华为近几年在手机芯片的研发上一直投入很大，其麒麟芯片实力逐渐逼近英特尔高通芯片，但与前者还是有些距离。说到芯片不可避免的就要提到半导体技术，半导体是芯片的一个重要环节，通过半导体技术可以制造集成电路，而我们所说的芯片就是集成电路内部的一点点大的管芯。目前在半导体行业做的最出色的毫无疑问是日本，其次是美国和韩国。北大教授周治平曾在中国智能博览会上明确表示，我国的半导体行业相比美日韩三个国家还差了一大截，要赶超它们还需要5到10年的努力。
众所周知我国是制造业大国，每年出口的商品和工业品数不胜数，而我国每年进口的工业品，只有汽车及其零部件，集成电路两个大类超过了500亿美元。我国每年集成电路的进口金额约为2271亿美元，是汽车及其零部件进口数额的三倍之多，且占据了全球集成电路市场规模的三分之二。根据以上数据，我们不难看出我国半导体行业发展的不足，电信行业对半导体进口的依赖，加快国内半导体技术研发和生产的重要性不言而喻。
由于我国迅速发展的下游制造业和自主品牌，世界电子产品市场的份额不断向我国集中，我国电子产品出口量将会日益加大，所以在未来很长一段时间内，我国集成电路的进口金额还会持续增长。虽然形势严峻，但也不是没有好消息，国务院于2015年下发的《中国制造2025》报告中明确提出，到2020年中国的芯片自给率要达到40%，到2025年则要达到50%，也就是说2025年时我国的集成电路产业规模将超过美国达到全世界的35%。
为了完成上述期冀，我国的各大科技企业对集成电路的研发制造投入不断增多，并取得了一定的成绩。其中半导体产业销售额最大的当属华为旗下的海思半导体，其规模近年来不断扩大，是第一家闯进世界半导体50强的中国公司，并有望冲击世界半导体20强。除华为海思以外，还有紫光展锐，中兴微电子，华大半导体等国内集成电路设计企业在快速发展，相信这些公司能给我们的半导体行业带来飞速的发展。
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