大家好，我是格菲大師兄查理，專注於上市公司和行業的深度研究，我們格菲一共有7位師兄妹，他們各有所長，歡迎關注。

今天查理要為大家解析的是——晶方科技，這是查理為大家分析的第68家公司。

晶方科技是一隻大牛股，公司股價在近一年漲幅近10倍，而最近兩個月公司股價漲幅就高達5倍，可謂是A股市場“最耀眼的仔”。今天大師兄就帶大家看看這隻牛股背後有什麼神奇密碼，能讓股價漲這麼多，這隻股票後續還能牛多久？

一、傳感器晶圓級封測的龍頭

在瞭解晶方科技走牛的背後，我們有必要了解一下這個公司所處的行業，當然大家都知道這個公司是做半導體的，那麼它具體是半導體哪個細分領域？為什麼比其他半導體企業更受市場追捧？

晶方科技做的是傳感器的晶圓級封測，在這裡大師兄給大家拆分開說明。

首先是封測，封測這個業務，查理在之前分析長電科技、華天科技和通富微電時已經說過了無數遍，在這裡大師兄不再贅述，如果還不知道封測是什麼意思，可以去查理的主頁找長電科技、華天科技和通富微電的分析文章，瞭解一下什麼是半導體的封測，如果再看不懂，查理建議你不要做半導體的股票了，一個公司做啥的都不清楚，真不建議炒股了，那是炒漿糊。

再說說傳感器封測。這部分在之前大師兄確實沒跟大家科普過，而且市場炒作都是以存儲、設計和數字邏輯芯片為主。這個傳感器是半導體產業中的一部分，當然其本身市場佔比相對較低，市場不怎麼重視也很正常，這類芯片主要包括括影像傳感器芯片（如CMOS傳感器，多數手機拍照就用的這個傳感器）、微機電系統芯片（MEMS）、射頻芯片等。當然，我們的主角晶方科技主要不是生產傳感器的，是給傳感器生產企業做封測的。

再說說晶圓級封測。傳感器的封測和其他芯片的封測有些不一樣，目前傳感器的封測有金屬封測、陶瓷封測和晶圓級封測，不同的封測技術生產出的芯片應用領域和環境有所差異，晶圓級封測具有成本低、有利於規模化的應用的特點。而傳感器的晶圓級封測不是想做就能做的，目前傳感器的晶圓級封測基本都要採用Shellcase系列WLCSP封裝技術，因為這種技術在在影像傳感器封裝上具有絕對優勢。

二、晶方科技有個好爹

而目前市場上能做而且還在做傳感器晶圓級封測的企業，如臺積電旗下的臺灣精材科技、長電科技旗下的長電先進、華天科技旗下的崑山西鈦都是Shellcase授權的專利技術。在這裡說明一下，目前傳感器的封測，除了部分IDM（設計、加工、封測一體化，如英特爾、三星）公司，專業封測公司基本只剩中國的相關企業在做。

再說回晶圓級封測，有心的朋友會發現，我上面提到的幾家企業都是封測領域的大佬，而且都是經過Shellcase授權的，為啥裡面沒有今天的主角——晶方科技？

答案是，晶方科技成立之時的大股東就是Shellcase，這是一個以色列公司，也就是現在的第二大股東EIPAT，只不過在後期的發展過程中經過股權轉讓等，中新創投（蘇州國資委全資控股）逐步成為了晶方科技的第一大股東。所以大家就知道晶方科技的來頭了吧！

前不久EIPAT公告準備清倉式減持晶方科技，說實話，這表明晶方科技目前的估值，EIPAT自己都看不下去了。

三、晶方科技的優勢在哪裡？

1.行業本身的壁壘

半導體封測行業屬於固定資產投入高。技術迭代快的行業，行業本身具有進入門檻，集中度高。

2.技術優勢

公司在成立之初，就獲得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圓級芯片尺寸封裝技術的技術支撐，並得到Shellcase 技術許可，引進這兩項技術後，公司對先進封裝技術進行消化吸收，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術、MEMS和LED 晶圓級芯片封裝技術，成功地將WLCSP封裝的應用領域擴展至MEMS和LED。