全球 5G 熱戰方酣之際，為了一顆小小的基頻芯片，蘋果急如熱鍋上的螞蟻，更讓英特爾緊急澄清自家的 5G 芯片進度如期，高通也表明“來電”就支援，連華為都傳願意破例外售 5G 芯片給蘋果，但供應鏈認為，蘋果 2020 年將先以英特爾和高通的 5G 解決方案應急，2021 年攜手臺積電的自研芯片可能將登場，預計採用 7nm 工藝打造。
隨著三星 5G 版 Galaxy S10、摺疊機 Galaxy Fold、聯想 Moto Z3、華為 5G 摺疊機 Mate X 都陸續宣佈加入 5G 手機陣營，各方不免好奇，蘋果的 5G 新機何時推出？坦白說，2020 年 5G 手機究竟能賣多少部？現在還是個疑問，但這已是面子之戰，攸關高端品牌的形象。
與高通專利官司鬧僵，讓蘋果的基頻芯片加速尋找新出路
蘋果最早期的基頻晶片是英飛凌（Infineon）提供，後來英飛凌賣給英特爾，蘋果開始轉向高通採購基頻芯片，到了 2016 年～2017 年是採用高通和英特爾雙供應商策略。
隨著蘋果與高通之間的專利侵權官司一發不可收拾，終於導致 2018 年蘋果 iPhone 剔除高通，獨家採用英特爾的基頻芯片搭配 iPhone 手機。
但問題來了，而且還是接二連三。
首先，高通的基頻芯片在性能等各方面表現都明顯優於英特爾，導致 2018 年新款 iPhone 上市後，全球部分用戶陸續傳出“信號門”事件，很多聲浪都直指英特爾的基頻芯片。
其二，英特爾的 5G 基頻芯片將在 2019 年向供應商送樣，包括網絡設備等非消費者 5G 產品將於 2019 年發貨，重點是，手機等消費設備的 5G 基頻芯片，最快問世的時間點是 2020 年。
這似乎也說明，除非蘋果 2019 年新機不搭載英特爾的 5G 基頻芯片，否則蘋果 5G 手機之爭恐落後競爭對手。
關鍵點在於，蘋果若計劃在 2020 年的 iPhone 新品上搭載 5G，並依賴英特爾的芯片來實現此一目標，需趕上 9 月的發佈會時間，這意味著英特爾最遲需要在 2020 年初完成 5G 芯片設計，並迅速進入量產。然而，外界質疑英特爾可能無法在蘋果要求的最後期限內，提交 XMM 8160 5G 基頻芯片。
英特爾先前推出的第一代 XMM 8060 5G 芯片未能達到蘋果的標準，因此積極投入第二代 XMM 8160 5G 芯片研發，第二代產品具有發熱低，功耗更低，傳輸更穩定等特點。
英特爾也積極出面澄清，在 2020 年推出這款 XMM 8160 5G 基頻芯片的進度不變。市場則推測，英特爾的喊話是暗示有信心在蘋果 2020 推出的 iPhone 中，用上自家的 5G 基頻芯片。
高通、華為示好，但三星拒絕，蘋果的 5G“缺芯”大戲轟動業界
高通也看出英特爾在 5G 基頻芯片上供應時間點的緊迫性，積極向蘋果喊話表示，如果需要幫忙，只要“來電”就可以解決。
日前外媒也披露，華為正在考慮破例出售 5G 芯片 Balong 5000 給蘋果，但僅限於蘋果單一客戶才有此特權。
華為的 Balong 5000 實現業界標杆的 5G 峰值下載速率，在 Sub-6GHz(低頻頻段，5G 的主用頻段) 頻段實現 4.6Gbps，在毫米波 (高頻頻段，5G 的擴展頻段) 頻段達 6.5Gbps，是 4G LTE 速率的 10 倍。
然而，基於種種因素，蘋果採用華為 5G 芯片的可能性極低，蘋果要解決燃眉之急，最後還是要跟英特爾和高通詳談。
不過，也並非所有半導體大廠都挺身相助蘋果，至少三星明確拒絕了。
