導語

華潤集團旗下半導體投資運營平臺華潤微電子於今日衝刺科創板上會，時隔八年，華潤微電子再次開啟資本市場大門。作為首家上會的科創板紅籌企業，華潤微電子科創板之路無疑具有一定的標杆意義。而他究竟有多少實力，贏來各路專家的廣泛關注呢？智芯界帶你抽絲剝繭，起底華潤微電子的「芯」路歷程，進而對中國「芯」的發展帶來一點思考，供各位讀者參考。

摘要

華潤微電子是聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域的純國資集成電路企業。公司及下屬相關經營主體曾建成並運營中國第一條 4 英寸晶圓生產線、第一條 6 英寸晶圓生產線，承擔瞭如“新型節能驅動與汽車電子芯片工藝開發與產業化”等國家重點專項科技工程。

經過多年發展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業。其發展沉澱也為公司積累了眾多優質客戶資源，廣泛覆蓋工業、汽車、消費電子、通信等多個終端行業。

根據中國半導體協會統計數據，以2017年銷售額計，公司在中國半導體企業中排名第九，是中國規模最大的功率器件企業，也是前十名中唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業。

歷史發展路徑

臺翁陳正宇，坐鎮華晶MOS芯片線

中國大陸的半導體企業，大多都與臺灣同胞有關，比如中芯國際、華虹宏力，華潤微電子也是如此。

創始人陳正宇是美國康乃爾大學電機工程博士，也是臺灣著名半導體企業茂矽華智的創辦人及前任董事長。

20世紀九十年代，陳正宇正在尋找機會進入大陸，與此時因引進6英寸產線而導致鉅額債務纏身的華晶公司進行了談判，拿下了委託管理的合同。自1998年2月起，華晶將部分設備租給陳正宇的香港上華半導體公司，而華晶也將5英寸、6英寸MOS芯片線用來承接香港上華公司來料加工。

這裡不得不提起一個機緣。彼時張汝京（原世大、中芯國際創始人）也正打算提前從TI退休回國，瞅著這個時機，陳正宇的大學同學蘇崇文就把曾在TI-ACER生產線時的下屬張汝京介紹給了陳正宇，張汝京帶著中華開發投資銀行的錢和一個團隊來到了華晶，當時，陳正宇博士是華潤上華的董事長，張汝京擔任首任總經理，並帶領一個團隊開發

0.5微米芯片產品。

而後，華晶迅速扭虧為盈。

1999年，陳正宇博士與中國華晶合作共同在無錫設立無錫華晶上華半導體有限公司（後改名為無錫華潤上華半導體有限公司），上華持股51％，華晶49％，以運營中國大陸第一家6英寸MOS晶圓代工廠。

2000年 華潤微電子（控股）有限公司成立，負責投資、管理和經營華潤集團的半導體業務。

港交所上市募資，抱憾退市

在2002年間接收購華晶全部股權後，華潤集團與陳正宇於2003年經過一系列重組將該公司置入華潤上華科技有限公司，並以後者為上市主體向港交所申請上市。

2004年的8月，華潤上華（2008年改名為華潤微電子）成功登陸香港聯交所主板。每股價格0.50港元，共募集資金約3.42億港元。

在香港上市期間，華潤取得公司控制權，並將自身下屬的半導體資產和業務整合併入公司。

由於股價長期跌跌不休，2009年3月，華潤微電子曾宣佈，華潤集團通過其全資附屬CRM（BVI）公司將華潤微電子私有化，收購價為每持一股獲0.3元現金，且華潤集團無意提高現金收購價。

2011年9月，華潤微電子發佈公告，計劃以協議安排方式對CRM實施私有化。CRM的全體股東可以選擇現金對價（每1股CRM股份對應現金0.48港元）或股份對價（每1股CRM股份對應1股CRH(Micro)股份）以註銷其持有的CRM股份。

最終，上述議案被審議通過，並於2011年2月從香港聯交所退市。

佈局西南產業，華潤微電子跨越式發展第一步

2017年11月6日，經國務院國資委批覆，同意將中航航空電子系統有限責任公司所持中航（重慶）微電子有限公司股權劃轉給華潤微電子控股有限公司。

12月28日，華潤微電子順利完成企業工商變更等系列手續，華潤微電子（重慶）有限公司掛牌成立，當天在西永微電園與重慶市政府簽署了戰略合作備忘錄，未來將打造中國功率半導體研發製造基地。

