一 前言
7月1日，日本半导体制裁韩国事件刷屏半导体圈。
日本宣布，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口！日本将对用于智能手机及电视机的半导体等制造过程中需要的3种材料加强面向韩国的出口管制。理由则是“经过相关部门的讨论，认为日韩之间的信赖关系明显受到了损害”。美国制裁华为，可能危害国家安全。日本制裁韩国半导体，日本关系明显受到损害。外界分析日本半导体封杀韩国处于两个原因：1、报复韩国不断向日本讨要战时劳工赔偿；2、日本是在刻意打压韩国的面板及存储产业。此次制裁韩国半导体，目标瞄准韩国两大产业——面板和半导体。
二 全球半导体整体定位
美国半导体产业强在整体实力：有英特尔、高通、英伟达、AMD等顶尖芯片设计、制造厂商，英特尔、AMD还掌握x86指令集，有微软、苹果、谷歌等操作系统生态伙伴，有Cadence、Synopsys、Mentor 3大主流EDA工具厂商。欧洲强于架构、设备荷兰ASML公司垄断全球光刻机、ARM在芯片设计领域几无可撼动（却也成了日本公司）。台湾强于代工：台积电在晶圆制造先进工艺上已领先世界。韩国强于存储和显示：三星和LG在90年代之后迅速崛起。日本强于材料、制造设备：信越、SUMCO、住友电木等日企垄断全球52%的半导体材料市场。日本企业垄断半导体设备技术与市场，占全球半导体设备总体市场份额高达37%。
三 全球企业创新总体概况
2015国际权威研究机构《汤森路透》 发表了新的一年全球企业创新排名TOP100——汤森路透还是国家知识产权中心，中国科学院的合作伙伴，可见其权威性。全球创新企业TOP100 ：日本40家美国35家法国10家德国4家瑞士3家
在2014年之前一直是美国第一名，2014年之后被日本超越。从这几年的报告中我们可以看出，日本的创新已经发生巨大变化。日本其实早就抛弃已经沦为低端制造业的家电之类产业，转变为全力投入B2B，新材料，人工智能，医疗，生物，新能源，物联网，机器人，高科技硬件，环境保护，资源再利用等新兴领域。未来12大新兴技术分别是：移动互联网、人工智能、物联网、云计算、机器人、次世代基因组技术、自动化交通、能源存储技术、3D打印、次世代材料技术、非常规油气勘采、资源再利用。
目前日本就是全力投入上面这十二个方面，而且百分之90已经做到了世界前三。某些科研已经做到了世界第一，比如大数据云计算，新材料，资源再利用，能源存储、机器人等。在技术研发方面，日本有4个指标名列世界前茅：一、研发经费占GDP的比例列世界第一；二、由企业主导的研发经费占总研发经费的比例世界第一；三、日本核心科技专利占世界第一80%以上；四、日本的专利授权率竟然高达80%，可见其专利申请的质量。这意味着日本整个国家对技术研发的重视， 目前全球经济一体化正逐渐演变成供应链顶端的垄断。
四 结语
此次的日韩之争也让韩国意识到，要想摆脱日本的掣肘，唯一的方法是“自给自足”。韩国政府于8月5日宣布，将斥资65亿美元用于提振国内高科技产业的发展，并计划在未来七年间投资约7.8万亿韩元在科技产业发展上。
回到电磁兼容这个细分领域，目前电磁兼容检测实验室主流的测试系统都是罗德与施瓦茨 （Rohde & Schwarz）和是德科技（Keysight），这两家外资企业几乎垄断了国内的EMI接收机、测试天线和射频的设备，我们不禁要发问：今天韩国的处境，明天是否会出现在中国？
这一场春天的雷暴提醒我们，不想成为鱼肉，就要做个执牛耳者。
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