victor173614229
中国有没有能力可以自主的研发高端芯片，我的回答是肯定有的，芯片一直以来都是非常高精尖的一个领域，要制造芯片可以说是非常的困难，但是即便是在艰难的事情，我们也应该义无反顾的完成。
首先，给大家说说在手机芯片领域，华为麒麟980处理器就是很好的代表，从最开始研发的时候功耗高性能差，到现在的麒麟980处理器，让所有人都为之震惊，不论是从手机的功耗还是性能上来说，都是目前智能手机芯片的佼佼者，这就是我们可以自主的研发高端芯片的一个见证。
不仅仅在手机芯片领域，在龙芯芯片就是一个很好的证明，我个人的看法是，虽然没有达到世界的先进水平，但是这样的水平完全已经非常不错了，我们发展落后外国企业很多年，能在短短的数十年时间中发展成这样的程度，真的来之不易啊。
对于高端芯片来说，只要我们大力推行芯片行业建设，投入巨大的人力，财力，相信一定会在高端芯片领域有所建树的，想要发展高端的芯片，就必要要发展起来相关的产业，这样才能使得高端芯片的制造不断的降低。
更是要重视核心的技术，不断的引进和自己不断的攻关，只有这样我们的芯片技术才能得到不断的发展啊，大家对于国产芯片的发展还有什么不同的看法，可以在下方留言，咱们一起探讨！
千帆辰
中国航天技术这么强大，为什么在手机处理器、屏幕、摄像头方面那么薄弱呢？国产手机无论哪个品牌的旗舰手机基本都是高通的处理器，索尼的摄像头，三星的屏幕，很少有我国自主研发的核心零部件！
难道我国真的没有能力研发这些产品吗？答案当然是否，我国的航天技术、战斗机等许多高端科技在世界都是领先的，说明我国研发能力是很强的！之所以在手机高端芯片、屏幕、摄像头领域没有很大的突破和技术有很多原因！
首先是成本，要知道我国航天技术是国家出资，自然不用考虑成本因素，但是芯片、屏幕、摄像头方面需要手机厂商自己出资研发，研发是很烧钱的，三星在手机处理器和屏幕领域可谓是独步天下，但是每年三星的研发费用都在130亿美元左右，比大多数国产厂商一年的营收还要高！国产厂商没有足够的资金，也只能进行购买！
其次是成功率，研发就像创业一样，不是所有创业的都能够成功，研发也一样，一旦失败，前期所有投入将化为乌有，对于小公司来说就是毁灭性的！
还有人才，研发需要许多高精尖的专业人才，千金易得，人才难求，研发中会有许多难题和瓶颈，如果没有顶尖人才，很难攻克研发中遇到的种种难题，人才来自世界各国，需要企业进行招募！
总之，研发可以，但是要面对的问题很多，其中资金是最大的困难！
现在国产手机厂商发展很好，相信不久的将来就会有足够的资金储备进行处理器、屏幕、摄像头等方面的研发！
暴走的学霸
我们回到2016年07月这件震惊全球的收购事件，日本的精明商人孙正义巧在英国脱欧期间以310亿美元收购英国移动芯片巨头ARM（如果是我们的企业收购了呢），ARM才是核心中的核心，芯片大脑中枢设计部。现在只有美，欧，日，韩掌握的下一波科技中核心技术；不要宣扬什么《厉害了我的国》这样洗脑愚民宣传，回到韬光养晦上来，这点上可以学学德国那些富豪家族。等我们有ARM，高通，台积电这样未来之芯跟产业链，从学术理论到设计再到生产的时候，那个时候才是我们真正厉害的时候我的国……
http://m.techweb.com.cn/article/2016-07-18/2362091.shtml
潜水隆
高瑞芯片是当今世界最尖端最核心的产品，从研发、试验、得到国际专业机构认证是很费时费力很麻烦的。
尤其是芯片的金属靶材制造技术仅有美日少数几家公司掌握。
当下，产业链是全球化的，没有一个国家独立完成。包括美国的波音飞机、军用直升机上都有中国制造。只不过美国占据高瑞，中国中低端。
