Intel 第10 代桌上型處理器Comet Lake-S 家族曝光

相信有在注意CPU情報的玩家多半已經知道，Intel今年雖然推出了新的10 nm處理器Ice Lake，但卻是用在低電壓環境下的Mobile版產品，桌上型電腦用的處理器系列則是沒那麼新，但現階段相當成熟而穩定的14nm製程。這個新的14nm處理器系列就是即將問世的Comet Lake處理器。同為Intel第10代處理器，Comet Lake雖然製程不如自家Mobile版產品，甚至也遜於對手陣營的7nm製程，但往好的方面想，Intel下放了10核心處理器到消費端產品線上，對於多工需求、影片轉檔等應用的情況下會有更好的效能表現：

Comet Lake 與Ice Lake 都隸屬於第10 代處理器，但以桌面版處理器為主軸的Comet Lake 在製程上仍然使用成熟的14nm ，而不是最新的10nm ，相信這是為了在最短時間內推出最有競爭力產品的想法所致。雖然製程稍落後於對手，但至少核心數量上相當有誠意，這一次的消費級處理器最高可上看10 核心，就可以看成Intel 亟欲透過打破慣例的形式，向性價比更受歡迎的對手陣營叫陣。10 核心或許有人認為用不到這麼多資源，但對於有特定需求的使用者來說，這個核心配置至少讓某些需要大量CPU 運算資源的應用程式能夠有更好的效能表現，這個層級的客群想必也會認真考慮Intel 10核處理器平臺。

Comet Lake-S 系列主攻更多核心的新平臺

Comet Lake 家族底下通常還會細分各種系列，例如Comet Lake-S 就是指一般桌上型電腦使用的消費級處理器系列。先前我們已經知道這一代處理器命名已經突破到5 位數，因此只要看到10 開頭的5 位數型號，就可以肯定這至少是第10 代處理器。這個系列將會逐步取代現在市面上已有的第九代處理器，不過最近Core i9-9000KS 的問世顯示，九代處理器顯然還有最後的價值可讓不急著升級電腦的玩家選擇。如果覺得Intel 還在沿用14nm 製程而有些怨言的話，可以再等一年，因為Intel 官方宣稱2020 年將會推出10nm 製程的桌機版處理器，這點就讓我們拭目以待吧？

關於第10代Comet Lake-S處理器與其晶片組平臺有幾個小重點，簡報如下圖：

• 最高等級的Core i9 處理器具備10 核心20 執行緒
• Intel Wi-Fi 6（Gig+）支援（CNVi 與Discreate Wireless AX）

其他大致上跟前代平臺差不多

• 最高30 條PCH-H 高速I/O 通道，可靈活配置接口
• 最高40 條PCI-E 3.0 通道（安裝16 CPU、共有24條PCH 的情況下）
• 媒體與顯示功能可為4K 內容提供支援
• Intel Wireless-AC（Wi-Fi / Bluetooth CNVi）支援
• 增強的核心與記憶體超頻能力
• 支援整合USB 3.2 Gen 2×1（10 GB/s）
• Intel 快速儲存技術（Intel RST）
• 可程式化（Open FW SDK）四核音效DSP
• 支援C10 與S0ix 的Modern Standby

目前Comet Lake-S 家族已確定有9 個SKU 會被推出，之後還會有更多產品問世。現階段會出現的有Xeon W、Core i9、Core i7、Core i5、Core i3、Pentium 與Celeron產品線。有意思的是，Intel 將Comet Lake 系列分成兩種晶片，一種是10 核與變種的八核，屬於Comet Lake-S 10+2 晶片，其他的則是Comet Lake-S 6+2 晶片：

據原廠數據顯示，第10代Core顯示器在多核心效能上比起前代快了18% ，以Windows平常在使用的應用程式來說，大約會有8%的效能增長，數字雖然看起來變化不算大，但至少比前一代進步一些：

Core i9-10900 有影了，不鎖時脈的Core i9-10900K 還在暖身

目前第10代Core處理器的旗艦款已知是Core i9-10900。規格上，具備10C20T的核心規格，基礎時脈設定在3.0 GHz ，Boost時脈設定在5.1 GHz ，CPU快取為20MB。該處理器的TDP目前得知是65W，後面應該還會有個Core i9-10900K，只是目前並不知道相關情報。只能推測部分規格將與Core i9-10900相同。另外，Xeon的部份將會有更高的TDP，達到80W。基礎時脈也高達3.1 GHz ，不過Boost時脈維持跟Core版一樣的5.1 GHz。其他型號目前已知的規格資訊可參考下表：