據華潤微電子常務副董事長陳南翔介紹，本次整合在中國半導體發展史上創造了三項第一：這是央企間微電子產業的第一次整合，是國內微電子產業關鍵要素（8英寸晶圓生產線）的第一次整合，是國內功率半導體器件細分產品的第一次整合。

整合後的華潤微電子8英寸晶圓製造產能將超過10萬片，6寸產能20萬片，公司功率器件業務佔國內功率器件市場份額將達6.5%，而市場佔有率最高的英飛凌也只有12%。

這裡又不得不提及，重慶西永微電子產業園區開發有限公司是華潤微電子（重慶）有限公司的第二大股東。背靠中西部地區重要的集成電路產業聚集園區，華潤微電子的跨越式的發展也似乎是近在咫尺了。

這次股權劃撥與業務整合也意味著華潤集團與重慶深入合作，以華潤微電子（重慶）為平臺，園區將設立國家級功率半導體研發中心，建設國內最大的功率半導體制造中心，同時完善上下游產業鏈等。

科創板風口，做一隻起飛的豬

2019年3月18日，華潤集團官網披露，公司董事會於3月17日在廣東惠州小徑灣華潤大學召開會議，審議通過了《關於華潤微電子啟動科創板上市的議案》。

6月26日，華潤微電子有限公司首次公開發行股票並在科創板上市申請獲受理。並已於2019年9月12日、10月9日分別提交第一輪、第二輪科創板發行上市問詢回覆。

華潤微電子本次亮相科創板所採用的上市標準可謂獨樹一幟，它選擇的是第二套標準：預計市值不低於50億元，且最近一年收入不低於5億元。

據招股書顯示，本次華潤微電子發行的股票數量不超過2.93億股，擬募集資金金額約30億元。擬投入8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目約15億元，佔募集資金總額的50%，前瞻性技術和產品升級研發項目、產業併購及整合項目、補充營運資金分別約6億元、3億元、6億元。

其中，“8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目”圍繞公司聚焦功率半導體以及智能傳感器的戰略佈局，通過完成基礎廠房和動力設施建設推進工藝技術研發，提升 8 英寸 BCD 工藝平臺的技術水平並擴充生產能力；同時建立 8 英寸 MEMS 工藝平臺，完善外延配套能力，保持技術的領先性。首期項目投產後，計劃每月增加 BCD和 MEMS工藝產能約 16,000片。

這意味著8年後華潤微電子再次開啟資本市場大門，而科創板也迎來了首支紅籌股。

兩大業務板塊 差異化經營

目前華潤微電子擁有6-8英寸晶圓生產線5條、封裝生產線2條、掩模生產線1條、設計公司3家，主營業務可分為產品與方案、製造與服務兩大板塊。

產品與方案業務板塊

產品與方案業務板塊聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，主要由華潤華晶、重慶華微、華潤矽科、華潤矽威、華潤半導體等子公司運營。其中，華潤華晶和重慶華微主要負責分立器件產品及應用的研發、設計、生產與銷售，華潤矽科、華潤矽威和華潤半導體主要負責IC產品及應用的研發、設計與銷售。

整體板塊總收入佔比逐年提高，已從2016年的30.52%增長到2018年的42.90%。其中，功率半導體2018年貢獻了24億元的收入，在該部分業務中佔比達到9成。

而在功率器件領域，華潤微電子得多項產品性能及工藝已居國內領先地位。其中，MOSFET是其最主要的產品之一，華潤微電子也成為了國內營業收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。

製造與服務業務板塊

製造與服務業務主要提供半導體開放式晶圓製造、封裝測試等服務，主要由控股子公司華潤上華、華潤安盛、華潤賽美科運營。華潤上華主要負責公司晶圓製造服務，為國內主要的半導體特種工藝平臺之一，也是國內排名前三的本土晶圓製造企業。華潤安盛和華潤賽美科主要負責公司的封裝和測試服務。此外，公司新設的矽磐微電子，正在開發面板級封裝技術。

以上，華潤微電子形成了集芯片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營。

華潤微電子，憑什麼贏？

保持創新的積極性是企業可持續發展的關鍵

公司不斷通過協同創新推出具有自主知識產權的產品和工藝技術，鞏固優勢產品和技術的市場地位。

截至2019年3月31日，華潤微電子境內專利申請共計2383項，境外專利申請共計277項；已獲得授權的專利共1274項，其中境內專利共1130項，境外專利共計144項。