中国的发展速度是惊人的，当初为了快速推进，‘芯片’这块硬骨头暂时绕了过去，每年用于购买芯片就花去二千亿美金。现在是时侯攻克他了。
此次的美国打压也向我们敲响了警钟！没有自主创新，不掌握核心技术是会被动挨打的。
其实十余年来，我国的芯片已从零到有至今日进入中低瑞(我们的手机等都是自主研发的芯片)。
这个专业性太强，世界高瑞芯片是10纳米级，我们己达28纳米级。用一个不太贴切的比喻，手机相素，高瑞达千万相素，我们已达百万相素。
中国人是不缺乏聪明才智的，紧要关头，更可集全国之力，这是其他任何国家所不能比的。在一穷二白的情况下搞出了两弹一星，更在多方封锁压力下搞出了北斗、空间站、隐性战机、航母、几千万亿次的云计算，芯片也不例外。之前我国芯片研发专家曾誓言，三、四年内搞出我们的高瑞芯片！通过这一事件，定会提前！期盼！
晚亭与落霞同晖
咱们都知道，芯片是如今许多科技公司所看重的一个项目，毕竟由于制造芯片的成本以及技术都不是一般国家能够掌握，所以在此前一段时间都是由世界上较为出色的公司才能完成。
而对于题主所说的国内是否具有研发高端芯片的公司，百分之一百是有的。
首先说说寒武纪，对于AI芯片的代表，寒武纪芯片这些年的发展可以说是十分迅猛，寒武纪芯片的高端性能也是业内十分认可的一款芯片，不仅十分贪心的适合各种AI计算，也是目前我国出色的存在。
魂芯二号A，作为我国全自主研究的体系架构，魂芯的研发也是拥有曲折的历史，但随着在魂芯一号的改良上，如今的魂芯二号A已经拥有出色的单核变多核运算，升级指令系统的功能，而且芯片的强大作用，能够给予良好的应用环境和调试手段。
其实对于我国芯片行业的发展可以说进入到一个快速发展时期，科技界许多大公司都在这个行业大显身手，希望能够获取市场的份额，从而增加其在中国，甚至是在世界上的地位，从而拥有更大的用户。
欧界科技
我认为所谓的芯片自主研发，都是相对的，别说中国了，就算是美国的高端芯片，高通的骁龙也是买的英国ARM处理器架构进行定制改进的，就连其中的adreno系列GPU也是高通当年从ATI移动图形部门买来的架构改进而来的，要不然高通的芯片很难做到现在这样的图形性能，最后高通设计好的芯片还得拿给三星或者台积电让他们帮忙生产出来，要不然就无从谈起。当然，高通的通讯基带技术很牛，专利数不过来，研发团队也很厉害，能把ARM架构的处理器的效能做到这种程度，但是你能说骁龙完全是高通自主研发的吗？
自主高端芯片离我们不远
拿华为麒麟芯片来说，其CPU和GPU都是直接用的ARM最新的公版架构，并没有进行深度的优化定制，所以其性能尚可，但是在效率上比骁龙就有所差距了。麒麟970上的NPU华为海思花了很多心思，虽说现在的芯片AI功能还比较初级，但是看在未来的巨大潜力上还可以算是华为自主研发的心血，还有重要的是华为具备自身成熟的基带技术，至少这方面不用太受制于高通。
所以拿手机芯片来讲，中国华为就具备相当的自主研发能力，麒麟芯片本身自主研发的比例相比联发科和三星等大厂的芯片并不落后，而且整体性能和高通的高端芯片差距越来越小，只是核心处理器架构还是受制于人（如果哪天ARM不授权给华为最新架构的话。。）但是华为毕竟是在该架构基础上开发了自家特色的处理器，现在还有了NPU，更强大的ISP图像处理器，
从这个角度上来说华为有能力自主研发高端芯片也没有错。其实最难的还是PC处理器
PC处理器（这里包括家用电脑、服务器、工作站等等）可不像手机市场那样有个ARM提供架构授权，英特尔垄断下的X86架构很难让别人插进来，唯一能参与竞争的AMD市场份额仍然可怜，不过好歹都是美国的公司。
