界限：来自五角大楼的威逼利诱

2018年下半年，东西方工科贸冷战的白热化阶段。美国媒体确认中国台积电（TSMC）不仅为美国巨头企业诸如Apple、AMD制造芯片，甚至连DARPA（即：美国国防高级研究计划局Defense Advanced Research Projects Agency）的国家机密级军工用产品，也涉及由TSMC提供的芯片。

现实中的神盾特工局，指的就是美国DARPA：美国国防高级研究计划局

因此，美方通过多元渠道向台积电施压，要求后者将部分涉及“敏感产品”以及美国公司（如苹果、AMD等）相关订单的产能，迁移到美国本土生产。

美帝只是为了保证本土芯片订单的安全供给？真没那么简单！

说白了，就是让台积电学福耀玻璃，去美国本土建厂投产，顺捎着把专利技术人才管理经验全带过来。

台积电：呵呵。

鉴于福耀玻璃前车之鉴（工会、加班文化、劳资关系、政策态度、企业知识产权资产等诸多中美差异，更多细节可参考美国前总统奥巴马推出的纪录片《美国工厂》），台积电断然不可能轻易选择美国造厂。

你要的是订单安全，还是科技主权？司马先生，你的想法走光了~

因此，TSMC高管刘德音直接向美国各方回绝了这一要求。台积电方提出的关联因素，笔者分析有以下几点：

第一、台积电仍属于投资密集型商业模式，代工毛利率占比太低，并无盈利优势支撑美国建厂；

第二、生产物料、人员乃至生产管理经验，均属于高净值知识产权，政策层面上限制出国经营；

第三、中美两国文化传统、劳资关系、商业（含劳资、人力资源）法律体系等问题，存在诸多隔阂；

第四、最重要的，也是本文提到的——硅晶圆继任者：面向1nm级别制造工艺的碳纳米管新型底材。

台积电刘总：“建厂这件事，看吧~”

硅晶圆时代在2nm终结，未来是碳纳米时代

TSMC的 早已向市场披露，2024~2028年或将是传统硅晶圆（硅基材料）时代的谢幕阶段，而1nm之后的新世界，将有碳纳米（管）担当重任。

直径为0.7nm的碳纳米管具有超导性，尽管其超导转变温度只有1.5×10-4K，预示着碳纳米管在超导领域的应用前景

碳纳米管（carbon nanotubes）是以1985年在化学领域一款“足球结构的C”为框架所衍生的研究成果，并于1991年由日本物理学家、日电（NEC）公司的饭岛澄男（Sumio Iijima）博士发明。

碳纳米管发明人，诺贝尔奖最热门候选人之一、日本物理学家饭岛澄男博士（Sumio Iijima）

碳纳米管是一款结构特殊的一维量子材料，重量极轻，且具备完美的六边形结构。不仅如此，它在力学、电学、化学性能方面拥有着无与伦比的“异常级”优势（百度百科评价）。

根据碳纳米管的导电性质可以将其分为金属型碳纳米管和半导体型碳纳米

在物理结构上，它由六边形结构的碳原子构成（可加工的）数层~数十层同轴圆管，每一层级保持固定距离（约0.34nm），直径一般为2~20nm。这种产品（或者说材料）的熔点高达3600°C~3700°C，密度在20°C时约为2.1g/cm³，且不具备爆炸属性。

因上述诸多不胜枚举的优势属性，在2007年时，碳纳米管就被应用于触摸屏领域，在一定程度上替代了其前任“氧化铟锡（ITO）”。后者（ITO）材料中包含价格昂贵的稀有金属“铟”，而碳纳米管触摸屏需要的材料仅仅是甲烷、乙烯以及乙炔等碳氢气体，在原材料成本方面，可谓天壤之别。哦，补充一句，将碳纳米管触摸屏实现产业化的是一家中国公司：天津富纳源创。

天津早在2007年就已初步完成碳纳米管的产业化建设

另外，在2013年9月，美国斯坦福大学的工程师，成功建造出碳纳米管计算机原型，这一成就虽然和以往声名鼎沸的生物细胞神经元型计算机、量子计算机暂不可同日而语，但对于当时面临的10nm制程陷阱（现已被攻克，新的制程陷阱在2nm），足以让整个IC行业为之一振。

世界上第一台碳纳米管结构的计算机，2013年诞生于美国斯坦福大学

当年绝大部分主流科技媒体对这项研究多半持赞赏但不看好的态度，毕竟将沿用近一个世纪的传统硅基材料转为碳基材料，其难度不亚于让烧汽油的汽车，在一两年内全部转为电能化。然而，台积电却将这项技术转化为实实在在的产品，并最快将于2025~2028年前后实现量产化。

美帝看重碳纳米管技术，更深层次是对稀土资源恐慌的一种避险心理。

并且，碳纳米管技术对稀土资源的需求比较硅晶圆时代少之又少，成本环节上的大幅降低，将在一定程度上改变未来IC产业甚至大国竞争的无形天平。

总结

综上所述，美国深知台湾敏感的地缘政治属性，因此急切希望台积电将产业基地尽快转向美国本土发展。但台积电也深知美国的政商牵制关系，以及很多科技企业在最终面临站队选择时，瞬间土崩瓦解的灰色历史。因此，不考虑在美建厂，不失为一种明智、理性的决定。

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另外一方面，2nm量产化的生命周期可以存续多久？这是一个不太难计算的题目。因此，伴随而来的碳纳米管时代必将是IC产业下一个世纪鏖战的起点路标。

如果在美国建厂，从准备到完成盈利化产能输出，最保守来看也需要3~5年（2022~2024年），也就是直面2nm主流级别的时期。但这三四年所有的准备，将在2nm生命周期终结时，基本上化为落后产能，因此这笔经济账绝对是稳赔不赚的买卖。

美国本土公司（Nantero）也在努力研发碳纳米管芯片技术，但其企业规模体量仅相当于台积电一个办公室规模~

倘若如美帝心中所想，借巨额OEM订单要挟，趁机将台积电未来的碳纳米管工艺直接落户美国，那么这对台积电来说，几乎可以算得上杀鸡取卵的送命题。

祖国地大物博、资源丰富、消费人口书十数亿计，投厂肯定首选祖国妈妈啊~（图为TSMC南京厂）

毕竟隔着太平洋、背靠祖国强大政治竞技后盾+十多亿用户基础，才是最牢靠的选择。

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