愈演愈烈的5G集成芯片競爭，全球白熱化

全球圍繞5G（第五代移動通信標準）集成芯片的競爭日趨激烈，三星電子、高通等全球半導體企業的5G集成芯片首次量產時間備受關注。而在近期中國智能手機廠商接連傳出會推出搭載5G集成芯片的智能手機的消息後，分析認為，三星電子、高通和聯發科誰能在5G集成芯片領域稱霸將取決於中國手機廠商的選擇。

據業界5日消息，中國智能手機廠商vivo宣佈將於7日在舉行“vivo和三星雙模5G AI芯片媒體溝通會”。據瞭解，屆時vivo將公開即將發佈的智能手機X30的規格，並將宣佈手機會搭載三星Exynos雙模5G處理器。此前另一家手機廠商OPPO的副總裁沈義人則在微博上表示，OPPO將在年內首發搭載高通雙模5G處理器的智能手機。小米旗下的子品牌紅米即將推出的K30則選擇搭載聯發科雙模5G處理器。
與中國手機廠商相反，其他智能手機企業在使用5G集成芯片方面則稍顯落後。據悉，由於今年三星電子的新產品發佈已結束，因而預計明年上半年推出的Galaxy S11才會首次搭載5G集成芯片。而美國蘋果公司將於明年首次推出5G智能手機，因而使用5G集成芯片的可能性會較預期更晚。
據悉，中國華為在上月末推出了搭載5G集成芯片“麒麟990”的智能手機，率先宣告在業內實現5G集成芯片商用化。華為韓國相關人士表示，集成芯片在功耗方面具有巨大優勢，可有效解決發熱問題，其他智能手機也會逐漸選擇搭載5G集成芯片。vivo、OPPO、小米等廠商也紛紛表示會在年內推出搭載5G集成芯片手機。分析認為，在中國手機廠商接連宣佈推出5G集成芯片手機的情況下，廠商對5G集成芯片的選擇，對半導體廠商的影響不可小覷，但同時也給半導體制造商帶來了發展空間。