PCB 產業東移趨勢明顯，大陸產值規模尤為突出。全球 PCB 生產基地基本分佈在北美、歐洲、亞洲三個地區，最近十幾年 PCB 產業不斷向亞洲地區轉移，近些年向中國轉移的趨勢更加明顯。參照 Prismark 的數據，從區域來看，2017年歐美、日本、韓國、臺灣地區、中國大陸 PCB 行業產值分別為 47.05、52.56、68.60、75.36、297.32 億美元，亞洲地區產值合計佔據全球 PCB 產值的約90%，中國大陸佔比更是達到的 50%以上。
從趨勢來看，2017 年中國大陸 PCB 市場產值增速達到 9.6%，持續領跑全球市場。目前歐美、日韓臺等地區的 PCB 行業都已經進入成熟甚至衰退期，產值規模保持穩定或出現緩慢下滑的態勢，整體呈現收縮趨勢。全球 PCB 產能在向中國大陸轉移主要是兩方面原因，一是海外巨頭出於成本考慮，二是發達地區嚴格的環保政策所致。
從區域來看，日臺 PCB 企業盈利能力下降，擴產意願有限。從 2011 年後日本PCB 市場規模連續出現下滑，盈利水平處於虧損邊緣，日本 PCB 行業前五名的公司採取多元化經營模式，使其未來在 PCB 業務領域投入有限，預計在新一輪全球 PCB 競爭中難以獲得競爭優勢。臺灣地區主要龍頭企業淨利潤也呈現下滑趨勢，這與日臺 PCB 產業進入成熟期、大陸地區競爭力提升有關。由於盈利能力的下滑，預計後續日、臺 PCB 企業擴產將較為謹慎。整體來看大陸當前承接的產能還是以中低端產能為主，後續仍有產品結構升級、技術進步的上升空間。
從公司層面來看，中國大陸龍頭廠商目前還未能出現在全球營收 top 10 的廠商名單中，行業營收前十的廠商分別是臺灣地區的臻鼎（35.88 億美元）、欣興（22.40 億美元）、華通（17.78 億美元）、健鼎（15.10 億美元），日本的旗勝（32.23 億美元）、住友（11.34 億美元）、藤倉（10.99 億美元），美國的 TTM（26.58 億美元），韓國的三星電機（12.85 億美元）以及奧地利的 AT&S（10.93億美元）。
大陸排名靠前的是$東山精密(002384)和深南電路，營收規模在全球分別位列第 12 和第19 名。當前 PCB 行業龍頭的市佔率不算高，Top 15 廠商的市場份額之和約為 40%，臺灣地區臻鼎的營收市佔率不到 6%，行業集中度目前較為分散。
PCB 行業與面板行業類似，都經歷了產能從歐美到日本，日本再到臺灣地區，目前往中國大陸的產能轉移路徑。美國在上世紀 90 年代代表了 PCB 產業的高峰，2000 年左右日本 PCB 行業接力美國實現大發展，緊接著，臺灣地區PCB 企業受益於臺灣地區本地代工行業以及全球智慧手機行業爆發，多家公司躍居全球 PCB 行業前列。
目前，大陸正承接臺灣地區和日韓產能，下游的需求、資本的支持和技術的進步都是推動產業再次轉移的動力。根據 Prismark 預測，2022 年中國 PCB 產值將達到 356.86 億美元，未來 5 年 CAGR 達到 3.7%，領跑全球。PCB 產業東移的趨勢十分明顯，大陸有望憑藉資金和需求等優勢，在產業規模和產品結構上持續升級。
TMT 行業是 PCB 需求的主要下游 根據 Prismark 的數據，目前通信行業和計算機行業是全球 PCB 消耗量最大的兩個下游場景，2016 年兩者合計佔 PCB 總需求的 54.15%。具體到我國來說，2016 年通信行業、汽車電子、消費電子是三大 PCB 需求領域，分別佔總需求的 35%、16%、15%。預計未來汽車電子、工業控制將成為未來 PCB 下游需求增長速度最快的兩個細分領域。2016-2021 年 PCB 下游汽車電子、工業控制、軍事/航天、消費電子、通訊和醫療電子複合增幅分別是 4.3%、4.2%、3.6%、3.5%、3.2%、3.2%，預計 2021 年市場規模佔比分別為 10%、5%、5%、14%、29%、2%。
伴隨 5G 發展，高頻高速通信板的需求將增加
伴隨著 5G 的發展，PCB 的用量和類別也發生產生了變化，主要帶來的是高速高頻多層版、HDI、撓性板等高附加值 PCB 產品的需求。根據 Primark 的數據，目前通信設備的 PCB 需求主要以高多層板為主（8-16層板佔比約為 35.18%），並具有 8.95%的封裝基板需求；移動終端的 PCB 需求則主要集中於 HDI、撓性板和封裝基板。
