本文邏輯：1、晶方科技(603005)是芯片高端封裝的領軍企業，有技術壁壘 。大陸首家、全球第二大，能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商。
2、公司還是全球唯一12寸WLCSP封裝量產的服務提供商，在12寸晶圓級封裝領域取得先發優勢，良率也已達到99%，對於大客戶具有定價權。
3、綁定優質大客戶。公司主要客戶包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微電子）、BYD、海力士、思比科、匯頂科技等傳感器領域國際企業。
這些公司共佔據了接近90%的市場份額。晶方科技作為下游專業第三方測試廠商，通常採取大客戶綁定策略，依靠大客戶共同成長。
4、公司盈利能力領先同行。A股的芯片封裝公司有：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技，晶方科技是做高端芯片封裝，存在技術壁壘。
且公司毛利率超過同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右，而國內封測公司的綜合毛利率大多在10%-20%之間。
公司淨利率也整體高於同業，2019年二季度公司淨利率為15.65%，長電、華天、通富分別為-4.57%、3.90%與-1.03%。受益於先進封裝優質賽道優勢，公司盈利能力行業領先。
5、行業拐點+業績拐點。
三季度國內封測行業整體回溫，產能利用率改善明顯，業績環比顯著提升，行業拐點初步確認。
Q3單季度營收1.41億元，同比下降-4.4%，環比增長22.6%；歸母淨利潤0.30億元，同比增長391%，環比增長66.6%；扣非後歸母淨利潤0.19億元，同比增長478%，環比增長171%。
從毛利率來看，公司Q3單季毛利率43.37%，同比提升18.79個百分點，環比提升6.15個百分點；淨利率21.55%，同比提升17.35個百分點。
6、未來增長點，消費電子領域，5G換機潮和攝像頭創新，CMOS傳感器、指紋識別芯片的需求在持續增長。
汽車電子、安防傳感器是未來新的增長點。汽車ADAS圖像產品認證壁壘最高，技術要求高，因而車載CMOS封裝單價高。
7、本土晶圓製造擴產。目前我國晶圓廠產能處於高速擴張期，大陸晶圓廠產能預計從2018年底的236.1萬片/月提升至2020年的400萬片/月。
12寸晶圓是大勢所趨，產能正加速釋放。公司擁有國內稀缺的12英寸晶圓級封裝產線，公司第三季度整體產能處於滿載狀態，工藝技術與設備利用率明顯提升。
正文
一、晶方科技主營業務、核心產品
晶方科技(603005)是大陸首家、全球第二大，能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商，在全球市佔率大概在20%，主要的競爭對手是臺積電控股的精材科技。
現今已有近50％的影像傳感器芯片使用此技術，大量應用於智能手機，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。
晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），技術更先進，在整個行業佔比大概在1.6%；不同於傳統的芯片封裝（COB封裝），它可以縮小內存模塊尺寸，提升數據傳輸的速度與穩定性。
二、盈利能力強
A股的芯片封裝公司有：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。
2018年長電科技、華天科技與通富微電在全球OSAT廠商中排名均為前七，具有代表性。
受益於先進封裝優質賽道優勢，晶方科技盈利能力行業領先。晶方毛利率水平遠超同業封測廠商，最高可領先超過20個百分點，先進封裝的技術優勢較為明顯。
公司淨利率也整體高於同業廠商，2019年二季度公司淨利率為15.65%，長電、華天、通富分別為-4.57%、3.90%與-1.03%。
三、業績拐點
（一）2015年公司退出蘋果產業鏈，營收和產能利用率都有所下降，導致公司股價回調。
2017年，依託指紋識別TSV封裝，公司的業績爆發了一波。
2018年，智能手機出貨整體下滑，手機行業進入頹勢，公司業績下滑，產能利用率不足，導致毛利率下降到30%以下。
（二）19年3季度迎來業績拐點。
19年前三季度實現營收3.41億元，同比下降19.77%；
實現歸母淨利潤0.52億元，同比增長70.76%；實現扣非後歸母淨利潤0.20億元，同比增長28.67%。
