如今国产手机厂商们正在逐渐调整并寻找适合自己的道路与方式，以期摆脱国外芯片企业的控制。
长期以来，华为海思构筑的芯片设计能力所形成的竞争优势，让其他手机厂商觊觎已久。芯片堪称智能手机的“灵魂”，随着5G商用的深入，“造芯”渐成主流，跨界玩家入局已不再是新鲜事，头部手机厂商也纷纷加码布局。
11月7日，vivo与三星在北京共同发布双方联合研发的双模5G AI芯片Exynos 980。全球六大核心手机厂商的“造芯”拼图完成，苹果、华为、三星三大巨头领衔，小米、OPPO、vivo 再添新势力，手机圈“造芯”大战已拉开序幕。
“芯”之争
早在2017年，OPPO便注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，其业务涵盖集成电路芯片设计及服务等。2018年9月，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，这一举动被外界解读为OPPO手机芯片业务正式启航。今年8月，OPPO在招聘网站上发布系列半导体相关职位，涉及模拟电路设计工程师、SoC 验证工程师、数据电路设计工程师等，工作地点正是在上海。10月，OPPO首席5G科学家唐海在高通5G峰会上表示，5G手机即将迎来规模化发展阶段，OPPO会在年底前全球首发搭载高通双模5G芯片的手机，同时支持SA和NSA双模。一时间，“OPPO将在全球首发双模5G手机”引发广泛关注。
过去两年间，vivo连续首发屏下指纹、升降摄像头、无界瀑布屏等多项关键技术，还是首批推出5G手机的厂商之一。有报道称，今年8月，有紫光展锐芯片工程师收到短信，被通知参加vivo的芯片工程师岗位面试。如今，vivo又联合三星电子一同“造芯”。vivo 芯片技术规划中心高级总监李浩荣称，此次联合研发，vivo 深入到芯片的前置定义阶段前后投入500多名工程师，历时近10 个月，将积累的超过400个功能特性补充到三星平台，联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题。
而另一巨头小米在2014年便已踏入芯片领域，围绕手机和IoT两大战略支点，走出一条自研与投资并重的道路。随着年初雷军公布手机和AIoT双引擎战略，小米造芯也开始兵分两路。据悉，目前小米已经投下乐鑫科技、晶晨半导体、聚辰半导体、芯原微电子、安凯微电子、恒玄科技、上海南芯半导体等7家公司。
不难看出，国内手机厂商的造芯大致分为三种路径：自研、合作或投资，并且呈现5G、AI、IoT三大造芯方向。而选择何种方式造芯，造什么芯，在很大程度取决于当时的行业格局与业务核心。
基于现实的选择
长期以来，手机厂商的命运都与芯片企业紧密相连。但从苹果因与高通纠纷而错过5G手机“头班车”，到闹得沸沸扬扬的中兴风波和华为被断供，一系列事件让手机厂商深刻认识到拥有自主芯片研发能力的必要性。
同时，这也是做出产品差异化的一项核心技术。随着手机产业进入技术市场成熟期，唯有凸显差异化才能赢得竞争。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏指出，随着智能手机市场竞争日趋激烈，市场进一步向头部品牌集中，相关供应链企业也呈现出向头部企业集中的趋势。在这一形势下，硬件层面完全依赖上游供应链企业创新已不能满足手机厂商的差异化诉求，通过自研或者与零部件及芯片厂商的深度定制合作，将是手机厂商寻求差异化的主要方式。
另据Counterpoint调研结果显示，其他国家的智能手机用户更在乎手机的质量、拍照等，但中国用户却最在乎智能手机的芯片。5G时代的来临必然会引发手机市场的新一轮洗牌，而要谋求更大的发展就必须掌握芯片自主研发能力。此外，如今手机厂商们也不只专注于手机业务，开始推出智能耳机、智能手表等智能设备，统一芯片能够更好地打通多设备之间的互连。在第一手机界研究院院长孙燕飚看来，各大手机厂商都在争夺AIoT，围绕手机延伸出智能门锁、手环、电视等周边产品，未来的芯片应用也是多种多样的，已经不仅仅是用于手机。“即便自己不进入芯片领域，也要对芯片有足够的了解，才能在接下来的资本运作中不会贸然收购一些‘PPT芯片公司’。”
相关资料显示，去年我国芯片进口额高达17592亿元。但值得庆幸的是，如今国产手机厂商们正在逐渐调整并寻找适合自己的道路与方式，以期摆脱国外芯片企业的控制。有着自研芯片的华为，不仅在5G之路上走在了苹果、三星等厂商的前面，也使其在IoT领域具备打造端到端全场景体验的优势。而小米、OPPO、vivo 涌入造芯赛道，也标志着手机行业逐步下探核心技术边界。这既是中国科技产业发展的必经之路，也是手机市场发展与竞争成熟的标志。
势在必行的冒险
目前，5G手机芯片市场呈现出寡头格局，拥有5G基带芯片的仅有华为海思、高通、联发科、三星等数家。据了解，除了基带处理器（BP）外，手机SoC另一个关键是应用处理器（AP），包含 CPU、GPU、ISP 等，它追逐最先进的工艺（7nm、5nm）、最先进的物理设计能力、对未来3-5年的市场预判，研发门槛依然很高。
对此，有业内人士分析指出，手机厂商开展5G基带芯片研发将面临非常大的挑战：一方面技术难度大，5G芯片不光要支5G通信，还需同时支持2G、3G、4G多种模式，需要大量的技术积累；另一方面投入成本高，不仅需要投入巨额研发资金，还要支付各种专利费用。
正如vivo副总裁周围所言，对于芯片，我们怀着一颗敬畏之心。可以说，芯片研发是一个高风险、高投入的行业，其门槛之高并非每一个手机厂商都能跨越。如果技术不成熟，良品率非常低，就算制造出来了，成本控制不好根本赚不到钱。能生产出顶级芯片的华为，也是在这一领域深根十数年，才能取得如此成绩。这样看来，芯片生态的比拼并非一蹴而就，反而更像是一场大冒险。
同时，这也是一条充满选择的路，需要提前两三年预判行业的发展趋势，工艺的选择、核的选择，包括通信规格的选择，每一步都如履薄冰。“每一代产品都会遇到工程技术上的挑战，从麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970、麒麟980……一路走来，甚至有九死一生的感觉。”华为Fellow艾伟坦言。
对此，有专家建议，为满足我国产业安全和经济高质量发展的迫切需要，相关部门必须大力支持国内手机厂商在高端芯片领域攻坚克难、有所作为，包括建立政府强引导机制，组织头部手机厂商搞联合研发，加快国产自主手机操作系统市场化的步伐。
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