多年的龙芯为什么始终还无法让人满意，没有架构授权面临的困难确实是太多了，英特尔不可能授权给你X86架构，吞并AMD也几乎是不可能的事，所以龙芯团队只能从国外买进mips这类“学院派”的架构进行深度开发。想让龙芯团队完全自主研发？那样性能有没有保证？能否兼容WIN系统？能否运行现在的各种软件？你想让全球开发者专门来兼容你的这套新架构？还是别闹了，太不现实。
目前最新的龙芯3A3000的主频已经达到了1.5GHz，其它性能也有了不小的进步，好歹达到了数年前AMD主流处理器的能效了，而且未来引入新工艺以后，性能增长预期相当不错，很值得期待。
其实未来国产高端芯片面临的最大问题不是研发的问题，只要国家大力推进芯片建设，投入巨资，优化行业体制，引进高端人才，高端芯片对于中国来说只是时间问题，而且这个时间不会很长，但是更困难的问题还是来自于制造，现在能代工制造高端芯片的只有三星、台积电、GF这么了了几家，英特尔是自研自产，所以即使国内研发出了高端芯片，还得交给他们来制造出来才行。
然而想在国内建设自主晶圆厂，投入高端芯片制造产业难度太大
一是巨额资金投入，还要持续不断，风险还很大，比单纯研发芯片大得多。
二是重要的光刻机需要从欧洲一些国家引进，数量极少，据了解，这些高端设备对国内大陆有限制，有钱可能都买不来。
三是制造芯片要有相对经验成熟的技术团队，不是光有设备就行的，这关系着工艺升级，芯片良率和稳定性，如果前期不直接从别家挖来高端人才是很难推进的。
总之现在的中国芯片研发还是要先立足实际，踏踏实实做事，集中力量办大事，我还是很看好未来的龙芯和麒麟的，或许几年之后龙芯就可以进入消费级市场，然后从中低端向高端迈进；随着麒麟性能的增强，也或许不久后能像高通骁龙835那样进入笔记本电脑，让一批笔记本电脑用上国产芯！
嘟嘟聊数码
中国有能力自主研发高端芯片。在个别领域已经成功研发出自主高端芯片。
随着“中国制造2025”计划的推进，大家会目睹更多领域突破，出现自主高端芯片。
其实，芯片的种类繁多，不只是当前关注热点中的手机芯片和电脑CPU。随着生产、生活的数字化、自动化，芯片无处不在。
比如:
魂芯二号A：2017年4月，电科38所发布的“魂芯二号A”，单核性能超过当前国际市场上同类芯片性能4倍。芯片从设计到制造完全自主。主要用于雷达、电子对抗、通讯等领域，如空警500预警机。
申威26010：当初我们超算要升级时，美国针对性禁芯片。后来就有了自主研发的申威26010，使用申威26010的神威太湖之光超算，已经多次蝉联世界冠军。超算芯片的注重双精浮点性能指标，申威26010的双精浮点性能为3T，和Intel的超算芯片KNL相当。但这个难以应用在我们的个人电脑上，因为采用的是MIPS指令集。
正在研发的下一代超算中，还将使用自主的芯片。包括：申威、海光、飞腾和龙芯。
只是能够自主研发的高端芯片种类太少。在商业应用领域，数量巨大的桌面电脑CPU、手机、存储、基带等芯片领域，难以突破。
严格意义上讲，华为的麒麟也不能算自主。
芯片自主包括：指令集自主、芯片设计自主、芯片制造自主。麒麟只初步做到了设计自主，指令集和制造不能自主。麒麟的指令集来自ARM公版。制造是台积电代工。
设计自主：看起来最先突破，现在寒武纪、小米、海思、展锐等等，国内一大批公司在设计方面有进步，有突破。即使在设计工具EDA上，国内还有颗独苗华大能做。
制造自主：这块比较难。主要体现在最小制程上，尤其是手机芯片。我们中芯国际最新的14纳米生产线不知什么时候能投产（如果顺利的话，也许明年）。如果能投产，电脑芯片制造自主就解决了。而手机不行，手机对功耗要求高，台积电7纳米生产线即将开动，我们追赶困难。
指令集自主：这个看起来技术上最简单的，突破起来最难。他是半导体芯片的“牛鼻子”，谁有主导权，谁才可以“牵”这个“牛鼻子”。我们龙芯市场应用打不开，不完全是性能差（低端应用需求总是存在的），而是因为在桌面电脑领域，X86捆绑windouws已经垄断了相关生态。安装龙芯的电脑，只能装红旗系统，其他X86的应用软件就用不了。
