眾所周知，蘋果公司在去年年底和高通公司徹底鬧翻了，就目前的情況來看，雙方已經沒有和好的可能性。
之前蘋果公司更是表示：首款5G手機會在2020年推出，這也就是說，iPhone手機支持5G網絡會比三星以及華為晚了整整一年！
今天，有媒體爆料：臺積電將會蘋果製造5納米的芯片，有望在2020年實現商用！
提及臺積電這家公司，可能很多網友不是很熟悉，但提及這個因特爾知道的朋友肯定多，臺積電正式取代了因特爾的地位，成為全球芯片霸主！
蘋果為什麼看上了臺積電？
臺積電共同執行長劉德音在論壇宣示大投資計劃，由於看好人工智能（AI）及5G的龐大市場，臺積電5納米新廠Fab 18將於明年動土興建，2019年上半年進入風險試產，3納米新廠的投資金額更超過200億美元（約合人民幣1323.6億元）。
臺積電於今年4月開始採用第一代7nm製造工藝（CLN7FF/N7）大批量生產芯片。N7仍在採用ArF準分子激光的深紫外（DUV）光刻技術。
臺積電現在可能打算在2020年Q2大規模生產5納米芯片，以及時滿足屆時各家旗艦智能手機新平臺。
從以上數據可以看出，臺積電在這方面很有實力，站在蘋果的角度上來說，只要產品不是太Low，那麼對於蘋果來說，又能節省不小的開支！
自2016年以來，臺積電一直都是 蘋果 “A系列”處理器的獨家供應商，為iPhone 7和iPhone 7 Plus提供A10處理器，為iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X提供A11處理器，去年又為蘋果提供A12處理器。
臺積電仍將是蘋果設計的A系列芯片的獨家制造商。iOS設備均搭載該系列芯片。去年，蘋果是第一家在A12芯片上嘗試7納米工藝的公司。更密集的製造工藝往往意味著性能更快、更加節能。
2019年，A13芯片將繼續採用7納米工藝，預期第二季度開始量產。臺積電將為A13芯片的製造首次採用極紫外光刻技術。按照以往慣例，臺積電通常在第二季度開始為當年秋季發佈的新款iPhone量產芯片。
臺積電為什麼不做CPU與高通競爭？
總地來說，芯片設計比較難，雖然有很多企業都在嘗試設計芯片，而且也做出了一些成果，比如華為、中芯國際等等，但真正頂級的芯片設計還是出自於蘋果、高通等極少數的寡頭之手。
代工跟做cpu是不同的事情。有代工能力，不代表有設計能力。看看臺灣的聯發科處理器做的怎麼樣，臺積電憑什麼認為自己可以超過聯發科？
tsmc作為製造廠商，不染指設計部分過多是為了維持上下游的生態，也是為了自己生存；看過一篇文章說的就是tsmc對於製造的專注是它的起家，生存之本。它的設計部門多為驗證當前工藝特性+廣告demo而存在的。
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