的發展趨勢，工藝的選擇、核的選擇，包括通信規格的選擇，每一步都如履薄冰。“每一代產品都會遇到工程技術上的挑戰，從麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟980……一路走來，甚至有九死一生的感覺。”華為Fellow艾偉坦言。
對此，有專家建議，為滿足我國產業安全和經濟高質量發展的迫切需要，相關部門必須大力支持國內手機廠商在高端芯片領域攻堅克難、有所作為，包括建立政府強引導機制，組織頭部手機廠商搞聯合研發，加快國產自主手機操作系統市場化的步伐。
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