記者 | 吳紹志
10月30日，集成電路板塊早盤衝高，芯片、存儲器、半導體等板塊逆市上揚，典型如聖邦股份（300661.SZ）、兆易創新（603986.SH）盤中均觸及漲停板。
集成電路產業被譽為“工業產值的倍增器”，是衡量一個國家工業技術水平的重要標誌。在國產化需求日益旺盛的當下，更需要資金面的支持。
國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）已於2019年10月22日註冊成立，營業期限從2019年10月22日至2029年10月21日，註冊資本為2041.5億元，略超此前市場預期的2000億元。法定代表人為樓宇光，總經理為丁文武。
股東實力更雄厚也更多元化
歷史回到2014年，在芯片國產化迫在眉睫的情況下，為推動國內半導體產業發展，9月26日國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“大基金一期”）應運而生，共募得普通股987.2億元，同時發行優先股400億元，基金總規模達到1387.2億元，相比於原先計劃的1200億元超募了15.6%，在製造、設計、封測、設備以及材料等領域，為企業的發展解決了“融資難”和創新投入不足的問題。
根據大基金一期2018年年報，共4位股東出資額超100億元，財政部以360億元獲得超三成的份額，國開金融投資220億元，隨後是中國菸草總公司和北京亦莊國際投資發展有限公司，分別出資110億元、100億元。
現如今，大基金二期預計將帶動5250億-7000億元地方及社會資金，總計7000億-9000億元資金投入集成電路產業。
從公開信息中可以看到，大基金二期的27位股東均為企業法人類型，其中不少公司也是大基金一期的主要成員。
相比較大基金一期，大基金二期資金來源更為廣泛。大基金二期依舊是財政部與國開金融領頭，但是不僅吸引了中央財政資金，還包括地方政府背景資金、央企資金、民企資金以及集成電路領域投資資金等各路資金投資入股，共12位股東投資額超過100億元，其中財政部出資225億元，三大運營商合繳125億元。
大基金二期還有一個顯著特點，即中國大陸集成電路產業發展較為集中和成熟的地區均參與了進來。
集成電路產業發展所需的資金、人力、水資源、電力資源、設備和原料等，讓產業逐漸走向集聚。長江經濟帶的集成電路產業規模佔全國七成以上，此次大基金二期的投資方很多來自於此，包括上海、江蘇、浙江、安徽、湖北、重慶、四川等。
投資項目從上游到下游的產業鏈佈局
迄今為止，大基金一期已經基本投資完畢。根據天眼查公佈的數據，目前大基金一期累計投資項目超過70個，累計投資金額超千億。在大基金一期投資項目中，芯片製造佔67％、設計佔17％、封測佔10％，設備和材料投資僅佔6％，並且主要投資行業龍頭大公司。
據Wind統計，大基金一期主要投資了20多家上市公司，甚至進入不少公司前十大股東名列。
截至10月30日，在涉及的上市公司中，今年以來普遍取得了不錯的股價表現，兆易創新（603986.SH）、匯頂科技（603160.SH）、長電科技（600584.SH）均實現翻倍，僅中微半導體（688012.SH）、安集科技（688019.SH）下跌幅度較大。
有業內人士預計，大基金二期或於今年11月開始投資。從投向上看，二期或致力於打造自主可控的集成電路產業鏈。
在投資項目上，大基金一期傾向於佈局集成電路產業格局，更注重半導體制造和設計行業，從源頭上增加自主創新能力，而大基金二期將更關注下游應用端，希望通過下游產業鏈帶動半導體產業發展，因此，上游的半導體和半導體材料以及下游的人工智能、5G、物聯網等終端應用產業或將成為重點投資對象。
實際上，應用端代表了最真實最前沿的市場需求，通過下游市場的挖掘，培育引導整個產業的發展方向，將能夠更有效地反哺上游供給端。
這一投資方向不久前就已被表明。今年9月，在半導體集成電路零部件峰會上，國家大基金透露了未來大基金投資佈局及規劃方向：首期基金主要完成產業佈局，二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。
綜合東吳證券和新時代證券分析，界面新聞整理出半導體設備、半導體材料和下游應用將受到較大影響的公司，這些公司在區域劃分上大多來自長江經濟帶和北京、廣東等地，也正是這些地區組成了中國集成電路產業的重點聚集區。
在研發投入上，2018年，大部分公司研發支出總額佔營業收入比例仍為個位數，中微公司（688012.SH）、長川科技（300604.SZ）、安集科技（688019.SH）、北方華創（002371.SZ）、匯頂科技（603160.SH）投入比例超過20%。
申萬宏源證券分析認為，中美、日韓等在半導體、面板及上游材料領域摩擦不斷，使得產業鏈各環節國產化訴求愈發強烈。中芯國際14nm量產臨近，長江存儲64層 3DNAND量產，京東方OLED面板供應華為，有望進入蘋果，半導體、面板等製造企業向高端成熟進一步邁進。隨著產能持續向國內轉移以及國產化進程加速，上游電子材料迎來國產化最佳時機。
從行業整體來看，當前我國半導體產業的自給率才只有不到15%，根據《中國製造2025》的目標，計劃2020年自給率達40%。大基金二期的成立，註冊資本幾乎為一期的兩倍，未來將更快地推動2025目標的實現。
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