界限：來自五角大樓的威逼利誘

2018年下半年，東西方工科貿冷戰的白熱化階段。美國媒體確認中國臺積電（TSMC）不僅為美國巨頭企業諸如Apple、AMD製造芯片，甚至連DARPA（即：美國國防高級研究計劃局Defense Advanced Research Projects Agency）的國家機密級軍工用產品，也涉及由TSMC提供的芯片。

現實中的神盾特工局，指的就是美國DARPA：美國國防高級研究計劃局

因此，美方通過多元渠道向臺積電施壓，要求後者將部分涉及“敏感產品”以及美國公司（如蘋果、AMD等）相關訂單的產能，遷移到美國本土生產。

美帝只是為了保證本土芯片訂單的安全供給？真沒那麼簡單！

說白了，就是讓臺積電學福耀玻璃，去美國本土建廠投產，順捎著把專利技術人才管理經驗全帶過來。

臺積電：呵呵。

鑑於福耀玻璃前車之鑑（工會、加班文化、勞資關係、政策態度、企業知識產權資產等諸多中美差異，更多細節可參考美國前總統奧巴馬推出的紀錄片《美國工廠》），臺積電斷然不可能輕易選擇美國造廠。

你要的是訂單安全，還是科技主權？司馬先生，你的想法走光了~

因此，TSMC高管劉德音直接向美國各方回絕了這一要求。臺積電方提出的關聯因素，筆者分析有以下幾點：

第一、臺積電仍屬於投資密集型商業模式，代工毛利率佔比太低，並無盈利優勢支撐美國建廠；

第二、生產物料、人員乃至生產管理經驗，均屬於高淨值知識產權，政策層面上限制出國經營；

第三、中美兩國文化傳統、勞資關係、商業（含勞資、人力資源）法律體系等問題，存在諸多隔閡；

第四、最重要的，也是本文提到的——硅晶圓繼任者：面向1nm級別製造工藝的碳納米管新型底材。

臺積電劉總：“建廠這件事，看吧~”

硅晶圓時代在2nm終結，未來是碳納米時代

TSMC的 早已向市場披露，2024~2028年或將是傳統硅晶圓（硅基材料）時代的謝幕階段，而1nm之後的新世界，將有碳納米（管）擔當重任。

直徑為0.7nm的碳納米管具有超導性，儘管其超導轉變溫度只有1.5×10-4K，預示著碳納米管在超導領域的應用前景

碳納米管（carbon nanotubes）是以1985年在化學領域一款“足球結構的C”為框架所衍生的研究成果，並於1991年由日本物理學家、日電（NEC）公司的飯島澄男（Sumio Iijima）博士發明。

碳納米管發明人，諾貝爾獎最熱門候選人之一、日本物理學家飯島澄男博士（Sumio Iijima）

碳納米管是一款結構特殊的一維量子材料，重量極輕，且具備完美的六邊形結構。不僅如此，它在力學、電學、化學性能方面擁有著無與倫比的“異常級”優勢（百度百科評價）。

根據碳納米管的導電性質可以將其分為金屬型碳納米管和半導體型碳納米

在物理結構上，它由六邊形結構的碳原子構成（可加工的）數層~數十層同軸圓管，每一層級保持固定距離（約0.34nm），直徑一般為2~20nm。這種產品（或者說材料）的熔點高達3600°C~3700°C，密度在20°C時約為2.1g/cm³，且不具備爆炸屬性。

因上述諸多不勝枚舉的優勢屬性，在2007年時，碳納米管就被應用於觸摸屏領域，在一定程度上替代了其前任“氧化銦錫（ITO）”。後者（ITO）材料中包含價格昂貴的稀有金屬“銦”，而碳納米管觸摸屏需要的材料僅僅是甲烷、乙烯以及乙炔等碳氫氣體，在原材料成本方面，可謂天壤之別。哦，補充一句，將碳納米管觸摸屏實現產業化的是一家中國公司：天津富納源創。

天津早在2007年就已初步完成碳納米管的產業化建設

另外，在2013年9月，美國斯坦福大學的工程師，成功建造出碳納米管計算機原型，這一成就雖然和以往聲名鼎沸的生物細胞神經元型計算機、量子計算機暫不可同日而語，但對於當時面臨的10nm製程陷阱（現已被攻克，新的製程陷阱在2nm），足以讓整個IC行業為之一振。

世界上第一臺碳納米管結構的計算機，2013年誕生於美國斯坦福大學

當年絕大部分主流科技媒體對這項研究多半持讚賞但不看好的態度，畢竟將沿用近一個世紀的傳統硅基材料轉為碳基材料，其難度不亞於讓燒汽油的汽車，在一兩年內全部轉為電能化。然而，臺積電卻將這項技術轉化為實實在在的產品，並最快將於2025~2028年前後實現量產化。

美帝看重碳納米管技術，更深層次是對稀土資源恐慌的一種避險心理。

並且，碳納米管技術對稀土資源的需求比較硅晶圓時代少之又少，成本環節上的大幅降低，將在一定程度上改變未來IC產業甚至大國競爭的無形天平。

總結

綜上所述，美國深知臺灣敏感的地緣政治屬性，因此急切希望臺積電將產業基地儘快轉向美國本土發展。但臺積電也深知美國的政商牽制關係，以及很多科技企業在最終面臨站隊選擇時，瞬間土崩瓦解的灰色歷史。因此，不考慮在美建廠，不失為一種明智、理性的決定。

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另外一方面，2nm量產化的生命週期可以存續多久？這是一個不太難計算的題目。因此，伴隨而來的碳納米管時代必將是IC產業下一個世紀鏖戰的起點路標。

如果在美國建廠，從準備到完成盈利化產能輸出，最保守來看也需要3~5年（2022~2024年），也就是直面2nm主流級別的時期。但這三四年所有的準備，將在2nm生命週期終結時，基本上化為落後產能，因此這筆經濟賬絕對是穩賠不賺的買賣。

美國本土公司（Nantero）也在努力研發碳納米管芯片技術，但其企業規模體量僅相當於臺積電一個辦公室規模~

倘若如美帝心中所想，借鉅額OEM訂單要挾，趁機將臺積電未來的碳納米管工藝直接落戶美國，那麼這對臺積電來說，幾乎可以算得上殺雞取卵的送命題。

祖國地大物博、資源豐富、消費人口書十數億計，投廠肯定首選祖國媽媽啊~（圖為TSMC南京廠）

畢竟隔著太平洋、背靠祖國強大政治競技後盾+十多億用戶基礎，才是最牢靠的選擇。

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