芯片能夠放入那麼多的晶體管，內部結構是採用層級堆疊的技術芯片雖然體積小，但內部結構是錯綜複雜的微電路。通過X射線觀看芯片內部結構，可以看到有很多層級，上下交錯層疊大概有10層，每一層都有晶體管，通過導線相互連接。在生產的過程中，先完成第一層再向上遞進，就和蓋樓差不多。
簡要說說它的流程：首先是畫出晶體三極管的電路佈局圖，對它照相，將佈局圖縮小成一張小小的透光膠片；其次，將硅晶圓切成薄片，打磨拋光後塗上一層感光材料；第三，用強光（最初是可見光，後來用激光和紫外光）將膠片上的圖案投射到塗了感光材料的硅片上；第四，用酸性物質把硅片上未曝光的區域蝕刻掉，然後根據設計要求加入半導體雜質（擴散摻雜），或者鍍上金屬導體或絕緣體在“平面處理工藝”發明之前，所有的晶體三極管都是用手工一個一個製作，半導體企業的車間像小作坊，產品難以大規模生產，而且質量不穩定（手工生產的短板），尺寸較大（人眼分辨率有限），無法小型化。
以上就是芯片的整個製造過程，從製作過程我們就可以知道，芯片裡面的二極管不是安裝上去的而是經過光刻和蝕刻和摻雜直接在上面製作出二極管，你就理解成3D打印機打印的這麼個過程。其實芯片的製作是一個極其複雜的過程，這裡只是大概的講解了下過程。希望我的回答能夠給大家解惑。
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