近三年及2019年上半年公司的研發費用分別為3.46億元、4.48億元、4.50億元、2.17億元，佔當期營業收入的比例分別為7.86%、7.61%、7.17%、8.22%，均在7%以上，高於行業平均值。尤其是2019年上半年研發投入佔比較去年同期增長2.07個百分點。

實控人隸屬國資委

地方政府一直以政府補助的方式對華潤微電子表示大力的支持。據招股書稱，2016年-2018年及2019年上半年，公司確認的政府補助收入分別為8326.21萬元、9195.01萬元、9108.63萬元、1.33億元，佔當期營業收入的比例分別為1.89%、1.56%、1.45%、5.02%，三年累計為2.66億元。

而華潤微電子的唯一股東是華潤（集團）有限公司（以下簡稱“華潤集團”）旗下的全資子公司華潤集團（微電子）有限公司（以下簡稱“華潤集團（微電子）”），中國華潤有限公司（以下簡稱“中國華潤”）間接持有華潤集團的100%股權，是華潤微電子的實際控制人，國務院國資委持有中國華潤100%的股權。

這讓華潤微電子對於國家政策風向的變動保持一定的敏感度，善於把握好每一次發展機會。同時，由於企業的一切經營活動直接向國資委負責，也保證了華潤微電子的正規性及穩定性。

全產業鏈協同模式下的技術壁壘

華潤微電子在主要的業務領域均掌握了一系列具有自主知識產權、技術水平國內領先的核心技術，如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等產品的設計及製備技術。公司在

BCD工藝、MEMS工藝等晶圓製造技術以及IPM模塊封裝等封裝技術方面處於國內領先水平，部分工藝已達到全球領先企業技術水平，且已廣泛應用於公司產品的批量生產中。

BCD工藝的持續突破

模擬芯片設計的根基在於工藝。在集成電路領域，常常需要用到各種各樣的工藝和器件配合，想要做出好的產品，就需要選擇最合適的工藝平臺和器件。目前最重要，應用也最廣泛的模擬工藝技術非BCD工藝莫屬。

它是一種單芯片集成工藝技術，1986年由意法半導體（ST）公司率先研製成功。經過三十多年的發展，BCD工藝技術從第一代的4微米BCD工藝發展到了第六代的0.13微米BCD工藝，也採用了更加先進的多層金屬佈線系統，並向著標準化、模塊化發展。

2018年11月，華潤微電子旗下的華潤上華宣佈，基於大量的仿真和流片數據，公司已成功開發出第三代0.18微米BCD工藝平臺，對高壓器件結構進行優化。

新一代BCD工藝平臺降低了導通電阻。其中30V nLDMOS的擊穿電壓達到50V，導通電阻僅為 15 mohm*mm^2，相比第二代0.18微米BCD工藝在品質因子（Ron*Qg）指標上優化25%。

三代0.18微米BCD工藝平臺還提供了BJT、Poly電阻、Zener、SBD等種類豐富的寄生器件，提升了器件的可靠性，降低了工藝成本，可覆蓋7V-40V的寬工作電壓範圍，為電源管理IC的設計提供了有競爭力的工藝方案。

全球各地區的BCD工藝發展趨勢圖

作為國內領先的模擬晶圓代工廠，華潤上華在BCD工藝平臺上已耕耘多年，此技術獲得國家技術發明二等獎1項，省部級科技進步和技術發明一等獎3項；申請授權發明專利412項（其中境外專利67項）。量產經驗也十分豐富，從6英寸生產線到8英寸生產線，從1μm延伸至0.18μm，在各個節點上可滿足客戶對電源管理芯片設計的全方位需求。目前已有手機、安防監控、消費電子等多個領域的客戶在該平臺導入產品，器件性能得到國內外多家客戶的一致認可。

華潤上華市場銷售副總經理邵軍曾表示：“我們期待第三代0.18微米BCD工藝平臺能為客戶提供更高性價比的方案。未來，華潤上華還將持續精進，不斷提升BCD工藝平臺的競爭力，滿足客戶在電源管理芯片上的多種需求。”

