据日经新闻报道，夏普将于 2019 年春季前后分拆旗下半导体业务，成为其独立子公司，以寻求增强在增长领域接收外部投资的灵活性和能力。昨日晚间，夏普正式公布了这一消息。这意味着夏普位于广岛福山工厂的约 1300 名雇员，届时将转移到新公司。
此前日经新闻援引知情人士消息称，富士康将与子公司夏普、珠海市政府成立合资公司，投资额达约600亿元人民币（90亿美元）。知情人士还透露称，富士康计划最早2020年启动芯片工厂建设。不过据彭博社报道，夏普否认计划与鸿海合资建设这一工厂。
日经新闻指出，夏普将8K、IoT定位为成长战略核心，其中半导体是最重要的关键，但是以夏普本身的资源，恐怕无法单独对半导体领域进行大规模投资，因此希望藉由分拆，方便与鸿海或是其他企业进行合作。
报导指出，夏普计划分拆的对象，将是以福山事业所为中心的“电子元件事业本部”，根据资料，截至2018年3月底为止，福山事业所员工人数约1300人，相关人员也将在分拆之后，转移至新公司。
据了解，夏普福山事业所于1985年成立，最鼎盛时总计有4座工厂，不过后来因为夏普将资源集中在面板显示屏，加上遇到公司营运不振，因此无力对福山事业所持续进行大规模投资，目前仅剩8英寸厂的第4工厂进行生产。至于夏普自行研发的8K电视影像处理芯片等产品，目前则是委由外部的晶圆代工厂进行生产。
富士康一直对芯片业务感兴趣。但业内人士指出，芯片制造业的门槛相对较高。目前富士康子公司中，夏普是唯一拥有芯片制造经验的。Counterpoint Technology的James Yan表示，富士康或许会在芯片设计领域遇到困难，最简单的解决方法就是收购一些半导体公司。
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