自打從今年一開始，關於5G的消息就一直出現在我們的眼前，先是華為在5G技術上有所突破， 隨州而來的就是美國將華為列入“實體清單”，而緊接著就是華為研發的雙模5G基帶，雙模5G基帶的出現意味著手機將正式進入5G時代，一時間開始了5G的換機潮，各大品牌都開始推出自家的5G手機，不過除了華為，基本上都是採用高通的基帶芯片。
高通在這場5G競賽當中的成績其實並不怎麼好看，雖然在3G/4G時代有所積累，但是在5G時代中卻落了下風，導致自己並沒有搶佔先機，在和華為的對決中暫時落敗。雖然如此，但是廠商們對於高通還是抱有著一定的希望，畢竟現在只有高通能用，除了高通就是聯發科的芯片，即便是對於高通不滿，也沒有辦法，誰讓咱們自己沒有能力研發呢？
高通和三星兩家也正在加緊自己的補發，開始研發集成5G芯片，這一消息對於國產廠商簡直再好不過了，因為兩大廠商共同發力，自己在5G芯片中又多了一個選擇，減少了自己的後顧之憂。但是讓所有人都沒有想到的是，曾經不被人看好的聯發科，在5G領域中卻呈現出了驚人的攻勢。
其實早在今年上半年，聯發科可以說就已經領先了高通，與華為齊名了，因為聯發科當時就已經推出了雙模5G基帶芯片——M70，當時高通還是停留在X50基帶時期，所以從那個時候起，聯發科基本上就已經奠定了與高通之間的勝局，只不過當時很少有人關注，畢竟當時華為的風頭太旺了，所以也就被忽略掉了。
而如今，聯發科的這款5G芯片終於有了消息，根據相關的報道，聯發科將在11月26日舉辦的MTK技術峰會上展示這款5G芯片，該芯片採用的是目前先進的7nm製程工藝，而且在架構方面領先了華為麒麟990所使用的A76架構整整一代，使用的是A77+G77架構方案，很多人都說7nm壓不住A77架構，但是高通865也是A77架構，如果方案不成熟的話，應該也不會使用，所以具體情況還是等真機放出來再做定奪。
從參數來看，聯發科這一次可謂是有備而來，一改常態，開始向華為、高通等廠商發起了攻勢，並且從聯發科的佈局來看，也有望回到人們的視線當中來，前段時間和小米合作，可以說是聯發科為自己重回市場試水，讓聯發科欣慰的是，這一次的試水效果非常不錯，所以也更加鑑定了聯發科在5G市場分一塊蛋糕的決心。
這一次華為5G可謂是迎來了真正的對手，這個對手不是蘋果，不是高通，也不是三星，而是一直不被人看好的聯發科，而且全新的架構方案相信也帶給華為不少的壓力，來了一次措手不及。最重要的是，聯發科一直以來都以價格優勢著稱，所以華為將來面對的壓力將會更大，不知道未來由於聯發科的加入，華為能夠穩住局勢，保持自己的領先姿態。
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