本土企業首座12英寸功率半導體晶圓生產線

華潤微電子及下屬相關經營主體曾建成並運營中國第一條 4 英寸晶圓生產線、第一條 6 英寸晶圓生產線，目前公司擁有6英寸晶圓製造產能約為247萬片/年，8英寸晶圓製造產能約為133萬片/年。在大尺寸12英寸晶圓生產線上，華潤微電子也佈下了自己的規劃。

2018年11月5日，在首屆中國國際進口博覽會上，華潤微電子與重慶西永微電園簽署協議，華潤微電子將投資約100億元，在重慶西永微電園建設國內首座本土企業的12英寸功率半導體晶圓生產線，主要生產MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導體產品。

這將帶動國內功率半導體制造工藝與國際先進水平接軌，也有利於華潤微電子功率半導體的技術提升，同時也是華潤微電子進入工業控制和汽車電子市場的需求，有助於大力提升核心競爭力。

而實際上，華潤微電子重慶基地的前身是臺灣茂德科技在重慶設立的子公司渝德科技，其兩座廠房都是按照12英寸的規格進行設計的。華潤微電子重慶基地在目前年產51000片8英寸、工藝能力可達0.18微米的生產線基礎上，利用自有的獨立工藝線和規模化工藝製造能力（具備MEMS傳感器和化合物半導體產品），加建潔淨室，購買設備進行安裝調試就可以建成12英寸生產線，大大縮短了工程建設時間。

為保障12英寸功率半導體晶圓生產線的建設和運營，地方也加大了對此項目配套設施的支持力度，以推動項目的快速落地。2018年啟動在重慶建設配套的12吋功率半導體封測基地，2019年1月11日華潤微電子（重慶）有限公司功率半導體技術創新中心揭牌。

創新中心佈局功率半導體前瞻性領域的研究，聚焦LVMOS、SGMOS等及模塊的研發，與高等院校開展產學研協同創新合作，引進高端專業人才，建設國內領先的技術團隊，形成一流的功率半導體產品製造能力，潛心打造一流的產品技術創新和產業化製造能力，建設高性能計算與仿真設計平臺、一流的功率電子器件可靠性測試平臺，並爭取儘早獲得國家級企業研發中心認定。

IPM模塊封裝等先進封裝技術

華潤安盛重點為海內外領先半導體設計公司提供Leaded Package和QFN Package集成電路的專業封測代工服務，是華潤微電子在STATS Chip PAC的合作支持下建立的。他擁有完整的封裝測試生產線，主要設備達3000多臺，擁有封裝廠房25000平方米，測試廠房10000平方米，具有完備的IC封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類IC測試生產工藝。

在發展傳統IC封測技術的基礎上，華潤安盛致力於先進封裝技術的研究與開發，擁有DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多個系列百餘個品種的封裝形式，並先後開發了50um 12inch晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲/銅絲鍵合工藝、OCDIP、OCSOP MEMS傳感器封裝、FC-SOIC\\FC-TSOT\\FC-QFN倒裝封裝、IPM智能功率模塊封測技術

等，擁有多項自主知識產權。同時建立了先進的產品可靠性與失效分析實驗室，可為客戶產品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HAST、電鏡掃描、元素分析等多項試驗。

在“持續改進，滿足客戶，追求零缺陷”的質量方針的堅持下，華潤安盛不斷提升加工質量和服務水平，建立了為海內外一流公司認可的質量管理體系，相繼

通過了IBM、東芝、索尼、松下、三星、夏普、Intersil、MPS、Marvel、OMRON等國際知名公司的審核，併為之形成了穩定的量產加工能力。並通過了英國勞氏ISO9001：2000質量體系、英國勞氏ISO/TS16949:2002質量體系、ISO14001、GB/T28001環境與職業健康安全體系轉證審核。

全產業鏈垂直一體化運營的企業在研發與生產各環節的積累會更為深厚，更利於技術的積澱和產品群的形成與升級。基於全產業鏈垂直一體化運營模式，華潤微電子也可以更好發揮資源的內部整合優勢，提高運營管理效率，縮短產品設計到量產所需時間，根據客戶需求進行更高效、靈活的特色工藝定製。

中國“芯”發展，未來可期

受行業景氣度下降影響，半導體企業自去年以來受到一定的波動，華潤微電子在2019年上半年也呈現出一定業績下滑，但在目前社會各界對半導體行業的發展、產業鏈重構的重視下，中國“芯”發展似乎越來越可期。我國半導體行業正站在國產化的起跑線上，在貿易摩擦等宏觀經濟環境不確定性增加的背景下，實現半導體產業自主可控已上升到國家戰略高度，中國半導體行業有望迎來進口替代與成長的黃金時期。

