在2019年全国两会上，物联网成为一大热词，海尔集团总裁周云杰、小米集团创始人、董事长兼CEO雷军、360集团董事长兼CEO周鸿祎等科技大佬，纷纷对物联网产业发展建言献策。毫无疑问，物联网正在成为下一个产业风口。
这一点从各大机构的预测数据中也可见一斑。根据IDC数据显示，预计2020年全球物联网连接数将达到281亿个，收入规模将超过7万亿美元。为此，物联网也被认为是继智能手机之后，芯片领域又一个关键市场，包括高通、博通、紫光展锐、联发科、华为海思等知名芯片设计企业都在各自发力。
物联网芯片成为试金石
对于物联网行业而言，虽然说已经发展多年，也有不少企业投入其中，但是标准众多一直是困扰产业发展的难题。以目前进程来看，不同国家都有各自侧重，很难形成真正的标准统一。
在这种情况下，需要芯片厂商能够支持更多的模式，以便于更好地适用于不同的市场，这也是企业走向国际市场的必备条件。然而，支持更多的模式，也意味着芯片的集成度及复杂度要求更高，同时也面临跟多的技术挑战，如信号隔离、降低功耗、射频设计、降低成本等。
可以这样说，泛连接物联网芯片正在成为企业芯片设计能力的试金石，这也是高通、博通等国际知名厂商长期主导市场的最主要因素之一。以NB-IoT芯片为例，虽然华为标准制定方面起步较早，但是高通方案能够支持全球多模、多频段，显然在国际市场上更具竞争优势。
为此，紫光展锐于2016年3月启动了多标准无线连接系统单芯片的研发项目，目标是在34个月内，用两亿五千万的预算，开发28nm工艺、四合一的、高性能、超低功耗、多标准的整合型系统单芯片，以满足未来万物互联的需求。
而就在近日，紫光展锐无线连接项目也迎来了最新进展，推出了三款春藤无线连接芯片产品，面向手机、车载等移动通信应用的春藤2651、面向智能电视、OTT等智能家居应用的春藤5621、具有高扩展性，面向广泛的物联网应用的春藤5661。由此，紫光展锐也从手机芯片延伸至物联网、车联网、移动运算、智能家居、人工智能、边缘计算等更加广泛的领域。同时也成为泛连接领域，国际上少有的几家芯片设计企业之一。
对此，紫光展锐泛连接事业部总经理王泷也非常自豪地表示：“该系列芯片整合了非常多先进的技术，像Wi-Fi 5、蓝牙5、多模并行的GNSS，还有一些像热敏晶体时钟，比较多的电源管理功能，还有多核等等，在性能表现方面已经达到国际领先水平。”
设计之初对标最新标准
据了解，应用于物联网领域的无线技术多达10余种，但是从普及程度来看，Wi-Fi和蓝牙无疑是最主要的两种。为此，高通也收购了CSR公司，成为全球最大的蓝牙芯片企业。除此之外，博通、Dialog、Mircochip、Marvell、Crpress等国际厂商，占据了全球大部分市场。
虽然说国内也有不少厂商进入，如珠海杰理、泰凌微电子、海思、新岸线、乐鑫信息、联胜德、瑞芯微电子等，但是距离国外领先厂商仍有一定距离，特别是在新标准的演进方面。
具体而言，国外领先国内5到6年的技术水平，约3到4个技术和产品世代。国内很多厂家只能采用国外IP（技术产权）做低端芯片，根本无法形成大的突破，也限制了在手机和物联网市场的发展。可以这样说，如果不跳出这种产品迭代周期，国内企业很难实现追赶，在物联网领域仍将处于落后的局面。这也是紫光展锐在无线连接项目启动之初，就面临的一大现实难题。
为了打破这一现状，紫光展锐在定义春藤无线连接芯片的规格时，充分考虑到未来新的需求。凭借资深的技术团队，在研发过程中积极参与各种国际标准的制定，对国际主流的标准和趋势做了充分预判。
以蓝牙标准为例，春藤无线连接芯片在设计的时候，蓝牙5标准还在定规格，这时候研发就需要预判，什么样的规格会被采用到标准里，预先设计起来。同样，当时市场上高端手机和物联网设备都是以Wi-Fi 5为主，而国内芯片企业的Wi-Fi技术还处于11n阶段。紫光展锐瞄准当时最高的标准，研发出国内首枚2×2 11ac技术的春藤无线连接产品系列。
为此，在技术方面，春藤无线连接芯片填补了国内技术空白，使得紫光展锐真正意义上进入了国际Wi-Fi芯片角逐竞技场。同时，在开发过程中，春藤无线连接芯片也产出了大量的专利，来自多个团队，覆盖多个领域，从算法、ASIC实现到产品开发应用多个角度，同时参与国际标准的发展，确保技术和产品发展方向的正确性和可持续性，为下一步的产品迭代积累了宝贵的经验。
研发团队的一次“大练兵”
我们都知道，集成电路设计及制造是人类史上最精密复杂的工艺技术，一条生产线大约涉及50多个行业、最多可达5000道工序，需要不同的部门与众多的团队协助进行。
在芯片研发方面，首先对于资金投入要求非常高，一代芯片研发少则几千万多则上亿，需要多次迭代后才会大规模量产，产生正向现金流。其次，芯片研发需要企业具有深厚的技术积累，不单单需要有新技术的开发能力，还需要有老技术和协议的技术储备。目前国内能够真正意义上从底层开始研发的企业非常少。
除此之外，芯片研发还是一个人才密集型工作，需要不同领域的人才协同配合，任何一个环节人才数量缺失或者人才能力有限，都会造成项目失败，或者研发出来的成果失败。
春藤无线连接芯片除了让紫光展锐进入国际领先水平行列之外，还是研发团队的一次“大练兵”。根据紫光展锐泛连接事业部总经理王泷介绍，该项目组关键人员来自美国，马来西亚等国家，共跨越内部8个公司级部门，项目涉及外部多个客户，几十家供应商。另一方面，项目的工序流程有复杂的串并行关系。一个环节的迭代可能引起一个环节的迭代，也可能引发多环节迭代，甚至是全过程迭代，面临的挑战非常巨大。
为此，紫光展锐在管理和技术研发规范和流程的标准化，建立了团队的产品和技术的开发传承机制，采用多关键路径多阶段多部门渐进性交付等措施，最终实现春藤无线连接芯片项目的成功交付，为客户提供交钥匙整体方案。
小结：
随着智能手机的增长放缓，物联网无疑将成为芯片企业竞争的下一个主要战场。虽然说物联网的标准及场景众多，给国内企业提供了很好的机会，但是在产品竞争力上不能实现追赶，依旧会受制于人。
在2018年发布了物联网产品的品牌“春藤”之后，紫光展锐在物联网、无线连接、电视和射频前端四大领域全面布局。此次三款春藤无线连接芯片的推出，也让紫光展锐的泛连接战略更进一步。
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