聯發科瞄準下一個千億市場:Autus車載芯片小步快跑

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院的數據顯示,全球前十大IC設計公司中,跟手機領域相關的均呈現低迷成長,2018年第三季度聯發科僅有3%的微幅增速,而高通甚至出現了負增長的情況。隨著新興科技發展,芯片廠商的重心進一步擴展至智能家居、物聯網、車聯網、自動駕駛等領域,從目前的CES 2019中也能看到這一趨勢,即車載芯片的佈局已經成為行業新方向,各芯片廠商已瞄準這個千億級的巨大市場。

聯發科瞄準下一個千億市場:Autus車載芯片小步快跑

和智能手機有所不同的是,車用電子的創新幾乎80%都是來自於半導體。不過擺在眼前的是,無論是當下的自動駕駛汽車,還是即將商業的車用電子領域,尚還缺乏一個統一的行業標準。所以相比於高度標準化的手機行業來說,汽車的增長空間將更加明顯,很有可能由目前6.2%的成長率上升至10%以上,並且每臺車的IC價值也將進一步提升至610美金(目前約為565美金)。從高通、英特爾、聯發科、英偉達紛紛在CES展出相關芯片產品不難看出各廠轉戰車用芯片市場的創新策略。

IC廠商的優勢:技術遷移可快速形成解決方案

想要打造智能車用系統,其實本質上如同打造智能手機一樣,勢必需要讓汽車能夠更加智能、安全、高效等,嵌入AI技術已然成為了汽車行業的趨勢。舉例來說,優秀的車用電子系統會集成雷達、攝影機、超音波、生物辨識等裝置,並智能連接到中樞系統,將所收集到的龐大數據進行運算,以實現智能停車、智能提醒、實時預警等功能,而在一系列智能動作的背後將涉及到大量的感測器。

目前業內預估,2020年平均一臺汽車中將會嵌入多達200多個感測器,並經由100多個發動機控制器(ECU)或微控制器(MCU)處理,而如何快速聯動這些電子,自然少不了車載芯片的總調度,如同智能手機核心的中央處理器一般,而這也就成為了聯發科等系列芯片廠商的機會。

聯發科瞄準下一個千億市場:Autus車載芯片小步快跑

由於車載芯片系統和技術十分複雜,汽車廠商並不具備研發車用芯片的優勢。而縱觀目前半導體行業,能夠橫跨手機、智能家居和汽車三大平臺的公司目前也僅有高通、聯發科、英特爾等,對於這些廠商來說,不僅可以將自身技術進行遷移,而且還能聯動半導體上下游與其他應用領域的合作伙伴,提供一系列從車身的終端裝置到車用系統的解決方案。

聯發科的汽車生意:從多媒體出發的一體式解決方案

以聯發科為例,其在智能手機市場表現出來的強連接、低功耗、更優使用體驗已經受到諸多手機廠商的認可,而在自身技術優勢的延續下,聯發科的車載芯片勢必會先從其發家領域,即多媒體影音娛樂出發,繼而串聯網絡連接、通信模塊等。

最新發布的聯發科Autus車載芯片品牌證實了筆者的說法,這款芯片鎖定的就是車載通訊系統(Telematics)、智能座艙系統(Infotainment)、視覺駕駛輔助系統(ADAS)和毫米波雷達解決方案(mmWave)等四大領域,簡單來說就是通信、影音、毫米波雷達,而其中除了毫米波雷達是聯發科全新開發以外,其他的系統則是針對現有的技術進行匹配和定製。

關於車用的短距離毫米波雷達其實很有意思,主要就是利用各式的感測器感知汽車周圍環境,繼而通過連接完成的整體封裝。而聯發科的毫米波芯片也是將基帶DSP、射頻、封裝天線於一體,在高頻電磁波和連接的基礎上進行CMOS製程封裝。相對於其他解決方案來說,聯發科的一體式封裝主要優勢是可以保證性能和功耗,同時成本也更加可控,這點和智能手機的單芯片SoC方案其實頗為類似。

聯發科瞄準下一個千億市場:Autus車載芯片小步快跑

至於基於短距毫米波雷達的應用其實並不少見,例如廣視角物體偵測、深度物體辨識、自動停車輔助、智能自動剎車、智能車位測量等,未來的自動停車、自動駕駛、自動變速等全部都可以基於毫米波雷達類實現。

另外車載通訊和智能座艙系統其實很好理解,前者是聯發科最拿手的通訊技術,在汽車內部加入一個2G/3G/4G/5G通信模塊,實現車聯網,數據分析和共享等等。而後者則是聯發科的多媒體強項領域,畢竟其內部已經有充沛的多媒體芯片解決方案與IP平臺可供利用,通過資源整合可以實現未來車廂內的娛樂、影音、遊戲、互動等玩法,而這也應該是聯發科最快出貨的車用芯片部分。

聯發科瞄準下一個千億市場:Autus車載芯片小步快跑

藉助於Autus芯片的完整解決方案,未來車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析、多鏡頭校準及汽車外圍全景監控,堪稱駕駛員的路況助手。所以這就很好理解聯發科為什麼要從這四個角度去做,事實上這四大領域都是現今汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)的必備要件,更是未來進軍自駕車領域的關鍵要素,而聯發科Autus芯片品牌的發佈,其實是提前取得了自動駕駛汽車領域的門票。

未來車用電子的市場將迎來每年近10%的增長,而中國和美國勢必會將成為核心戰場。對於汽車客戶來說,聯發科的優勢在於能夠提供完整且相對整合的解決方案,可以避免同時和多個供應商合作導致的溝通與整合問題。當然更重要的是,聯發科的5G與AI在車用領域的整合,將會比其他競爭對手更有優勢。

據悉聯發科目前已經成功打入歐系Teri 1車用零組件供應鏈,今年將先由毫米波雷達打頭陣,下半年又有智慧座艙系統接棒出貨,代表車用芯片將從今年開始有望拉昇聯發科業績,而這也將會進一步刺激其營收增長,不得不說聯發科已經大力擴展除手機領域外的又一門大生意,我們也期待其市場反饋。


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