在手机芯片领域，海思、小米目前都是用ARM的指令集。展锐在研发自主指令集的5G芯片。
通过上述分析。我们可清楚看到，想要在高端芯片领域真正突破，必须稳步推进，依次实现设计自主，制造自主，最后实现指令集自主。按照目前发展势头，2025年有望在设计自主和制造自主方面取得突破。
仁观天下
当然有能力！麒麟970，980就是很好的证明！寒武纪就是证明！龙芯就是证明！魂芯二号就是证明！虽然不能自诩都是顶级，但至少可以说是高端！况且一切也仅仅是个开始，随着科技进步，经验的积累，不断的加大投入，以后的一切会更好…
神威，海光，龙芯，小米澎湃，展锐无不是自主设计研发！也正在逐步发力！尤其神威之光计算机，芯片自主，运算已是已是世界第一…
中国，只是在个别领域有所发力，也有太多的领域还需要崛起，中国的人才储备不足，中国太越要补足短版，全方位发力！中国，已是世界第二大经济体，有财来力，又有力。中国，中国制造2025，太多的新科技新领域，需要太多的芯片自主来保证，否则太多的依赖，欧美就会打压你，限制你。控制你的进步，控制你的超越，控制你的崛起！
医疗设备，航天航海，汽车芯片，摄影计算机，电控程序，智能电器，方方面面当前芯片太多不足，泱泱大国必须拥有自己。有了自主自研的设计，等以后条件成熟，也会有本国的先进制造工艺，从现在开始，大力培养高端芯片人才，积蓄内功，承天时地利人和，上下齐心，全面发力，更上一层楼，绝对真可以…
力通科技论坛
这个问题问得就有毛病，应改成“高端民用芯片”。
非民用领域的芯片只能自己研发。比如说航天抗辐射芯片，那才称上是芯片之花。虽然它不要求多快的运算速度，但恶劣的使用环境以超高集成度，远不是民用芯片可以比拟的。换句话说，不算你是A11还是845，拿上太空你根本运行不起来。
多年来美欧对中国严防死守这类技术，记得去年还是前年，为了给“中国从米国偷技术”制造证据，CIA还自导自演了一出闹剧，由头就是有人要向中、俄出卖航天芯片的涂层技术。其实这类技术国内早研发出来用上了。
芯片有很多很多种，不单就是手机电脑用的。我们虽然起步晚，但追赶的步子从来没停过。芯片制造的三个环节，设计、刻蚀、封测。我们已经攻克了两个半，大陆的IC设计(fabless)，封测行业都已堪大用，芯片刻蚀工艺也解决了一半。
短短几年内，高纯度单晶硅、超高纯试剂，溅射靶材、化合物半导体材料……相继实现突破。民用芯片制造的最终突破，为期不会太远。如果特朗普真对中国全面禁芯，眼下肯定会有阵痛，但强大的市场需求将大大加速这种技术突围。
Jameszh888
实际上中国军工系统使用的所有芯片都是中国自主研发的，美国对所有被它控制的芯片制造商都有一项霸王条款，就是不能把芯片用于军工产品，就类似于这次中兴不能把使用美国芯片的产品卖给伊朗一样，所以长期以来我们的军工产品都无法买到和使用美国控制的高端芯片，我们的军工产品的高端芯片，只能自己研发。还有比如我们的超级计算机太湖神威等，也是无法从美国获得高端芯片的，也自能靠我们自己研发的产品。我们现在缺乏的其实是民用高端芯片，因为这部分产品，不可能像军工产品那样，不计成本研发和生产，而且基本上要靠企业自己做，所以这部分还是相对落后。所以说我们不是做不了高端芯片，而是民用这一块，我们无法低成本的生产高端芯片。我们比较薄弱的恐怕还是芯片的生产能力，当然这一块美国也已经基本上没有多少了，除了英特尔还有一点，其它如著名的高通，都是台积电给它加工的，芯片的加工和生产，基本上集中在中国台湾、韩国、日本、新加坡和中国，说实在的，这几天围绕美国禁运中芯事件的议论有点过了。