Q3單季度營收1.41億元，同比下降-4.4%，環比增長22.6%；歸母淨利潤0.30億元，同比增長391%，環比增長66.6%；扣非後歸母淨利潤0.19億元，同比增長478%，環比增長171%。
從毛利率來看，公司Q3單季毛利率43.37%，同比提升18.79個百分點 ，環比提升6.15個百分點；淨利率21.55%，同比提升17.35個百分點。
四、3季度業績爆發的原因
第一，行業復甦。三季度國內封測行業受5G、手機聲學與光學等需求拉動，整體快速回溫，產能利用率改善明顯。
第二，消費電子傳感器需求激增，汽車電子厚積薄發進入收穫期。
9月份國內共上市5G手機新機18款，5G手機出貨量達78.7萬部，同比提高170%。5G手機陸續出貨帶動三攝、四攝等高端機型銷量，景深、廣角等低像素小尺寸CMOS傳感器封裝需求提升，公司晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的成本優勢明顯，手機端CMOS芯片封裝迎來業績爆發。
汽車ADAS圖像產品認證壁壘最高，技術要求高，因而車載CMOS封裝單價高，突破後客戶關係穩定。公司承接國家02專項專攻汽車電子領域，突破客戶認證後，車載CMOS封測業務有望進入量價齊升收穫期。
五、未來增長點
消費電子領域，5G以及攝像頭創新，帶來新的增長空間。來自雙攝、三攝對攝像頭數量的提升，以及像素高端化的需求，手機CMOS市場仍在持續增長。
2019年，CMOS影像傳感器銷售額將增長9％，達155億美元歷史新高紀錄；2020年CMOS銷售額再增長4％，達161億美元。
出貨量方面，2019年全球CMOS影像傳感器出貨量將增長11％，達61億臺，2020年增幅約為9％，出貨量達到66億臺。
收購Anteryon公司，佈局3D攝像頭領域。2019年1月，公司的子公司晶方光電出資3,225萬歐元收購Anteryon公司。Anteryon的晶圓級光學元件製造能力與公司晶方科技WLCSP封裝有著廣闊的合作空間，尤其在3DSensing攝像頭領域。公司有望與Anteryon技術融合後突破3D傳感攝像頭，開啟新的增長動力。
指紋識別芯片。2020年全面屏智能手機出貨量將達到8億部，佔比超過50%，光學屏下指紋識別芯片出貨量將同步增長。
汽車電子、安防傳感器是未來新的增長點。
手機拍照過去是CMOS影像傳感器最大終端用戶市場，佔2018年銷售額61％，佔單位出貨量64％，而未來汽車電子、醫療健康、安防等其他應用將是未來5年市場成長動能。
其中汽車電子領域增速最快，預估2023年銷售額年複合增長率（CAGR）上升29.7％至32億美元，佔該年市場總銷售額15％，而2018年為6％。
安防領域年複合增長率19.5％，2023年規模增長至20億美元。2018年公司自主開發FAN-OUT技術實現規模量產，滿足高端及大尺寸影像傳感器產品需求，併成功應用在安防監控領域。
從供給端看，本土晶圓製造產能釋放。我國晶圓廠產能處於高速擴張期，12寸晶圓產能加速釋放，逐步打破製造端的產能瓶頸。
大陸晶圓廠產能預計從2018年底的236.1萬片/月提升至2020年的400萬片/月。
隨著我國大陸12寸晶圓產能的逐步釋放，本土12寸先進封裝廠商有望迎來訂單爆發。公司擁有國內稀缺的12英寸晶圓級封裝產線，未來有望持續受益本土半導體先進製程的產能釋放。
六、綁定優質客戶
公司憑藉晶圓級封裝在傳感器“短小輕薄”上的巨大優勢鎖定CMOS主要廠商，背靠優質客戶。
公司目前主要客戶包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微電子）、BYD、海力士、思比科、匯頂科技等傳感器領域國際企業。
OmniVision在2008年成為第一大客戶。
2010年公司通過ISO/TS16949：2009認證，開始與索尼進行長期合作，為索尼提供CMOS封裝。
索尼佔據了全球50.1%的CMOS傳感器市場份額。三星以20.5%市佔率位居第二，豪威科技佔比11.5%位居第三，第四五名分別是安森美半導體和海力士。
這些大廠商共佔據了接近90%的市場份額。晶方科技作為下游專業第三方測試廠商，通常採取大客戶綁定策略，依靠大客戶共同成長。
綜上所述，封測行業整體回暖，公司晶圓級芯片尺寸封裝技術持續領先，傳感器封裝業務下游需求多點開花，有望迎來業績拐點。
風險提示：公司業績不及預期，智能手機出貨不及預期.
本文是行業和公司分析，並不涉及買賣點。股市有風險，入市需謹慎。
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