據Phone Arena報道，LG宣佈將於MWC2019（2月底舉行）上推出旗下首款5G旗艦。
LG透露，這款5G新機搭載的是高通驍龍855旗艦平臺。這是高通今年主打的高端產品，它基於7nm工藝製程打造，採用全新的三叢集八核心架構，CPU主頻最高達到了2.84GHz，GPU為Adreno 640，安兔兔跑分高達36萬分。
不僅如此，LG 5G新機還將配備4000mAh大電池，滿足重度玩家需求。
此外，LG透露這款5G手機使用全新的散熱系統，熱管面積比LG V40 ThinQ大2.7倍，可充分發揮驍龍855的性能，同時確保機身溫度不過熱。
遺憾的是，LG並未公佈這款5G新機的外觀。Phone Arena報道稱LG有望在今年晚些時候在美國發售這款5G手機（與美國運營商Sprint合作）。
值得注意的是，LG還將在MWC2019上推出支持4G網絡的旗艦G8 ThinQ，目前關於G8 ThinQ的信息還很少，該機有可能搭載高通驍龍855旗艦平臺。
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