▲Intel第10代桌上型處理器家族目前將有這些型號，只是正式推出時間與建議售價目前均無資訊

▲不論是Xeon 、 Core，這次的晶片組都屬於400系列。Xeon W僅搭配W480晶片組，Core系列則有W480、Q470、H410晶片組可選配

▲從圖中的紅色儲存格與上圖的部份藍色儲存格來判斷，可以知道哪些是Comet Lake-S 10+2核心，哪些是Comet Lake-S 6+2核心

我們可從具備8 核心16 執行緒開出65 TDP 的一般Core i7 處器的Boost 時脈為4.8 GHz 來推斷，這或許可以看成「只要是K 系列處理器都可能擁有單核Boost 時脈達5.0GHz 」的隱藏線索。當然，K系列處理器通常還會有更高的TDP 。若10代處理器定價策略成功，這些處理器或許能在市場上贏得許多玩家的心，並有望扭轉目前與對手呈現拉鋸戰的局勢。不過AMD 方面也不可能是省油的燈，如果兩陣營的新產品在效能上差距很小，價格定位會是這一輪處理器大戰的最大關鍵。

核心與執行緒越來越多的Intel 第10 代處理器

目前看起來，幾乎所有的Intel 第10 代SKU 都至少具備多執行緒規格，Core i9 產品線最高可看到10 核心20 執行緒。Core i7 產品線最高可看到8 核心16 執行緒。繼續看下來，Core i5 會有6 核心12 執行緒，Core i3 則有4核心8 執行緒，Pentium 則為2 核心4 執行緒，而最入門規格的Celeron 則是2 核心2 執行緒，至於通常會出現在Core i5、Core i7 的K 系列處理器目前仍然蒙上神秘面紗，並未有更多曝光訊息，或許Intel 會考慮在第二波處理器發表時才將這些處理器型號當成壓箱寶

Intel 400 系列晶片組與LGA 1200 插座

既然新平臺要多塞一些核心，那麼晶片組不但要更新，連CPU 插座也按照慣例來個更新。未來400 系列晶片組會對應新的CPU 插座，以支援新處理器。因此像是之前300 系列晶片組通吃Intel 兩代處理器的現象，起碼目前400 系列晶片組暫時還沒有。更新到Intel 第10 代處理器肯定是要更換主機板的。這點對玩家來說雖然不方便，但除了接受它或是放下它以外，好像也沒有更好的選項。

新的LGA 1200 CPU插座目前釋出的尺寸規格與前一代LGA 1151相同，都是37.5mm X 37.5mm的面積，不過電氣訊號與針角定義都不會相同。現階段知道的是， LGA 1200插座在防呆處理上必定不會遺漏，只是使用者必須先認知到這一代沒有好康的向下相容優惠，才能夠避免可能的相容性問題：

▲LGA 1200與LGA 1151對照圖，兩者長得很像，只是防呆鍵位有別，安裝時還是要格外注意

另外，值得慶幸的是，LGA 1200的散熱器規格與過去的LGA 115X相容，因此已經買了塔式散熱器、水冷散熱器的玩家可以鬆一口氣，起碼改裝部品在這一代並不需要重新購買新平臺專用款。另一方面， Comet Lake-S在記憶體支援上也保留DDR4-2666 UDIMM的支援能力，而每個UDIMM記憶體通道最高可支援32 GB的記憶體容量：

▲記憶體規格如上表，大致上仍然以DDR4為主，舊記憶體若沒有奇怪的問題依然能支援

晶片組的部分，已經知道有Z490（對應K系列處理器的不鎖頻超頻特色）、W480（入門級工作站，主要對應Xeon處理器）、Q470與H410晶片組這四種型號。主要的規格可以參考下表：

▲就帳面規格來看，Z490與W480幾乎一模一樣，只是CPU支援對象不同。而Q470與H410照慣例會是針對辦公室與入門玩家市場

▲與上一代的300系列晶片組對照，可以看出W480接替C246的位置，Q470與H410也分別接替Q370與H310的位置​

從這些資訊看下來，其實主要規格並沒有太大的進步。與上一代最大的差異，想必就是為了防守對手窮追猛打，而不得不下放的10 核心Core i9 處理器。對一般消費者來說，除了核心數量有所不同以外，兩陣營處理器架構的特色也往往有著不同的效能表現。雖說離正式發表還早，但筆者仍然認為，現階段處理器市場已經在效能競爭上互有勝負，Intel 現在也得學學對手精準的定價，讓產品更具競爭力，才能在這場競爭中維持優勢。對於準備升級的玩家來說，第10 代處理器一部分看起來與第9 代處理器沒有太大差別，最多的就是核心與執行緒數的變化，玩家可以繼續觀望逐步釋出的處理器訊息，好讓自己未來選擇產品時多一點依據，不致落入行銷話術的陷阱中。