為紀念集成電路誕生60週年，由中國科協、國家集成電路產業諮詢委員會、中國電子信息行業聯合會主辦，電子工業出版社華信研究院聯合國家集成電路產業投資基金公司、中國半導體行業協會具體承辦的“新時期中國集成電路產業發展戰略論壇”2018年9月12日在人民大會堂舉行。
自全國集成電路產業領域主管部門、科研院校、企業相關負責人共500多人參加了論壇，各路專家圍繞集成電路產業60年發展的經驗教訓，我國集成電路產業發展現狀以及近期需要創新突破的關鍵技術和未來發展的機遇和挑戰等進行了深入研討。論壇由國家集成電路產業投資基金公司總裁丁文武和中國科學院院士王陽元教授分別主持。
中國科協黨組書記懷進鵬院士、中國工程院副院長陳左寧院士、中國電子信息行業聯合會常務副會長曲維枝等在論壇上講話時強調，集成電路的誕生和發展，奠定了現代信息技術的核心硬件基礎，推動了以計算機技術、移動通信技術、互聯網技術、物聯網技術、人工智能技術為代表的先進信息技術的發展，使人類社會迅速步入了信息化時代，使世界各國人民享受到了信息化社會的便捷，也促進了經濟、社會等各個方面的發展。
中國的集成電路產業，經過幾代科學家、企業家的努力，也取得了長足的進步，目前已經建立了基本完備的工業體系、技術體系和人才體系，為電子信息產業和各行各業信息化提供了較好的發展支撐。但總體而言，我國集成電路產業的整體技術水平與世界先進水平還有很大的差距，目前還只能滿足低端需求，在眾多核心高端芯片領域，我國還處在受制於人的局面。高層強調要加強科技創新，力爭推動在關鍵核心領域實現重大突破，解決我國在科技領域的“卡脖子”問題，改變我國在核心技術領域受制於人的現狀。通過研討交流，統一認識，達成合作，這對於推動我國集成電路產業未來更好地把握髮展機遇具有深遠意義。
中國科學院院士北京大學教授 王陽元
中國科學院院士、北京大學教授王陽元發表了主旨演講，他在回顧集成電路60年發展歷程的基礎上，總結了集成電路產業發展的經驗。他介紹，1958年9月12日，美國德州儀器實驗室工程師傑克·基爾比（Jack Kilby）成功地實現了將電子器件集成在一塊半導體材料上的構想，世界上第一塊集成電路誕生。60年來，集成電路產業和技術發展規律可以總結為五個方面：一是產業需要資金的密集和持續投入，資金通過人才實現產業的創新；二是新技術的研發到批量生產大約需要10年時間，在產業處於低谷時更要注重加大研發投入；三是按照摩爾定律，集成電路產品更新換代快，從整個產業來說，約每10年將有一次大的技術更新換代；集成電路產品驅動電子系統也是約每10年進行一次更新換代，目前正處在以大數據、人工智能、物聯網等為代表的新一代信息技術時代；四是過去60年，集成電路發展一直遵循摩爾定律前行，目前進入了後摩爾時代，應以降低功耗取代減小尺寸作為產業發展的驅動力，優化性能、功耗、成本比例，將成為未來集成電路產業發展的衡量標尺。王陽元院士特別強調，中國集成電路產業的發展，關鍵是人才培養；到2030年，我國集成電路產業高端人才將有50萬人左右的缺口；他強烈建議教育部門應將微電子學科提升為一級學科，並對教育體系進行一系列的改革，注重與企業結合的培養方式，為我國集成電路產業的發展提供堅實有力的人才體系支撐。
中國半導體行業協會理事長 中芯國際董事長 周子學
中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路製造有限公司董事長周子學在題為《集成電路產業發展規律性問題思考》的主題報告中，從產業經濟的角度對集成電路產業60年發展的特點、規律及未來趨勢進行了闡述。他強調指出，摩爾定律是產業的技術發展規律和經濟規律相互作用的良性循環，揭示了市場活動與技術發展之間的關係。集成電路產業兼具科技特徵和工業經濟特徵，且產業鏈複雜、高度國際化、商業模式多元化，是一個前期需要政府主導、後期需經市場主導的產業。周子學強調，集成電路產業是一個人才主導的產業，也是一個需要耗費巨資投入的產業，它是一個需做一百年的產業。在新時期，推動集成電路產業快速發展，還需要注意產業組織形態和商業模式的創新，並敏銳地做好市場需求新的變化的研究跟蹤。
長江存儲科技有限公司首席執行官 楊士寧
長江存儲科技有限公司首席執行官楊士寧則重點圍繞集成電路產業關鍵技術 —— 大存儲芯片的技術創新與產業突破問題進行了交流。他深入分析了存儲器從二維架構到三維架構轉變過程中面臨的困難，即I/O傳輸速度和存儲密度難以提高，同時工藝研發週期越來越長。目前，國內以長江存儲為龍頭，通過研發新型存儲架構“Xtacking”，採用獨立工藝加工存儲單元和接口電路然後耦合，消除兩者工藝過程中的相互影響，提升傳輸速率，實現了更高的存儲單元面積比重，提高了存儲密度；同時，模塊化的工藝縮短了產品的研發週期，在64層3D NAND中達到業界最高存儲密度。楊士寧表示，解決“卡脖子”問題，攻克關鍵技術，只要擁有肩負使命的技術研發團隊，“沉得住氣，坐得了冷板凳”，一步一步踏實前行，一點一點突破，我們是有可能做到的。遵循市場化原則，持續不斷創新，長江存儲完全有信心在2020年進入世界存儲器領域的第一梯隊。
中國科學院院士 北京大學信息科學技術學院院長 黃如
