2019年 5月 9日全球領先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導體有限公司於今日公佈了截至二零一九年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。
根據本季度財報顯示，華虹半導體二零一九年第一季度主要財務指標（未經審核） ：
■銷售收入 2.208億美元，同比增長 5.1%，環比減少 11.4%，主要受季節性因素、兩間工廠年度維護 及市場普遍疲軟的影響。
■毛利率 32.2%，同比上升 0.1個百分點，環比下降 1.8 個百分點。
■期內溢利 4,660萬美元，同比上升 15.9%，環比下降 4.0%。
■基本每股盈利 0.037美元，同比下降 0.002美元，環比下降 0.005美元。
■淨資產收益率（年化）8.8%。
針對華虹第一季的表現，新任總裁兼執行董事唐均君對 200mm 晶圓業務的未來充滿信心。他說道：“儘管當前經濟環境充滿不確定性和挑戰，我們仍然保持樂觀，並堅信我們的特色工藝戰略會繼續帶領 我們領跑市場。我們已經看到了一些技術平臺復甦的跡象，尤其是 MCU 和分立器件平臺。因此，我上任後就指示團隊加速 200mm 晶圓廠產能的擴充和升級，以確保我們能在市場回暖的第一時間滿足產能 需求。對這些額外的產能擴充和升級的投資是極小的，但回報將是巨大的。”
（SEMI預測，全球200mm晶圓廠將在2017~2022年間，實現每月60萬片晶圓產能的增加）
唐均君接著提到了 300mm 晶圓項目，“該項目正處於關鍵階段，因此幾乎有一半的時間我都花在這上 面。目前我對該項目的進展總體上很滿意。我們預計將在 6 月末完成廠房和潔淨室的建設，在第二季度開始搬入設備，並在第四季度開始試生產 300mm 晶圓。我們的技術研發、工程和銷售/市場團隊正在緊 鑼密鼓的開發幾個新產品，為新的 300mm 晶圓生產線的初始量產做準備。”
同時，華虹半導體也公佈了二零一九年第二季度預期，公司預計銷售收入約 2.30億美元左右，同比持平，環比增長 4.2%。預計毛利率約 30%左右。
（2018年，華虹半導體業績）
華虹半導體是具有全球領先地位的200mm純晶圓代工廠，公司200mm生產線銷售規模位列全球第二，僅次於臺灣地區的世界先進半導體。華虹集團Fab 6已於2018年底投產28nm，同時中芯國際計劃於2019上半年量產14nm FinFET技術。中國大陸廠商在先進製程的進展已快速趕上停留在12/14nm的聯電與格芯。
華虹半導體公司最先進的製程是 90nm，其中以較先進的0.13μm-90nm製程，以及高於0.35μm微米的製程產品貢獻為主要的收入來源。公司的核心業務應用於智能IC卡、物聯網、汽車電子等領域，公司產品中嵌入式存儲器的毛利率最高，普遍達到 40-45％，邏輯、射頻、模擬器件和電源管理毛利率普遍在33％左右，分立器件毛利率最低，不過隨著超級結和 IGBT銷售數量佔比的增加，毛利未來有提高趨勢，公司是擁有國內最先進的IGBT全套背面加工工藝的代工企業。
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