11月6日晚，锦州神工半导体股份有限公司（下称“锦州神工”）通过了上市委的审核。此次募集资金11.02亿元，公司选择第一套上市标准冲刺科创板。
销往日本、韩国的单晶硅材料商
锦州神工主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
锦州神工已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。产品主要销往日本、韩国、美国等国家，但是美国的销售占比已经从2016年的25%下降到2018年的2.11%。
产品应用覆盖上游、下游
锦州神工生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。
这些产品主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
这些单晶硅材料主要有两方面的应用，分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。
单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。
另一方面是下游客户采购公司所产单晶硅材料，制成刻蚀用单晶硅部件。
细分领域占有率高
21世纪以来，半导体终端产品逐渐轻薄化、便携化、智能化，终端产品层出不穷，宽带互联网、移动互联网的技术更替也带动集成电路终端产品不断丰富，半导体产业的市场前景越来越广阔。
根据SEMI统计，2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，其中半导体制造材料市场规模322亿美元，封装材料市场规模197亿美元。
锦州神工凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。
凭借多年的技术积累及市场开拓，使得公司在细分市场占有率不断上升，市场地位和市场影响力不断增强。
经公司调研估算，全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1,500吨-1,800吨，公司2018年市场占有率约13%-15%。
复合增长率、毛利率较高
2016年度至2018年度，随着物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G 商用进程不断加快，全球半导体集成电路行业处于行业周期上行阶段，行业景气度较高，带动半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。
锦州神工营业收入分别为4,419.81万元、12,642.07万元、28,253.57万元和14,090.87万元，2017年较上年度增长186.03%，2018年较上年度增长123.49%，最近三年复合年均增长率达到152.83%。
锦州神工依靠研发优势和多年的经验积累，在热场控制、产品投料等环节不断完善工艺，同时引入投料量更大的单晶生长设备，进一步降低了单位成本。 致使公司产品综合毛利率分别为43.73%、55.10%、63.77%和67.25%，逐年提升。销售毛利率与可比上市公司对比也处于较高的位置。
科研投入比重低、稳定发展存风险
未来战略锦州神工将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验，增加技术研发投入，提高生产管理效率，并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。
同时此次募集资金，拟建设 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产线。本募投项目建设完成并顺利达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及 36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。
但是再好的发展战略没有强硬的科研支撑还是不行的。查阅炒股书，锦州神工报告期内的研发效率费用分别为243.56万元、519.14万元、1,090.89万元和555.23 万元，占营业收入的比例分别为5.51%、4.11%、3.86%和 3.94%，研发投入金额较小，占比相对较低，截至 2019年6月末，研发人员为18人，占公司总人数比例为12.59%，研发人员数量相对较少。这是未来稳定发展的一大风险。
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