北京君正+晶方科技,科技代表,被砸翻綠,跌出空間後反彈

大盤點評

週五指數受到內外利好刺激跳空高開,可以說是高開高走。券商板塊有所發力,多頭承接力度尚可,盤面上看,板塊券商、保險板塊領漲,盤中券商(天風證券)異動拉昇。內存板塊領跌。午後,指數持續走強。次新股板塊異動拉昇。券商板塊持續拉昇。金融科技板塊發力。板塊券商、信託板塊領漲。科創闆闆塊領跌。整體來看,個股普漲,做多熱情提升,賺錢效應有所回暖。量能上也有所跟進,北上資金繼續呈現較大淨流入。

技術面看,指數受到內外利好刺激全線高開,開盤之後窄幅震盪,趨勢向上。上證指數日線級別MACD指標運行於零軸下方,金叉向上發散,紅柱增長。KDJ指標金叉繼續向上發散。均線來看,指數直接缺口突破多條均線的壓力,直接來到60日均線上方。5日均線上穿多條均線,且多條均線向上拐頭。量能上也有所跟進,預計指數後期調整上行。

下階段行情會怎麼走?短期行情加速上漲之後,必然會消耗相當部分的可運用於加倉做多的資金,增量繼續大幅加強的概率並不大。而另一方面來看,正如我們近期一直強調,9月中下旬以來幾輪板塊帶動的多殺多行情之後,指數不跌破前期低位,意味著存量不堅定的浮籌已經得到消化。因此,對於今天創業板指數、深證成指已經嘗試突破下半年以來形成的區間高位的盤面信號,我們認為這可能意味著存量減倉的壓力明顯減少。即短期加速上漲之後增量可能會有所減弱,而存量方面由於持續震盪消化浮籌之後形成的壓力已經逐步減弱。  

整體上來看,我們的觀點認為,短線大幅上漲主要是基於資金情緒偏積極,以及利好因素刺激導致的自我強化上漲。衝高之後做多能力減弱,將會導致指數面臨震盪消化。而基於中期的角度來看,新基金建倉、春季行情規律仍支撐行情維持震盪偏強。關注逢低介入機會。

板塊分析

汽車、科技、週期是我們最近聊的最多的三大方向。三個方向中有強有弱,三個方向內部各個分支之間,同樣有強有弱,而且強弱之間會隨著行情的變化不斷輪動。

如週五,週期這個方向就有了輪動的新變化,之前一直沒什麼動靜的金融分支突然爆發,多元金融6只漲停、券商有4只漲停、互聯網金融4只漲停。

也就是說,金融已經開始由弱轉強了。需要注意的是,如果接下來繼續走強成為超級熱點,很有可能擺脫週期的陣營獨立門戶,成為又一條新的市場主線--大金融。

如果大金融出現新的超級熱點,是個很重要的信號。說當市場上出現新的超級熱點的時候,說明市場人氣在回升,如果超級熱點持續增加,市場人氣也會持續回升,所以在超熱增加的市場環境更容易賺錢。

還有一個細節,相信大家都記得,今年1季度的時候不就是

大金融大科技並駕齊驅,才催生了那波有持續性的行情嘛。

如今大科技已經是主線熱點,所以我很期待下週大金融各分支繼續走強,成為超級熱點,屆時我們也會繼續挖掘其中的機會。

晶方科技為代表的科技股資金獲利出逃,被砸翻綠,北京君正這類趨勢科技股也在調整,預計調整之後下週科技股還將繼續炒作,人氣漫步者回調至10天均線附近時可以留意低吸機會。

今日話題

事關春季攻勢

11月金融數據出爐,當月新增社融1.75萬億元,同比多增1505億元,人民幣貸款增加1.39萬億元,同比多增1387億,均超預期,M2略降至8.2,細分來看,居民中長期貸款表現穩定,買方的人還蠻多的,企業中長期貸款持續改善,可能源自基建以及製造業融資需求。

值得一提的是,華泰李超預計,明年一季度貨幣政策擴信用發力,天量社融可期,不過我覺得,往年一季度金融數據都蠻好的,對銀行來說,新年額度充裕,早放貸早收益,這裡面就涉及一個高基數的問題,加上明年一季度CPI可能還在高位,金融數據到底能走成什麼樣不確定性較大。

關於明年的春季攻勢,要麼就是金融數據超預期,複製今年的行情,要麼現在先挖坑,跌出空間後反彈,力度肯定有所不及,感覺後者的概率大一些。


分享到:


相關文章: