导语

华润集团旗下半导体投资运营平台华润微电子于今日冲刺科创板上会，时隔八年，华润微电子再次开启资本市场大门。作为首家上会的科创板红筹企业，华润微电子科创板之路无疑具有一定的标杆意义。而他究竟有多少实力，赢来各路专家的广泛关注呢？智芯界带你抽丝剥茧，起底华润微电子的「芯」路历程，进而对中国「芯」的发展带来一点思考，供各位读者参考。

摘要

华润微电子是聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域的纯国资集成电路企业。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条 4 英寸晶圆生产线、第一条 6 英寸晶圆生产线，承担了如“新型节能驱动与汽车电子芯片工艺开发与产业化”等国家重点专项科技工程。

经过多年发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。其发展沉淀也为公司积累了众多优质客户资源，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。

根据中国半导体协会统计数据，以2017年销售额计，公司在中国半导体企业中排名第九，是中国规模最大的功率器件企业，也是前十名中唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业。

历史发展路径

台翁陈正宇，坐镇华晶MOS芯片线

中国大陆的半导体企业，大多都与台湾同胞有关，比如中芯国际、华虹宏力，华润微电子也是如此。

创始人陈正宇是美国康乃尔大学电机工程博士，也是台湾著名半导体企业茂矽华智的创办人及前任董事长。

20世纪九十年代，陈正宇正在寻找机会进入大陆，与此时因引进6英寸产线而导致巨额债务缠身的华晶公司进行了谈判，拿下了委托管理的合同。自1998年2月起，华晶将部分设备租给陈正宇的香港上华半导体公司，而华晶也将5英寸、6英寸MOS芯片线用来承接香港上华公司来料加工。

这里不得不提起一个机缘。彼时张汝京（原世大、中芯国际创始人）也正打算提前从TI退休回国，瞅着这个时机，陈正宇的大学同学苏崇文就把曾在TI-ACER生产线时的下属张汝京介绍给了陈正宇，张汝京带着中华开发投资银行的钱和一个团队来到了华晶，当时，陈正宇博士是华润上华的董事长，张汝京担任首任总经理，并带领一个团队开发

0.5微米芯片产品。

而后，华晶迅速扭亏为盈。

1999年，陈正宇博士与中国华晶合作共同在无锡设立无锡华晶上华半导体有限公司（后改名为无锡华润上华半导体有限公司），上华持股51％，华晶49％，以运营中国大陆第一家6英寸MOS晶圆代工厂。

2000年 华润微电子（控股）有限公司成立，负责投资、管理和经营华润集团的半导体业务。

港交所上市募资，抱憾退市

在2002年间接收购华晶全部股权后，华润集团与陈正宇于2003年经过一系列重组将该公司置入华润上华科技有限公司，并以后者为上市主体向港交所申请上市。

2004年的8月，华润上华（2008年改名为华润微电子）成功登陆香港联交所主板。每股价格0.50港元，共募集资金约3.42亿港元。

在香港上市期间，华润取得公司控制权，并将自身下属的半导体资产和业务整合并入公司。

由于股价长期跌跌不休，2009年3月，华润微电子曾宣布，华润集团通过其全资附属CRM（BVI）公司将华润微电子私有化，收购价为每持一股获0.3元现金，且华润集团无意提高现金收购价。

2011年9月，华润微电子发布公告，计划以协议安排方式对CRM实施私有化。CRM的全体股东可以选择现金对价（每1股CRM股份对应现金0.48港元）或股份对价（每1股CRM股份对应1股CRH(Micro)股份）以注销其持有的CRM股份。

最终，上述议案被审议通过，并于2011年2月从香港联交所退市。

布局西南产业，华润微电子跨越式发展第一步

2017年11月6日，经国务院国资委批复，同意将中航航空电子系统有限责任公司所持中航（重庆）微电子有限公司股权划转给华润微电子控股有限公司。

12月28日，华润微电子顺利完成企业工商变更等系列手续，华润微电子（重庆）有限公司挂牌成立，当天在西永微电园与重庆市政府签署了战略合作备忘录，未来将打造中国功率半导体研发制造基地。

据华润微电子常务副董事长陈南翔介绍，本次整合在中国半导体发展史上创造了三项第一：这是央企间微电子产业的第一次整合，是国内微电子产业关键要素（8英寸晶圆生产线）的第一次整合，是国内功率半导体器件细分产品的第一次整合。

整合后的华润微电子8英寸晶圆制造产能将超过10万片，6寸产能20万片，公司功率器件业务占国内功率器件市场份额将达6.5%，而市场占有率最高的英飞凌也只有12%。

这里又不得不提及，重庆西永微电子产业园区开发有限公司是华润微电子（重庆）有限公司的第二大股东。背靠中西部地区重要的集成电路产业聚集园区，华润微电子的跨越式的发展也似乎是近在咫尺了。

这次股权划拨与业务整合也意味着华润集团与重庆深入合作，以华润微电子（重庆）为平台，园区将设立国家级功率半导体研发中心，建设国内最大的功率半导体制造中心，同时完善上下游产业链等。

科创板风口，做一只起飞的猪

2019年3月18日，华润集团官网披露，公司董事会于3月17日在广东惠州小径湾华润大学召开会议，审议通过了《关于华润微电子启动科创板上市的议案》。

6月26日，华润微电子有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获受理。并已于2019年9月12日、10月9日分别提交第一轮、第二轮科创板发行上市问询回复。

华润微电子本次亮相科创板所采用的上市标准可谓独树一帜，它选择的是第二套标准：预计市值不低于50亿元，且最近一年收入不低于5亿元。

据招股书显示，本次华润微电子发行的股票数量不超过2.93亿股，拟募集资金金额约30亿元。拟投入8英寸高端传感器和功率半导体建设项目约15亿元，占募集资金总额的50%，前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金分别约6亿元、3亿元、6亿元。

其中，“8英寸高端传感器和功率半导体建设项目”围绕公司聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升 8 英寸 BCD 工艺平台的技术水平并扩充生产能力；同时建立 8 英寸 MEMS 工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。首期项目投产后，计划每月增加 BCD和 MEMS工艺产能约 16,000片。

这意味着8年后华润微电子再次开启资本市场大门，而科创板也迎来了首支红筹股。

两大业务板块 差异化经营

目前华润微电子拥有6-8英寸晶圆生产线5条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司3家，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大板块。

产品与方案业务板块

产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华润矽威、华润半导体等子公司运营。其中，华润华晶和重庆华微主要负责分立器件产品及应用的研发、设计、生产与销售，华润矽科、华润矽威和华润半导体主要负责IC产品及应用的研发、设计与销售。

整体板块总收入占比逐年提高，已从2016年的30.52%增长到2018年的42.90%。其中，功率半导体2018年贡献了24亿元的收入，在该部分业务中占比达到9成。

而在功率器件领域，华润微电子得多项产品性能及工艺已居国内领先地位。其中，MOSFET是其最主要的产品之一，华润微电子也成为了国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。

制造与服务业务板块

制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务，主要由控股子公司华润上华、华润安盛、华润赛美科运营。华润上华主要负责公司晶圆制造服务，为国内主要的半导体特种工艺平台之一，也是国内排名前三的本土晶圆制造企业。华润安盛和华润赛美科主要负责公司的封装和测试服务。此外，公司新设的矽磐微电子，正在开发面板级封装技术。

以上，华润微电子形成了集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。

华润微电子，凭什么赢？

保持创新的积极性是企业可持续发展的关键

公司不断通过协同创新推出具有自主知识产权的产品和工艺技术，巩固优势产品和技术的市场地位。

截至2019年3月31日，华润微电子境内专利申请共计2383项，境外专利申请共计277项；已获得授权的专利共1274项，其中境内专利共1130项，境外专利共计144项。

近三年及2019年上半年公司的研发费用分别为3.46亿元、4.48亿元、4.50亿元、2.17亿元，占当期营业收入的比例分别为7.86%、7.61%、7.17%、8.22%，均在7%以上，高于行业平均值。尤其是2019年上半年研发投入占比较去年同期增长2.07个百分点。

实控人隶属国资委

地方政府一直以政府补助的方式对华润微电子表示大力的支持。据招股书称，2016年-2018年及2019年上半年，公司确认的政府补助收入分别为8326.21万元、9195.01万元、9108.63万元、1.33亿元，占当期营业收入的比例分别为1.89%、1.56%、1.45%、5.02%，三年累计为2.66亿元。

而华润微电子的唯一股东是华润（集团）有限公司（以下简称“华润集团”）旗下的全资子公司华润集团（微电子）有限公司（以下简称“华润集团（微电子）”），中国华润有限公司（以下简称“中国华润”）间接持有华润集团的100%股权，是华润微电子的实际控制人，国务院国资委持有中国华润100%的股权。

这让华润微电子对于国家政策风向的变动保持一定的敏感度，善于把握好每一次发展机会。同时，由于企业的一切经营活动直接向国资委负责，也保证了华润微电子的正规性及稳定性。

全产业链协同模式下的技术壁垒

华润微电子在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权、技术水平国内领先的核心技术，如MOSFET、IGBT、SBD、FRD等产品的设计及制备技术。公司在

BCD工艺、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术方面处于国内领先水平，部分工艺已达到全球领先企业技术水平，且已广泛应用于公司产品的批量生产中。

BCD工艺的持续突破

模拟芯片设计的根基在于工艺。在集成电路领域，常常需要用到各种各样的工艺和器件配合，想要做出好的产品，就需要选择最合适的工艺平台和器件。目前最重要，应用也最广泛的模拟工艺技术非BCD工艺莫属。

它是一种单芯片集成工艺技术，1986年由意法半导体（ST）公司率先研制成功。经过三十多年的发展，BCD工艺技术从第一代的4微米BCD工艺发展到了第六代的0.13微米BCD工艺，也采用了更加先进的多层金属布线系统，并向着标准化、模块化发展。

2018年11月，华润微电子旗下的华润上华宣布，基于大量的仿真和流片数据，公司已成功开发出第三代0.18微米BCD工艺平台，对高压器件结构进行优化。

新一代BCD工艺平台降低了导通电阻。其中30V nLDMOS的击穿电压达到50V，导通电阻仅为 15 mohm*mm^2，相比第二代0.18微米BCD工艺在品质因子（Ron*Qg）指标上优化25%。

三代0.18微米BCD工艺平台还提供了BJT、Poly电阻、Zener、SBD等种类丰富的寄生器件，提升了器件的可靠性，降低了工艺成本，可覆盖7V-40V的宽工作电压范围，为电源管理IC的设计提供了有竞争力的工艺方案。

全球各地区的BCD工艺发展趋势图

作为国内领先的模拟晶圆代工厂，华润上华在BCD工艺平台上已耕耘多年，此技术获得国家技术发明二等奖1项，省部级科技进步和技术发明一等奖3项；申请授权发明专利412项（其中境外专利67项）。量产经验也十分丰富，从6英寸生产线到8英寸生产线，从1μm延伸至0.18μm，在各个节点上可满足客户对电源管理芯片设计的全方位需求。目前已有手机、安防监控、消费电子等多个领域的客户在该平台导入产品，器件性能得到国内外多家客户的一致认可。

华润上华市场销售副总经理邵军曾表示：“我们期待第三代0.18微米BCD工艺平台能为客户提供更高性价比的方案。未来，华润上华还将持续精进，不断提升BCD工艺平台的竞争力，满足客户在电源管理芯片上的多种需求。”

本土企业首座12英寸功率半导体晶圆生产线

华润微电子及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条 4 英寸晶圆生产线、第一条 6 英寸晶圆生产线，目前公司拥有6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。在大尺寸12英寸晶圆生产线上，华润微电子也布下了自己的规划。

2018年11月5日，在首届中国国际进口博览会上，华润微电子与重庆西永微电园签署协议，华润微电子将投资约100亿元，在重庆西永微电园建设国内首座本土企业的12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品。

这将带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨，也有利于华润微电子功率半导体的技术提升，同时也是华润微电子进入工业控制和汽车电子市场的需求，有助于大力提升核心竞争力。

而实际上，华润微电子重庆基地的前身是台湾茂德科技在重庆设立的子公司渝德科技，其两座厂房都是按照12英寸的规格进行设计的。华润微电子重庆基地在目前年产51000片8英寸、工艺能力可达0.18微米的生产线基础上，利用自有的独立工艺线和规模化工艺制造能力（具备MEMS传感器和化合物半导体产品），加建洁净室，购买设备进行安装调试就可以建成12英寸生产线，大大缩短了工程建设时间。

为保障12英寸功率半导体晶圆生产线的建设和运营，地方也加大了对此项目配套设施的支持力度，以推动项目的快速落地。2018年启动在重庆建设配套的12吋功率半导体封测基地，2019年1月11日华润微电子（重庆）有限公司功率半导体技术创新中心揭牌。

创新中心布局功率半导体前瞻性领域的研究，聚焦LVMOS、SGMOS等及模块的研发，与高等院校开展产学研协同创新合作，引进高端专业人才，建设国内领先的技术团队，形成一流的功率半导体产品制造能力，潜心打造一流的产品技术创新和产业化制造能力，建设高性能计算与仿真设计平台、一流的功率电子器件可靠性测试平台，并争取尽早获得国家级企业研发中心认定。

IPM模块封装等先进封装技术

华润安盛重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务，是华润微电子在STATS Chip PAC的合作支持下建立的。他拥有完整的封装测试生产线，主要设备达3000多台，拥有封装厂房25000平方米，测试厂房10000平方米，具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。

在发展传统IC封测技术的基础上，华润安盛致力于先进封装技术的研究与开发，拥有DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式，并先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\\FC-TSOT\\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术

等，拥有多项自主知识产权。同时建立了先进的产品可靠性与失效分析实验室，可为客户产品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HAST、电镜扫描、元素分析等多项试验。

在“持续改进，满足客户，追求零缺陷”的质量方针的坚持下，华润安盛不断提升加工质量和服务水平，建立了为海内外一流公司认可的质量管理体系，相继

通过了IBM、东芝、索尼、松下、三星、夏普、Intersil、MPS、Marvel、OMRON等国际知名公司的审核，并为之形成了稳定的量产加工能力。并通过了英国劳氏ISO9001：2000质量体系、英国劳氏ISO/TS16949:2002质量体系、ISO14001、GB/T28001环境与职业健康安全体系转证审核。

全产业链垂直一体化运营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。基于全产业链垂直一体化运营模式，华润微电子也可以更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。

中国“芯”发展，未来可期

受行业景气度下降影响，半导体企业自去年以来受到一定的波动，华润微电子在2019年上半年也呈现出一定业绩下滑，但在目前社会各界对半导体行业的发展、产业链重构的重视下，中国“芯”发展似乎越来越可期。我国半导体行业正站在国产化的起跑线上，在贸易摩擦等宏观经济环境不确定性增加的背景下，实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度，中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。

中国半导体市场将成为全球第一大市场

自2000年以来，全球半导体市场稳步增长，其中中国半导体市场增长尤为显著，在世界市场上的份额也日益提高。根据业内数据，2000年中国半导体市场只占全球份额的7%，到了2010年，市场占比提高至30%以上；2016 年，全球半导体市场总额高达3530亿美元，而中国半导体市场占了当中的45%。预计到2020年，中国半导体市场将保持5.4%的年复合增长率，到了2020年，中国半导体市场占领全球的份额将会高达47%，而全球的总额也会增加到4340亿美元。

工信部电子信息司司长乔跃山近期在全球IC企业家大会上也表示，近年来，中国集成电路产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%，在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

国家政策利好 ，中国“芯”势在必行

目前，我国在集成电路领域，受制于人的情况严重——2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元，进口金额为3166.81亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品。

中国集成电路进出口总额

而现阶段，国家对芯片国产化的推行势在必行。首先，站在战略高度，我国军事设备所用芯片国产率仍较为低下，“卡”脖子现象较为严重，大量采购国外芯片，会对我国军事安全造成威胁；第二，近年来中国得国防、通信产业都发展得欣欣向上，而芯片领域始终落后国外几十年。而芯片市场市场异常广阔，利润点高，国产厂商应分得一杯羹；第三，成本原因。以小米手机为例，其芯片成本占据整个手机成本30%-40%左右，与此同时芯片向国外品牌采购，如此大额的成本不由己控，严重压缩了产业利润。

为避免大陆IC产业过度依赖进口，推行芯片国产化，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。

首先，国家制定了发展目标——2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米量产，关键领域技术达到世界先进水平，材料和设备进入全球供应链。

国家集成电路产业投资基金（大基金）首期募资规模达1387.2亿元人民币，截至2017年9月已进行55余笔投资，承诺投资额已达1003亿元，且二期募资正在酝酿中。

同时由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元，合计基金规模达6531亿元人民币，引导中国大陆半导体业产能建设及研发进程加快，生产资源加速集中最终实现竞争力提升。

中国用5年时间，建成了第一颗自主研发的原子弹。40年改革开放，实现了全面脱贫。在国家大力推进半导体行业发展的风口，成功似乎离我们那么近。

顺势而为的洪流中，下半场，就让我们看中国“芯”。

集微网：【芯历史】从IDM到Foundry，无锡华晶如何“变身”华润上华？

AI芯天下： 资本丨科创红筹华润微电子，持续发力高端传感器市场

全球半导体观察：华润微电子进军科创板！

电子发烧友：模拟芯片常用的BCD工艺国内外差距有多大？

第一财经：华润集团旗下华润微电子启动科创板上市计划

集邦咨询：需求持续扩张，2019年中国功率半导体市场规模逾2,900亿元

芯思想：华润微电子建设12英寸功率半导体晶圆生产线的挑战是公司的技术与客户储备

新时代证券中小盘：【伐谋主题·新经济力量】半导体系列之一：大国重器，进击的中国半导体产业

前瞻产业研究院：中国集成电路现状深入解读

市值风云：华润微电子：国内唯一一家IDM模式的半导体企业 | 科创板风云

中国集成电路产业发展白皮书

中国产业信息：2017年中国半导体行业发展现状及发展趋势分析

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文章来源——智芯界（aiotworld）