來自瑞銀（UBS）分析師蒂莫西·阿爾庫裡（Timothy Arcuri）發佈了一份報告，其中預估到，蘋果可能向高通支付了50億到60億美元現金，以結束這兩家科技巨頭在全球的訴訟大戰。
北京時間4月17日凌晨，蘋果和高通達成和解，雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。在簽訂的和解協議中，蘋果需要向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協議，高通則與蘋果簽訂6年的專利授權期，並允許延長兩年。
除了高達60億美元的“補償金”外，瑞銀提到，今後蘋果每賣一部iPhone，都需要向高通支付8美元至9美元的專利使用費。此前，這一費用則為7.5美元。
在2011-2016年間，高通一直是蘋果iPhone基頻芯片的獨家供應商。不過，因不滿於高通昂貴的專利授權費，蘋果在與高通協商無果之後，從2016年開始，引進英特爾芯片，隨後更是從2018 年開始，獨家採用英特爾芯片。
雙方也從2017年開始陷入了一場長達2年的全球範圍專利糾紛。蘋果起訴高通的主要原因就是，指控這家芯片製造商利用其在調制解調器芯片市場的主導地位收取過高專利許可費，涉嫌壟斷。
蘋果希望高通能取消芯片的專利授權費，只付給對方買賣芯片的費用。而專利授權則是高通賴以生存的核心商業模式。
對於最終蘋果低頭妥協的原因，瑞銀分析，大概率是英特爾的5G基帶不給力，而按照iPhone 自身18個月的芯片開發週期，強上英特爾芯片將意味著蘋果在2020年很可能會錯過發佈5G版iPhone的重要時機。
按照原計劃，蘋果會在2019年發佈使用英特爾5G芯片的新iPhone。而早在去年12月，外媒Fast Company就報道蘋果已經決定把支持5G網絡的iPhone推遲到2020年發佈。原因是英特爾的5G芯片不給力。因為按照目前的情況，儘管英特爾已經發布了XMM8060和XMM8160兩款5G產品供選擇，其中8060的產品可以在2019年準備就緒，但8060散熱問題令蘋果不太滿意，可能會造成新iPhone性能不穩定，電池續航縮短。蘋果只能等待8060的升級版——XMM8161基帶，這款10nm產品要到2019年底才能大規模量產。
蘋果高通和解後，英特爾也及時站出來回應稱，未來將放棄5G基帶芯片的研發，全力轉向5G網絡。對蘋果來說，也再次為新iPhone爭取到了使用高通5G基帶芯片的機會，以免於錯失5G市場的競爭。
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