這隻芯片概念牛股，受到市場關注，多方勢頭較強，低吸這龍頭

長電科技（600584）

主營業務：集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、製造；為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

經營範圍：研製、開發、生產、銷售半導體、電子原件、專用電子電氣裝置，銷售本企業自產機電產品及成套設備，自營和代理各類商品及技術的進出口業務，開展本企業進料加工和“三來一補”業務；道路普通貨物運輸。

個股的優勢點

1、芯片概念

公司是目前國內唯一一傢俱有RF-SIM卡封裝技術的廠商，並且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。 公司還開發出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡(用於用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)，用於手機銀行的Micro SD Key(用於用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證)，與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品。

2、集成電路封測龍頭

公司的主營業務為集成電路，分立器件的封裝與測試及分立器件的芯片設計，製造，為海內外客戶提供涵蓋封裝設計，焊錫凸塊，針探，組裝，測試，配送等一整套半導體封裝測試解決方案。目前公司產品主要有QFN/DFN，BGA/LGA，FCBGA/LGA，FCOL，SiP，WLCSP，Bumping，MEMS，Fan-outeWLB，POP，PiP及傳統封裝SOP，SOT，DIP，TO等多個系列。產品主要應用於計算機，網絡通訊，消費電子及智能移動終端，工業自動化控制，電源管理，汽車電子等電子整機和智能化領域。

3、持續的研發能力

公司在中國和新加坡有兩大研發中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實驗室”，“博士後科研工作站”，“國家級企業技術中心”等研發平臺，同時擁有經驗豐富的研發團隊。2018年度公司獲得專利授權201件，新申請專利195件。截止至2018年末，公司擁有專利3,673件，其中發明專利2,844件（在美國獲得的專利為1,798件），覆蓋中高端封測領域。

業績預測

截至2019-08-09，6個月以內共有 9 家機構對長電科技的2019年度業績作出預測；

預測2019年每股收益 0.23

元，較去年同比增長 135.38%， 預測2019年淨利潤 3.70 億元，較去年同比增長 139.36%

技術面解讀

600584-長電科技：該股屬於半導體行業，近期的平均成本為13.65元，多頭行情中，該股資金方面受到市場關注，多方勢頭較強。股價在成本上方運行。該公司運營狀況尚可，多數機構認為該股長期投資價值較高，投資者可加強關注。均線附近可低吸。