5G 的發展對 PCB 的影響主要在兩個方面。一是 5G 新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求；二是 5G 對移動終端內使用的 PCB 板有所更換。通信基站使用大量的高頻電路板，通信設備主要採用高多層 PCB 板，其中 8-16 層佔比接近一半。高頻電路通常是指工作頻率在 1GHz 以上的電路，必須滿足兩個要求：（1）介電常數必須小且穩定，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。（2）介質損耗必須小，其影響到信號傳送的品質，介質損耗越小信號損耗也越小。這兩方面對高頻 PCB 的製造工藝要求極高，因此高頻 PCB 的技術壁壘較高，利潤率也普遍高於其他傳統 PCB 產品。
5G 對移動終端內使用的 PCB 板也有所更換，移動終端以 HDI 與撓性板為主。移動智能終端和物聯網終端越來越趨向於集成度和多功能化，推動 PCB 集成技術飛速發展。I/O 數目增多、引腳間距減小，在設計越來越複雜、功能越來越多樣的情況下，使相同體積內的元件數大增，需要電路板上的集成密度越來越高。剛撓結合、埋入式元器件、高密度等小型化 PCB 產品，具備提供更高密度的電路互連、能容納更多的電子元件等特性，在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大的優勢。
關注通信板及覆銅板相關標的
1）深南電路（002916.SZ）：主攻通信板，深度受益於 5G
$深南電路(002916)專注於電子互聯領域，致力於“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印製電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務佈局。經過多年發展，公司已成為中國印製電路板行業的龍頭企業，中國封裝基板領域的先行者，電子裝聯製造的先進企業。公司系國家火炬計劃重點高新技術企業、印製電路板行業首家國家技術創新示範企業及國家企業技術中心。同時，公司系中國電子電路行業協會（CPCA）的理事長單位及標準委員會會長單位，主導、參與了多項行業標準的制定。據 2017 年Prismark 報告指出，深南電路位列全球 PCB 企業第 21 名，是前三十大廠商中唯一的中國內資企業。
公司是國內 PCB 龍頭，擁有印製電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，形成以互聯為核心，在不斷強化印製電路板業務領先地位。5G 建設是 2019 年主要投資主題，我們認為，伴隨著 2019 年的即將進行的 5G 第一期招標以及後續的 5G 規模化的組網，基站天線、光器件、光模塊等產品的需求將顯著提升，從而帶來 PCB 板的需求的提升。基站的無線相關的設備廠商具備更高的
業績彈性，公司作為國內 PCB 龍頭將會受益顯著。
2）生益科技（600183.SH）：國內最大的優質覆銅板生產商
$生益科技(600183)從事的主要業務為：設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印製線路板。產品主要供製作單、雙面及多層線路板，廣泛應用於手機、汽車、通訊設備、計算機以及各種高檔電子產品中。公司作為一個生產製造企業，深刻理解上下游產業間協同發展的共生關係。因此，公司最高決策層十分強調與各供應商和客戶建立長期、互動的戰略合作伙伴關係，得到了海內外許多知名公司如美國陶氏、臺灣地區長春、日本日礦等高度認可。公司經過 30 多年的發展，已成為中國大陸最大的覆銅板製造商。
3） 滬電股份（002463.SZ）：通信板與汽車板雙管齊下
目前$滬電股份(002463)主導產品為 14-28 層企業通訊市場板、中高階汽車板，並以辦公及工業設備板等為有力補充，可廣泛應用於通訊設備、汽車、辦公及工業設備、射頻等多個領域。企業通訊市場板歷來是公司優勢產品，隨著公司產能利用率的提高，自動化生產線的調適以及相應管理制度的優化，尤其是青淞廠生產效率和產品品質得到持續提升並帶動成本降低的良性循環改善。。在汽車板新產品方面，除新能源汽車電池管理系統（BMS）PCB 產品在 2017
年度實現穩定供貨外，公司與 Schweizer 在 RF PCBs 方面的合作也得到順利推展，其中：24GHz 汽車主動測距雷達用 PCB 產品已實現批量供貨。公司對中高端、安全性汽車板領域的供需保持穩定依然持有信心，並將持續聚焦此領域，保持並擴大競爭優勢，逐步達到全球汽車板市場前 5 名的中長期戰略目標。
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