眾所周知，現在全球只有三星、華為和高通三個廠商成功研製出了5G通信基帶，如此看來，蘋果確實落後一大截。
此前高通就正式發佈了全新的5G基帶產品X55，它採用了7nm製程工藝，功耗和散熱獲得了極大的升級；在頻段的支持上，驍龍X55能夠實現單芯片涵蓋2G-5G網絡、最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。
至於華為方面，Balong 5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。
現在尷尬的蘋果與高通剪不斷理還亂的關係問題導致其在5g市場優勢的缺失，但近日高通CEO公開表示“我們就在聖地亞哥，蘋果有我們的電話，只要打個電話，那麼我們將會支持他們”。言下之意只要蘋果願意，他們就會幫助蘋果。
除此之外，之前也有消息爆出蘋果有意使用華為的5g芯片。所以被動的蘋果該何去何從呢？
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