中國科學院院士、北京大學信息科學技術學院院長黃如從如何進一步加強基礎研究，促進集成電路產業發展的角度，分析了未來集成電路產業發展的趨勢，並提出了把握新的發展機會的相關建議。黃如院士以應變硅技術、FinFET、RISC等為例說明了基礎研究對集成電路產業的關鍵推動作用，並從材料、器件、工藝、EDA和架構等方面分析了集成電路技術發展面臨的新挑戰，她認為集成電路是基礎研究與實踐應用的完美結合，高校與科研院所應通過加強理論方法、關鍵算法等基礎研究，促進集成電路關鍵技術的突破；當前，功耗和多樣性應用驅動是集成電路需要重點攻克的核心技術，未來集成電路將會是“N分天下”（更多可能性）時代，具有更多的可能性和不確定性，基礎研究的作用愈加重要。黃如院士呼籲國家要持續投入基礎研究，並將基礎研究和技術研究相結合，分階段、分層次建立高效的產學研聯動機制；在加強基礎研究的同時，為集成電路產業培養技術領軍人才。
國家重大科技專項01專項技術總師清華大學微電子與納電子學系主任 魏少軍
國家重大科技專項01專項技術總師、清華大學微電子與納電子學系主任魏少軍教授，在主題報告中重點討論了我國集成電路設計業面臨的現狀和挑戰。他強調指出，目前我國核心芯片主要依賴進口，改變現狀必須要儘快提升集成電路設計業的基礎能力。面對以往依賴工藝和設計工具的進步的方法不再有效和當前先進代工資源不斷減少的困難，魏少軍教授認為，架構創新是提升中國集成電路產品競爭力的路徑，我們要借鑑AI（人工智能）的發展思路，使芯片具備能夠不斷地學習、不斷變化架構、不斷提升性能的特徵。魏少軍教授介紹，清華大學秉承“軟件定義芯片”的思路，研究實現了芯片架構和功能的納秒級重構，使硬件電路可隨軟件算法的變化而快速變化，在確保靈活性的同時，能大幅提升能量效率。他認為，軟件定義芯片技術有望為我國集成電路設計業擺脫跟隨模仿、實現趕超，提供一條全新的技術路線。
國家重大科技專項02專項技術總師中國科學院微電子研究所所長 葉甜春
國家重大科技專項02專項技術總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在報告中重點分析了我國集成電路裝備、材料及封測領域的發展情況。他介紹說，最近10多年來，在國家重大科技專項和產業投資基金的引領下，我國已經形成了齊全的集成電路產業技術體系，建立了完整的產業鏈，產業生態和競爭力得到完善和提升。關鍵裝備和材料實現從無到有，整體水平達到28納米的製造能力，部分裝備和材料已經能夠製造14納米的產品，這些裝備和材料已被國內外生產線採用，目前的關鍵是要注重這兩個領域的知識產權保護，進一步追趕國際先進水平，這些領域必須一步一步直線跟進，不可能彎道超車。我國集成電路封裝業已從中低端邁入高端，競爭力大幅提升；推動上下游產業相互滲透與整合是未來封裝領域發展的關鍵。葉甜春表示，實現“替代-創新-引領”的轉變是我國集成電路產業下一個十年的主要任務，儘快彌補以裝備、材料和軟件工具為代表的產業鏈短板，是擺脫受制於人，實現長遠、可持續的自主創新發展的關鍵。
電子工業出版社總編輯兼華信研究院院長 劉九如
<strong>電子工業出版社總編輯兼華信研究院院長劉九如作為論壇策劃者，介紹了發起舉辦論壇的目的和意義。他認為，集成電路誕生60年來，推動電子信息產業成為世界各國的戰略性支柱產業，深刻影響著社會與國民經濟的快速發展。集成電路由此成為信息時代的國之重器，經濟高質量發展的富國之鼎，保障國家安全的安邦至寶，正處於變革創新快速發展的前夜。
最近5年來，我國發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，設立國家集成電路產業發展基金，推動集成電路產業形成了發展熱潮。然而，無論是我國經濟發展進入新時代，產業轉型升級推動人工智能、大數據、物聯網、工業物聯網發展等引發的集成電路新需求，還是中美貿易摩擦中引發的熱點話題，我們都應該意識到，我國集成電路產業的發展仍然存在差距，依然是國民經濟發展中“卡脖子”的問題，提高認識，集中力量，突破關鍵技術，促使集成電路產業贏得快速發展，是我們的必然選擇。由此，聯絡政府主管、專家學者和業界高層，對我國集成電路產業發展的經驗教訓進行總結梳理，對《國家集成電路產業發展推進綱要》的實施進展情況進行交流研討，對國家集成電路產業發展基金運營的成功經驗進行分享，從而進一步探討新時代集成電路產業發展的機遇與挑戰，把脈未來市場熱點與應用，促進技術創新與應用合作，推動我國集成電路產業贏得更快更好發展。
論壇期間，電子工業出版社還舉行了《集成電路產業全書》首發式。這一由國家出版基金支持的重點圖書，是由北京大學王陽元院士擔綱主編，聯絡起活躍在我國集成電路產業領域的各路精英，134位編委、468位撰稿人、125位審稿人以及多位院士和專家，歷時3年編撰而成。
《全書》綜合研究了集成電路的發展歷程、應用技術、產業經濟、未來趨勢等方面的創新成果，覆蓋了設計、製造、封裝測試、專用設備、專用材料等產業鏈各環節的技術內容，介紹了新型存儲器、新型集成與互連、智能傳感器、石墨烯材料等極具發展前景的新技術、新材料和新工藝，最終凝聚形成了240多萬字的1000多個經典詞條。《全書》的出版發行，為正在加速發展的中國集成電路產業提供了有力的知識工具和智力支持。
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