深南電路—投資者提問:“公司本次發行可轉債是否考慮引入國家集成電路基金?畢竟公司的封裝基板也屬於集成電路的封裝測試環節。大股東持股比例高,通過可轉債引入的一個比較好的途徑。”

用戶提問來自:pinaster

公司本次發行可轉債是否考慮引入國家集成電路基金?畢竟公司的封裝基板也屬於集成電路的封裝測試環節。大股東持股比例高,通過可轉債引入的一個比較好的途徑。

董秘回覆:

尊敬的投資者,您好。如有相關事項,公司將按規定及時在指定平臺進行披露。謝謝您的建議。

2019年11月05日 20:07


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