在服務器市場上，存在著多種架構，x86，ARM，risc,尤其是ARM，近幾年來積極佈局進軍服務器市場。
根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，x86解決方案今年仍為服務器芯片市場主流。兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善，2018年市佔達98%，使用規模仍居冠。而隨著2019年7nm平臺的問世，AMD在x86平臺的市佔率將有機會提升至5%。
DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，從整體競爭格局來看，英特爾市場龍頭的地位短期內將不會受到影響。但隨著AMD在產品製程方面奮起直追，英特爾在效能與功耗表現上都將面臨不小的挑戰。現階段雲服務供應商(Cloud Service Provider)均有小批量採用AMD的解決方案，如Baidu、Ali Cloud與AWS。未來7nm導入市場後，AMD的採用比重將有機會進一步增加。
英特爾新品沿用14nm製程，AMD 7nm平臺明年下半年有望問世
英特爾Purley Gen1(Sky Lake)平臺市場滲透率已達60%，預計在今年第四季將會接近65%水平。目前其主要客戶為高度運算類型的服務器族群，如雲服務提供業者(Cloud Service Providers，CSPs)。
從新產品規劃來看，英特爾的Purley新平臺Gen 2 Cascade Lake仍會沿用其14nm第三代製程，預計明年下半年之後將成為市場主流。在高端定製化產品規劃上，英特爾明年將會有Cascade Lake Xeon-AP(Advance Performance)的生產計劃，不過因為產品線尚在工程樣品階段，預計延遲至明年底才會小批量生產。
AMD主要產品線在今年已陸續轉移至新的EPYC產品線，佔比約七成;目前量產的Naples解決方案，製程節點從28/32nm微縮至14nm，運算效能已大幅提升，但因目前以單插槽解決方案為主，與英特爾相比，其市場產品規劃仍較為不足，市佔率約2%。
在新產品規劃上，AMD新款EPYC解決方案Rome將轉進7nm製程，合作伙伴(7nm)也從GlobalFoundries轉為TSMC，在產品設計上將修正原先耗電量較大的瑕疵。預期Rome平臺將在明年第一季開始規模投產，下半年有機會問世。
DRAMeXchange指出，新平臺的轉換將推動服務器搭載容量有效提升，預估2019年單機搭載Server DRAM的容量仍將維持25%左右的成長，與2018年的近四成水位相較大幅減少。
服務器市場近年來競爭激烈，不僅傳統的服務器芯片供應商，還有一些互聯網公司也在進入這一市場，推波助瀾，x86老大的地位雖然暫時安穩，但面臨的挑戰並不少，AMD率先推出 7nm服務器產品，為x86陣營又增添了一分。
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