中國柔性電子產業峰會暨廈門柔性電子研究院揭牌成立

2019年10月18日下午，中國柔性電子產業峰會暨廈門柔性電子研究院揭牌儀式在廈門賓館隆重舉行，這是廈門建設未來產業重點發展方向的重要舉措，也是科研體制機制改革進程中的又一個里程碑事件。中科院院士田中群先生、廈門市科技局局長孔曙光先生、廈門市商務局副局長戴樂生先生、弘信創業工場投資集團董事長李強先生、廣州方邦電子股份有限公司董事長蘇陟先生等出席並共同為廈門柔性電子研究院揭牌，來自全國各地的五十餘位專家學者、行業領袖參加本次盛會。

廈門市科技局黨組書記、局長孔曙光在致辭中代表廈門市科技局對廈門柔性電子研究院的成立表示熱烈的祝賀，希望各方以共同建設柔性電子研究院為契機，進一步集聚科技創新資源，提升廈門市科技創新水平，同時深化高校、科研院所研發機構與廈門市企業的技術對接，加快高校、科研院所的科技成果在廈引進、吸收、消化和產業化，全面提升企業自主創新能力和核心競爭力，夯實廈門市科技創新基礎設施，構建廈門市特色科技創新生態。

中國科學院院士、廈門大學田中群教授在致辭中指出，廈門柔性電子研究院的建設，不僅能夠推動廈門柔性電子產業集群的發展，更是為廈門的“產學研”合作探索新模式。依託研究院、企業和高校院所通過開展實質性的合作與協同，可以攻克單一創新主體無法解決的戰略性、瓶頸性難題，獲取可持續性的引領優勢。希望發揮高校的多學科優勢，開展較為全面的研發佈局，幫助廈門乃至我國的柔性電子產業不僅在FPC（柔性印刷電路）領域實現引領，還要在更多高端領域進行佈局並佔據核心技術。

揭牌儀式後，廈門柔性電子研究院股東方代表李能彬先生分別與廣州方邦電子股份有限公司簽約代表副總徐旭先生、北京夢之墨科技有限公司簽約代表CEO陳柏煒先生、北京市印刷電子工程技術研究中心簽約代表李路海教授簽署戰略合作協議。

簽約儀式後，舉行“中國柔性電子產業峰會”，峰會旨在促進柔性電子研究領域的學術交流，分享柔性電子研究的最新趨勢以及探討柔性電子技術的發展對國內產業生態的影響。

電子科技大學微電子與固體電子學院的何為教授帶來《下一代移動通信技術與線路板前沿技術》的分享。何為教授從專業的角度，為大家科普了5G移動通信、移動通信終端產品及PCB技術的定義和內涵，以及5G技術在我國的發展歷程，希望通過匯聚“產學研”三方力量，帶動5G產業超常規跨越式發展，最終實現“信息隨心至，萬物觸手及”的總體願景。

由工業和信息化部賽迪研究院研究中心總監寧玉強先生帶來的《新興產業趨勢與區域產業發展新路徑》的分享中，對廈門柔性電子產業發展提供了嶄新的思路。將國家視野與產業視角相結合，發掘廈門柔性電子產業頂層設計的內在邏輯，聚焦關鍵技術，場景化佈局為路徑，加速產業集聚，以問題為導向，以人才鏈、創新鏈、資金鍊為抓手，構建柔性產業發展新生態。

廣州方邦電子股份有限公司董事長蘇陟先生為大家分享了方邦電子在高端電磁屏蔽膜領域的發展歷程，主打產品電磁屏蔽膜業務規模位居國內第一、全球第二，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，打破了境外企業的壟斷。蘇陟董事長提到，廈門柔性電子研究院的成立，對促進柔性電子產業鏈建設、實現進口替代、推動科技進步方面具有重要的意義。

弘信創業工場投資集團、弘信電子董事長李強先生為大家帶來《柔性電子元年來臨》的分享。李強董事長認為，摺疊屏及5G技術的發展，共同推動柔性電子的爆發。未來市場機遇無窮。他認為，在柔性電子產業的國際競爭上，中國在應用領域有很強競爭力，但在高端材料方面日美等國仍佔據領先地位，這是未來我們要著力趕超的方向。弘信電子多年來堅持自主創新，自主研發裝備，牽頭設立廈門柔性電子研究院，實施“柔板+”戰略，希望攜同各方共同將廈門打造成為“世界柔都”。

中國科學院化學研究所研究員、柔性電子研究首席科學家範琳教授發表了題為《柔性電子未來產品趨勢發佈》的主旨演講。範琳教授詳細介紹了柔性電子技術在消費電子、信息智能、新型顯示、新能源、健康醫療、航空航天等領域中的廣泛應用，以及我國與世界各國柔性電子發展佈局，從而引出廈門柔性電子研究院發展方向和研究佈局。

廈門柔性電子研究院是由政府平臺、知名高校和相關行業龍頭企業共同參與，按市場化運作的新型研究院。重點圍繞獨立研發、產業聯合研發、雙邊合作研究、面向應用的基礎研究、承接國家研發項目，特別是超前產業需求未來3-5年的共性關鍵技術，由研究院牽頭，組成多家企業共同投入、共同參與、共享知識產權和共擔風險，以專利為核心，通過技術轉讓和孵化企業轉化科技成果。廈門柔性電子研究院是促進“產、學、研、用”協同創新的獨立法人，解決過往科研成果轉化難題，找出一條在未來新興產業和原始創新技術突破產業化實現的路徑，發揮產業龍頭企業在市場端的引擎作用，瞄準柔性電子的世界科技前沿，攻克轉化一批產業前沿和共性關鍵技術，實現基礎研究、應用研究、成果轉化有機銜接。共同推動廈門柔性電子產業發展。