高通作為手機芯片的霸主，近日在香港舉行的移動通信峰會上，繼續炫耀該公司的技術實力，並宣佈將會推出新版5G毫米波天線模塊的5G產品，並提出5GNR手機的設計方案，大小可與目前的4G手機差不多。另外，高通公司最新生產的驍龍675芯片也首次亮相。
高通總裁艾蒙在峰會上表示，：明年5G手機將會進入商用階段，預計明年上半就會出現搭載5G的安卓手機，明年將有兩個品牌的手機廠商的旗艦機採用其5G芯片。
艾蒙還強調，：“5G及其他技術發展密不可分，與另一產業趨勢人工智能並不是獨立的發展，而是可以5G建構的高速傳輸能力，採用低延遲的方案來傳送海量數據，推動如機器學習等應用場景。
高通另外還在峰會中宣佈推出QTM052 5G毫米波天線模塊系列中體積最小的產品，比2018年7月發表的首款產品體積再縮小30%，應5G NR設備尺寸的需求，高通目前已對客戶送去相關樣品，預計明年初隨著商業化5G NR設備上市。另外，高通與三星合作開發中的5G NR小型化通信基站，預計2020年時可以進行量產。
同時，高通也推出驍龍675移動處理器，近日開始供貨，搭載此芯片的手機預計於明年第一季可上市。高通表示驍龍675可讓OEM手機商，為其新推出的智能手機設計，打造新一代特色，擁有進階的遊戲運算能力、非常優秀的拍照表現與多核心的人工智能引擎。
隨著5G時代的到來，不知道你是否已經做好了，打算更換手機的準備呢？
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