三季报财务数据更新,让硅产业重新“赴考”

10月28日晚间,上交所官网显示,上海硅产业集团股份有限公司(简称“硅产业”)审核状态由“中止审核”恢复为“已问询”。

今年8月,硅产业因控股子公司新傲科技经营情况,需要补充披露重组子公司运行半年后的相关信息,因此向上交所申请中止审核。时隔2个月,随着公司三季报财务数据出炉,硅产业的科创板IPO继续前行。

300mm半导体的突破者

硅产业集团公司是控股型企业,半导体硅片的研发、生产和销售,分别由3家控股子公司上海新昇、新傲科技、Okmetic实际开展。公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

三季报财务数据更新,让硅产业重新“赴考”

目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流芯片制造企业的供应商,提供的产品类型涵盖 300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、长江存储、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。公司的客户比较分散,对于前五大客户不存在严重的依赖性。

发展空间不错的300mm

硅产业的主要产品为300mm及以下的半导体硅片。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料,目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。可以说半导体是电子产品的核心,是信息产业的基石,亦被称为现代工业的“粮食”。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。

2016年到2019年1-6月,该公司主要产品收入情况对比:

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新昇于2014年开始建设,2016年10月成功拉出第一根300mm单晶硅锭,2017年打通了 300mm半导体硅片全工艺流程,2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产,填补了中国大陆300mm半导体硅片产业化的空白。

但300mm 半导体硅片国产化的时间较短,部分目标客户仍处于产品认证阶段,若公司的 300mm 半导体硅片产品未能及时获得重要目标客户的认证,将对公司的经营造成不利影响。

半导体产业需求可观

中国半导体产业国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求,中国半导体企业进口替代空间巨大。2018年全球半导体行业销售额4,687.78亿美元,同比增长13.72%;中国半导体行业销售额1,581.00亿美元,同比增长20.22%。

2008至2018年,中国半导体行业在国家产业政策、下游终端应用市场发展的驱动下迅速扩张,占全球半导体行业的比重比从18.16%上升33.73%,在全球半导体行业中的重要性日益上升。

但中国半导体产业依然严重依赖进口。根据海关总署统计,2018 年,中国集成电路进口金额达 3,120.58 亿美元,连续第四年超过原油进口金额,位列中国进口商品第一位,并且贸易逆差还在不断扩大。

当前,中国半导体产业正处于产业升级的关键阶段,实现核心技术的“自主可控”是中国半导体产业现阶段最重要的目标。

三季报财务数据更新,让硅产业重新“赴考”

半导体硅片制造的技术重点包括硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均匀性、键合空洞等参数的控制,以生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的半导体硅片。

公司经过多年的持续研发和生产实践,已掌握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术,具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI 技术与量测技术。

该公司虽然握了包含300mm半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术,但是由于这项业务硅产业今年1月至9月归属于母公司股东的净利润亏损4650.83万元。

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