中國半導體市場將成為全球第一大市場

自2000年以來，全球半導體市場穩步增長，其中中國半導體市場增長尤為顯著，在世界市場上的份額也日益提高。根據業內數據，2000年中國半導體市場只佔全球份額的7%，到了2010年，市場佔比提高至30%以上；2016 年，全球半導體市場總額高達3530億美元，而中國半導體市場佔了當中的45%。預計到2020年，中國半導體市場將保持5.4%的年複合增長率，到了2020年，中國半導體市場佔領全球的份額將會高達47%，而全球的總額也會增加到4340億美元。

工信部電子信息司司長喬躍山近期在全球IC企業家大會上也表示，近年來，中國集成電路產業實現了長足發展，年均複合增長率超過20%，在設計、製造、封測、裝備、材料全產業鏈環節取得諸多創新成果，企業自主創新能力不斷提升。未來，在5G、智能網聯汽車、人工智能、超高清視頻等新興應用驅動下，全球集成電路產業的市場需求仍將不斷增長。

國家政策利好 ，中國“芯”勢在必行

目前，我國在集成電路領域，受制於人的情況嚴重——2018年我國集成電路出口金額為860.15億美元，進口金額為3166.81億美元，貿易逆差同比增長11.21%。2015年起集成電路的進口金額連續4年超過原油，成為我國第一大進口商品。

中國集成電路進出口總額

而現階段，國家對芯片國產化的推行勢在必行。首先，站在戰略高度，我國軍事設備所用芯片國產率仍較為低下，“卡”脖子現象較為嚴重，大量採購國外芯片，會對我國軍事安全造成威脅；第二，近年來中國得國防、通信產業都發展得欣欣向上，而芯片領域始終落後國外幾十年。而芯片市場市場異常廣闊，利潤點高，國產廠商應分得一杯羹；第三，成本原因。以小米手機為例，其芯片成本佔據整個手機成本30%-40%左右，與此同時芯片向國外品牌採購，如此大額的成本不由己控，嚴重壓縮了產業利潤。

為避免大陸IC產業過度依賴進口，推行芯片國產化，中國政府已將半導體產業發展提升至國家戰略高度，並針對設計、製造、封測各環節制定明確計劃。

首先，國家制定了發展目標——2020年收入超過8700億元，實現16/14納米量產，關鍵領域技術達到世界先進水平，材料和設備進入全球供應鏈。

國家集成電路產業投資基金（大基金）首期募資規模達1387.2億元人民幣，截至2017年9月已進行55餘筆投資，承諾投資額已達1003億元，且二期募資正在醞釀中。

同時由“大基金”撬動的地方集成電路產業投資基金（包括籌建中）達5145億元，合計基金規模達6531億元人民幣，引導中國大陸半導體業產能建設及研發進程加快，生產資源加速集中最終實現競爭力提升。

中國用5年時間，建成了第一顆自主研發的原子彈。40年改革開放，實現了全面脫貧。在國家大力推進半導體行業發展的風口，成功似乎離我們那麼近。

順勢而為的洪流中，下半場，就讓我們看中國“芯”。

集微網：【芯歷史】從IDM到Foundry，無錫華晶如何“變身”華潤上華？

AI芯天下： 資本丨科創紅籌華潤微電子，持續發力高端傳感器市場

全球半導體觀察：華潤微電子進軍科創板！

電子發燒友：模擬芯片常用的BCD工藝國內外差距有多大？

第一財經：華潤集團旗下華潤微電子啟動科創板上市計劃

集邦諮詢：需求持續擴張，2019年中國功率半導體市場規模逾2,900億元

芯思想：華潤微電子建設12英寸功率半導體晶圓生產線的挑戰是公司的技術與客戶儲備

新時代證券中小盤：【伐謀主題·新經濟力量】半導體系列之一：大國重器，進擊的中國半導體產業

前瞻產業研究院：中國集成電路現狀深入解讀

市值風雲：華潤微電子：國內唯一一家IDM模式的半導體企業 | 科創板風雲

中國集成電路產業發展白皮書

中國產業信息：2017年中國半導體行業發展現狀及發展趨勢分析

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文章來源——智芯界（aiotworld）