預熱了多年的 5G 時代在，近期好消息不斷。
三星、華為等多家公司宣佈將要發佈 5G 手機，高通、英特爾、三星和華為四大通信巨頭都已經先後推出了自家的 5G 芯片。從四家公司的產品來看，5G 時代還未正式降臨，在基帶芯片的戰場上已經是“硝煙四起”。
在國際電信聯盟(ITU)制定的 5G 標準中，定義了 5G 未來的三大應用場景，增強移動帶寬(eMBB)、低時延高可靠通信(uRLLC)和大規模機器通信(mMTC)，前者主要關注移動通信，後兩者主要關注物聯網。截止到 2018 年 9 月，5G 的標準還沒有完全凍結，只完成了第一階段，即eMBB 標準和部分 uRLLC 標準。
其中，eMBB 應用場景主要關注的是移動通信領域，即手機終端市場。從業內的專業角度看，在移動通信傳輸過程中，影響傳輸質量的最主要的芯片就是基帶芯片，其作用是將傳統的聲音、圖像等模擬信號編譯成可識別或處理的低頻的信號，後可通過射頻模塊，經天線發送到基站。
而 5G 由於使用頻段的改變，使得手機的內的基帶芯片需要進行重新設計。Strategy Analytics 的研究報告顯示，2018 年 Q1，高通，三星 LSI，聯發科，海思和 UNISOC(展訊和 RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。
2018 年 Q1 高通繼續贏取市場份額，以 52%的基帶收益份額保持第一。其次是三星 LSI，佔 14%，聯發科佔 13%。
而 Counterpoint Research 發佈的 2017 年第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場統計報告顯示，按照收入計算，高通智能機SoC市場佔有率為42%，排名第一，蘋果則排名第二，其 A 系列芯片佔有率為 20%。
雖然聯發科和展訊在手機芯片市場還能佔據前六的位置，但可以明顯看到的是——兩家公司的競爭力正在逐漸減弱，市場份額不僅被高通、華為和三星繼續蠶食。英特爾也已經趕了上來。在 5G 芯片的戰場上，聯發科和展訊已經沒有太多的招架之力，只能在第二梯隊尋找機會。
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