集微網消息，高性能電源半導體供應商MPS從1997成立以來，只進行過一次收購，被收購的這家名為Sensima的公司規模不是很大，但擁有世界上最優秀的磁性編碼器技術，這種技術是MPS最新推出的一體化電機驅動模塊中，不可或缺的關鍵技術。
MPS核心的研發團隊和總部位於聖何塞，全球共有1500名員工，在中國成都設有一個研發中心，杭州有一個應用中心。2017年MPS的全球收益達到4.7億美元，2018年達到5億美元。產品涵蓋各個領域，超過2000種，每年會推出接近上百種的新品。
MPS模擬產品線總監瞿松在媒體溝通會上向集微網記者展示了MPS智能一體化電機驅動模塊MMP7xxxxx，並介紹了其性能和優點，以及MPS的先進工藝和“e-Motion”概念。
電機作為強大自動運轉技術的核心，在周遭的各種電動產品中都有它的身影。其中，一體化電機更具有體積小、能量密度大、響應快、速度高、慣量小、轉動平衡、力矩穩定和更易智能化等多個優點。
MMP7xxxxx板上不僅集成了帶位置傳感器的無刷直流電機控制器、三相橋功率級，還集成了MCU和電源管理芯片。一體化的設計，再加上人性化的軟件，這樣完整的一套就是瞿松所提到的“e-Motion”概念。
獨特的半導體工藝與封裝技術
與世界上很多知名的半導體公司一樣，MPS採用的也是Fabless模式，但是所有的半導體的製程全是自己研發的。
瞿松指出，MPS的產品在技術方面具有兩大優勢，一個是半導體工藝製程，另一個是封裝。MPS的CEO Michael Hsing就是一個世界頂尖的半導體工藝大師，MPS做的是模擬和數字模擬結合的混合信號產品，這種產品使用的製程與純數字製程使用的CMOS工藝不同，使用的是Michael Hsing 獨創的BCD（Bipolar， CMOS，DMOS）工藝，目前已經做到了第五代。
BCD工藝的關鍵是DMOS，判斷BCD是否先進需要參考一個指標RDSA，這個指標與導通電阻和麵積有關。瞿松表示，MPS的BCD工藝從第一代開始，就在RDSA方面領先全球，這意味著在同樣的面積上，MPS的導通電阻比別人的低。
封裝方面，通常的封裝工藝都是採用打線的方式，但是打線封裝會有一定的導通電阻，還會引起寄生電感，從而導致產生噪聲和影響開關速度。所以MPS採用的是封裝工藝是“Mesh Connect™”，倒裝封裝的形式。通過晶圓球焊接可以減少成本，並完全消除導通電阻，不會有寄生電感影響開關速度，而且可靠性更高、散熱性能更好。
併購只為獲得磁編技術
除了以上兩點優勢，MPS在馬達驅動方面還有一個優勢，即磁性編碼器。MPS在六年前收購的Sensima公司就擁有這方面最頂尖的技術。要知道，在一個伺服系統裡面，除了電機本身和功率級之外，還需要編碼器來做位置和速度的檢測。市面上大多使用的是光編，雖然光編具有很高的精度，但缺點也非常明顯。一方面光編的體積大，另一方面是價格比較貴，而且如果在有風沙的應用場景，可能會落在光柵上擋住光線。相比之下，磁編的體積小、價格便宜，也不會受到灰塵的影響。
瞿松表示，磁編的這些優點還不足以完全取代光編，但是對於絕大部分的應用來說，特別是中低端應用，如果不需要非常高的定位精度，磁編是個更好的選擇。
MPS的磁編技術大部分是基於霍爾效應的，但是採用了獨有的 Spinaxis® 專利技術，這種技術可以想象成放置了一整圈的霍爾器件。傳統的磁編技術實際上只有4個霍爾器件，產生一個正弦信號和一個餘弦信號，然後進行一種模數變換，再計算出角度值，這樣會有許多延時，並降低系統的帶寬，響應速度會變慢。而Spinaxis®技術應用了獨自開關的模式，直接把中間的計算時間省略了。未來MPS的磁編技術可能會取代高端的光編應用。
MPS的一體化電機和一體化電機模塊十分便捷，只需要連上電源線和一個通信接口就可以運轉了。但如果要調整或設置參數的話，就要用到MPS的智能電機軟件GUI，連接到電腦以後完全是圖像化的操作，在不同的框圖裡面做不同的設定，參數設定後可以進行仿真測試，還能實時在線顯示出轉速及位置，提高了工作效率。
MPS的一體化電機在進入市場後有哪些優勢呢？瞿松接受集微網記者採訪時表示，第一是模塊化，如果將一體化電機做成模塊化，那麼每個驅動軸都是一個單獨的模塊，只要通過電源總線連接電機即可，這樣更有利於安裝，可以更快速搭建系統。第二是體積小、效率高、功率密度大。
另外，還有一個優勢是噪聲小。MPS的一體化電機已經將功率級、控制和電機驅動集成在了一起，而且達到了完美地匹配，所以噪音優勢非常明顯。（校對/Jimmy）
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