傳出蘋果也向三星探詢採購 5G 基頻芯片的可能性，但最後三星以“產能不足”為由拒絕，一方面三星的 Galaxy S10 也即將推出 5G 版本，韓國市場正式開通 5G 網絡，將會全力以自家產品作為優先供應。
不過，蘋果和三星之間的關係，可是非比尋常。過往，三星一直幫蘋果 iPhone 代工 A 系列處理器芯片，直到近幾年，蘋果與三星在品牌手機市場的競爭越來越激烈，蘋果逐漸把臺積電列為獨家供應商，三星在搶奪 A 系列處理器芯片大戰中，始終居於劣勢。
三星是屢屢想要搶回訂單，卻一直未能成功。業界認為，此時三星拒絕為蘋果提供關鍵的 5G 基頻芯片，恐怕也是受主芯片採購訂單談判不利的影響。
然迴歸在商言商，三星和蘋果在高端智能手機領域廝殺激烈，怎麼會有在急迫之際，對敵軍伸出援手的道理呢？或許什麼產能不足、談判失利都是次要原因，三星想在 5G 戰況上領先，才是關鍵考慮。
欲解燃眉之急，英特爾和高通的 5G 方案將先上場
全球有能力提供手機基頻芯片的供應商有高通、英特爾、三星、華為、展訊、聯發科等，蘋果的 5G 手機大戲已經驚動前四家大廠輪番上陣演出，終究 2020 年蘋果是要推出 5G 手機，這個“結”該怎麼解？
供應鏈透露，蘋果 5G 基頻芯片將分為兩個階段，2020 年採用英特爾和高通的解決方案，但蘋果已經投入自研 5G 基頻芯片，與臺積電合作採用 7nm 工藝技術，預計 2020 年流片（tape-out），2021 年進入生產。
業界分析，一般基頻芯片需要的半導體工藝技術，可以比主芯片落後一代，估計 2020~2021 年臺積電的製程技術會推進至 5nm，因此，蘋果自研的 5G 基頻芯片在 2020 年採用 7nm 進行流片和生產是合理的。
究竟基頻芯片的技術難度在哪裡？為什麼蘋果搞得定自家最核心、最關鍵、技術難度最高的處理器芯片，卻被一顆小小的基頻芯片搞得焦頭爛額？
隨著通信標準演進、技術複雜度提升，基頻芯片的門檻確實越來越高，過去 3G 到 4G 的轉換過程，德州儀器（TI）、博通（Broadcom）、Marvell 等芯片廠商紛紛退出智能手機市場。
舉例而言，10 多年前，德州儀器曾是手機基頻芯片的領導廠商，但進入 WCDMA 時代後，德州儀器的重心就不在此。再者，博通也在 2014 年左右裁撤手機基頻芯片部門。
進入 3G 時代後，高通憑藉著技術能力，以及強大的專利組合在該領域是處於領先地位，4G 時代雖然不是高通獨大，但勢力依舊非常強勁，一直延續至 5G 時代。
蘋果想要自制手機的基頻芯片，其實在業界早已不是新聞，已經傳了 2~3 年，只是大家都在問，到底什麼時候問世？
早在 2017 年中，蘋果就挖角高通負責技術的副總裁 Esin Terzioglu，負責移動通信系統芯片的開發，業界就傳出蘋果有意自制基頻芯片。
再者，蘋果自制芯片的版圖不斷擴大，從處理器主芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片等，角色關鍵的基頻芯片當然也是蘋果亟欲自制芯片的目標之一。
手機時代的紅利逐漸告終，眾人都期待 5G 可以再帶來一波高潮，但未來勢必要面臨整個供應鏈版圖重整的衝擊與變化。
若蘋果成功攜手臺積電自制 5G 基頻芯片，對現有的供應商將是一大打擊，但蘋果自己也有成長趨緩的問題，未來產業中沒有永遠不敗的龍頭，也沒有吃一輩子的產品，專研技術、緊抓市場動脈、保持創新力、成本控管等方方面面同樣重要，才能在變化莫測的市場中，求得生存且成功。
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